一般来说 500~1000字即可
你可以这样子写：
1）写刚到这个公司，参加入职培训，几天的内容，和其他新员工的交流，对公司的认识
2）写你被分配到的车间，具体干什么工种，主管、师傅或者说老员工，给你做了什么介绍、交给你什么知识
3）可以写你自己的感受，比如从学校出来和在工厂里工作有什么不同，学到了什么
4）小结一下，就是给自己打打气，以后要好好干，多学多做，服从领导安排，提升自己的技能，早日转正，等等
一、招商引资
大连SK海力士非易失性存储器项目正式开工
杭州市西湖区发布“云起西湖”计划 31个重点招商项目签约落地
中清智慧当阳光伏智能制造项目一期在当阳市双莲工业园投产
江苏全省外资项目“云签约”暨外资总部企业“云授牌”活动举行
中航工业研制的大型多用途民用直升机“吉祥鸟”AC313A在景德镇首飞
无锡惠山区举行2022年重大项目现场推进会暨未来 健康 科技 产业园项目奠基仪式
南昌市签约招商引资重大项目共54个,投资总额657.04亿元
融捷锂电池材料项目落户合肥
郑州兴港新能源产业园二期项目、一汽解放新能源 汽车 郑州基地、比亚迪等项目签约
辽宁鞍山市集中签约97个重点项目总投资额超千亿元
南昌市2022年第二季度重大项目集中开工活动举行
哈尔滨市双城区举行2022年招商引资重点项目集中签约仪式
石家庄长安区中国供销·石家庄冷链产业园项目“云签约”
金湾区（珠海经开区）产业发展大会举行 63个重点项目集中签约
中国（河北）自由贸易试验区正定片区（石家庄综合保税区）“一带一路”产业园项目举行开工奠基仪式
借园博会东风 荆门成功签约71个投资项目
总投资30亿元半导体晶体项目落户新疆阿克苏
一批新型储能项目落户两江新区 总投资约109亿元
总投资115亿元的低品位难选铁矿综合选别生产基地落地大连
苏州高新区举行高端装备 科技 项目集中签约仪式
21个重大项目“云签约”落户苏州 科技 城
苏州 科技 城汉拿科锐动三期扩建项目签约
朗科智能合肥产业基地云开工
成都高新区“坤恒顺维总部基地项目”正式开工
沈阳仪表院总部搬迁项目开工仪式在沈阳浑南区举行
枣庄高新区与欣旺达综合能源公司举行“源网荷储”一体化项目签约仪式
华润数科工业互联网产业总部落户佛山高新区
非夕 科技 佛山生产基地已实现自适应机器人规模化量产
总投资100亿元的渤海化学轻烃综合利用项目落户天津南港工业区
总投资超1亿美元的香精香料生产基地项目成功落户南通经开区
武汉中创上元量子产业园项目在武汉经开区正式动工
国内首支船用旋筒风帆在连云港开发区下线
中复连众生产的YD110大型海上风电叶片在连云港经开区成功下线
总投资50亿元的中南高科马鞍山创智 科技 园正式落户马鞍山经开区
格力（马鞍山）智能产业园开工仪式在马鞍山经开区举行
漯河经开区举行“云招商”签约仪式，签约两个10亿元项目
荆州市2022年第二季度招商引资项目集中签约活动举行
绍兴滨海新区成功引进首个医疗器械CDMO项目
二、综合资讯
广西发出首趟整列食品出口中欧班列
青岛人工智能计算中心开工
杭州新增两家省实验室覆盖能源、航空等重点领域
广西对RCEP国家水果进口航线正式通航
湖北省新一代网络和数字化产业技术创新联合体正式启动
四川—广东先进制造业上市公司投资合作网络推介会成功举办
国家网络安全产业园区（成渝）获批
湖北首趟中老铁路（武汉—琅勃拉邦）国际货运列车从武汉滠口物流基地发车
中日联合创新中心在成都正式投用
江苏省和 科技 部签署国内首个双碳领域部省联动框架协议
江苏首列“铁快通”中欧班列出境
我国首艘智能型无人系统母船“珠海云”在广州下水
以贵阳为中转中心，首次测试中老铁路与中欧班列货运衔接运行
2022湖南工程机械产业链发展大会在长沙国际会展中心举办
重庆跨境公路班车 探索 跨境公海联运新模式 重庆—缅甸—印度洋新线路开通
2022江苏省新能源投资论坛在盐城开幕—江苏“双碳”赛道再添好“风光”
北京中医药大学东直门医院洛阳医院正式获批
滨湖（上海）中心正式揭牌
《平潭综合实验区 福州新区推进一体化高质量发展战略合作协议》在平潭签订
苏州健雄职业技术大学与德国比勒费尔德中等企业应用技术大学合办机电一体化技术专业
人工智能医学装备联盟专家委员会和医学影像智能阅片及远程诊疗中心揭牌并落地杭州
“海南自贸港-南沙港-西南区域”海铁联运专列首发
湖南529个重点项目全球招商 总投资1.8万亿元
成渝地区双城经济圈货运班列（重庆江津—成都青白江）首发
信阳与正大农业 科技 （浙江）有限公司签约 共建国家级现代农业示范区
两江新区与重庆大学共建重庆新型储能材料与装备研究院
全球特殊经济区联盟正式成立
三、政策法规
天津市“十四五”节能减排工作实施方案出炉
《湖南省5G应用“扬帆”行动实施方案（2022-2024年）》出台
四川印发《关于以乡村国土空间规划引领县域内片区高质量发展的指导意见》
天津印发《天津市航空物流发展“十四五”规划》
十一部门关于开展“携手行动” 促进大中小企业融通创新（2022-2025年）的通知
《成都市重大项目招引促建推进产业建圈强链“红黑榜”实施办法（试行）》印发
广州发布《进一步支持 科技 型中小企业高质量发展行动方案（2022—2026年）》和《强服务树标杆、提升高新技术企业创新能力行动方案（2022—2026年）》
海南出台《海南省热带特色高效农业全产业链培育发展三年(2022—2024)行动方案》
注：“园区周报”详细内容，请登录“园区世界”网站阅览及下载
综合性
英特尔(Intel)公布2019财年第一季度财报。报告显示，英特尔第一季度营收为161亿美元，与去年同期的161亿美元相比持平；净利润为40亿美元，与去年同期的45亿美元相比下降11%。这是鲍勃-斯旺今年1月被任命为首席执行官以来的第一份业绩报告。
美光 科技 (Micron Technology)发布2019财年第二财季财报。在截至2月28日的这一财季，美光 科技 营收为58.35亿美元，去年同期为73.51亿美元；净利润为16.19亿美元，与去年同期的33.09亿美元相比下降51%。
记忆体芯片生产商韩国SK海力士(SK Hynix)公布2019年第一季度业绩。当季营收6.77万亿韩元(约56.8亿美元)，比上年同期减少了22%。季度营业利润1.37万亿韩元，比上年同期减少了69%。净利润1.10万亿韩元，比上年同期减少了65%。
德州仪器(Texas Instruments)第一财季收入下降5%，为连续第二个季度下降，同时半导体市场总体放缓。第一财季利润降至12.2亿美元，上年同期为13.7亿美元。收入从上年同期的37.9亿美元降至35.9亿美元。
英飞凌(Infineon Technologies)公布2019财年第二季度(截至3月31日)业绩。当季营收19.83亿欧元(约22.1亿美元)，上年同期为18.36亿欧元。当季净利润2.31亿欧元，上年同期为4.57亿欧元。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)发布截至2019年第一季度财务报道，营业收入为20.94亿美元，上年同期为22.69亿美元。当季营业利润5400万美元，上年同期为2.24亿美元。
意法半导体(STMicroelectronics)公布截至2019年3月30日的第一季度财报。第一季度实现净营收20.8亿美元，净利润1.78亿美元。
瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2019财年第一季度业绩。当季营收1503亿日元(约13.8亿美元)，上年同期为1856亿日元。当季营业利润72亿日元，上年同期为301亿日元。
安森美半导体(ON Semiconductor)公布2019财年第一季度业绩。当季营收13.87亿美元，上年同期为13.78亿美元。当季净利润1.14亿美元，上年同期为1.40亿美元。
微芯 科技 (Microchip Technology Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月31日)。第四财季净销售额13.30亿美元，净利润1.75亿美元。财年营收53.59亿美元，净利润3.56亿美元。
IC设计
博通(Broadcom)公布2019财年第一季度(截至2019年2月3日)业绩。当季净营收57.89亿美元，上年同期为53.27亿美元。当季净利润4.71亿美元，上年同期为62.30亿美元。
高通(Qualcomm)发布2019财年第二财季财报。在截至3月31日的这一财季，高通净利润为7亿美元，比去年同期的3亿美元增长101%；营收为50亿美元，比去年同期的52亿美元下降5%。高通第二财季来自设备和服务的营收为37.53亿美元，来自授权的营收为12.29亿美元。
英伟达(NVIDIA)公布第一季度财报。第一季度营收为22.20亿美元，与上年同期的32.07亿美元相比下降31%；净利润为3.94亿美元，与上年同期的12.44亿美元相比下降68%。
手机芯片大厂联发科(MediaTek)公告2019年第一季财报，营收527.22亿元新台币(约16.7亿美元)，年增6.2%。税后纯益为34.16亿元新台币，年增34.8%。
亚德诺半导体(Analog Devices)公布2019财年第二季度(截至5月4日)业绩。当季营收15.27亿美元，上年同期为15.64亿美元。当季净利润3.68亿美元，上年同期为4亿美元。
美国芯片巨头AMD公布今年第一季度营业收入12.7亿美元，比上年同期的16.5亿美元下降23%，主要源于计算和图形业务收入下降。净利润为1600万美元，比上年同期的8100万美元下降80%。
赛灵思(Xilinx Inc)公布2018财年第四季度和全年业绩(截至3月30日)。第四财季净营收8.28亿美元，上年同期为6.38亿美元。当季净利润2.45亿美元，上年同期为1.45亿美元。财年营收30.59亿美元，上财年为24.67亿美元。财年净利润8.90亿美元，上财年为4.64亿美元。
美满电子 科技 (Marvell Technology Group)公布2019财年第一财季(截至5月4日)业绩。当季净营收6.62亿美元，上年同期为6.05亿美元。当季净亏损4845万美元，上年同期净利润12.86亿美元。
代工
台积电(TSMC)公布2019年第一季财务报告，合并营收约新台币2187亿元(71亿美元)，与2018年同期相较减少11.8%。税后纯益约新台币613.9亿元，与上年同期相比减少了31.6%。
联华电子(UMC)公布2019年第一季财务报告，合并营业收入为新台币325.8亿元(约10.3亿美元)，与去年同期的新台币375.0亿元相比减少13.1%。归属母公司净利为新台币12.0亿元。第一季，联华电子晶圆专工营收达到新台币325.6亿元，出货量为161万片约当八吋晶圆。
半导体代工制造商中芯国际公布截至2019年3月31日止三个月的综合经营业绩。第一季的销售额为6.689亿美元，2018年第一季为8.31亿美元。第一季度净利润1230万美元。
设备
应用材料公司(Applied Materials, Inc.)公布第二财季(截至2019年4月28日)业绩。当季净销售额35.39亿美元，上年同期为45.79亿美元。当季净利润6.66亿美元，上年同期为11.00亿美元。其中，半导体系统净销售额21.84亿美元，全球应用服务净销售额9.84亿美元。
东京电子(Tokyo Electron Limited)公布截至3月31日的2018财年业绩。财年净销售额1.28万亿日元(118亿美元)，上年同期为1.13万亿日元。财年营业利润3106亿日元，上财年为2812亿日元。财年净利润2482亿日元，上财年为2044亿日元。
阿斯麦(ASML Holding N.V.)发布2019年第一季度业绩。净销售额22.29亿欧元(24.9亿美元)，上年同期为22.85亿欧元。当季净利润3.55亿欧元，上年同期为5.40亿欧元。
芯片设备公司泛林集团(Lam Research Corp)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收24.39亿美元，上年同期为25.23亿美元。当季净利润5.47亿美元，上年同期为5.69亿美元。
半导体公司科磊(KLA-Tencor Corp.)公布2019年第三季度业绩(截至3月31日)。当季营收10.97亿美元，上年同期为10.21亿美元。当季净利润1.93亿美元，上年同期为3.07亿美元。
其他
日月光投资控股(ASE Technology Holding Co., Ltd.)公布2019年第一季度业绩。当季营业收入净额新台币888.61亿元(约28.1亿美元)，上年同期为649.66亿元。营业净利22.93亿元，上年同期为43.16亿元。税后净利26.35亿元，上年同期为37.76亿元。归属于本公司业主净利20.43亿元，上年同期为20.96亿元。其中，半导体封装测试营收544亿元，电子代工服务营收350亿元。
安靠(Amkor Technology Inc)发布2019年第一季度业绩。净销售额8.95亿美元，上年同期为10.25亿美元。当季净亏损2300万美元，上年同期为净利润1000万美元。
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