芯片功耗高 和封装工艺有关系吗

芯片的功耗和封装的工艺关系不大。

我专业就是学半导体电路设计，工作是做封装的。

主要的芯片功耗，一部分是在Wafer的设计和集成度上，好的设计，能减少很多不必要的耗能，而平时我们经常说到的多少纳米工艺就是集成度的意思，也可以说是“Wafer的工艺”，更高的集成度，更合理的电路设计，就能更好的解决功耗的问题。

然后还有一部分，是在Wafer端到引脚端的功耗，这个呢，就完全的就是传输中的损耗了，引线越短，电阻越小，耗能就越少，这个和封装的工艺没关系，这个是连接线材，以及你的封装形式有关。线材比如Au/Cu/Ag/Al，他们的电阻不同，耗能就不同，至于封装形式，其实就是集成化越高，连接线就越短，耗能就越少，比如现在的WLCSP，就直接是Wafer上堆叠，Wafer上做引脚端上板，这样的能耗自然就少。

所以，功耗和封装的工艺没多大关系，和Wafer的工艺，封装的形式有关。

半导体制冷片一般使用12伏直流电原来供电，它的工作电流大约在五安培左右，那么它的功率消耗就在60瓦左右，1度电的定义就是可以让功率为1000瓦的电器工作一小时，由此可以推算出功率为60瓦左右的半导体制冷片一小时的耗电量大约为0.06度。

半导体制冷时的电能消耗更大。半导体制冷的效率是比较低的，制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端。反之，制热时，相对制冷时比较省电了。

半导体制冷片费电。

半导体制冷的效率是比较低的，制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端吗，所以费电，反之，制热时，相对制冷时比较省电了。

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。

半导体制冷时的电能消耗更大。半导体制冷的效率是比较低的， 制冷的同时，还会产生大量的热量在散热器端。反之，制热时，相对制冷时比较省电了。

若将电源反接，则接点处的温度相反变化。纯金属的热电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近产生电子空穴对，内能减小，温度降低，向外界吸热。

扩展资料：

一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小，实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成，单级热电堆可得到大约60℃的温差，即冷端温度可达-10～-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多，一般为2～3级。

当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端。

但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量，从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。

参考资料来源：百度百科--半导体制冷片

参考资料来源：百度百科--半导体制冷

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