韩将向美提出芯片联盟不能刺激中国，其用意何在？

韩国在最近向美国及其芯片联盟提出，在芯片问题上不能刺激中国。目的很明显，就是为了自己国家的芯片市场。毕竟中国这样大体量的半导体市场，不能说放就放了。而中国还需要更多的东西，中国的芯片市场是由美国控制的，所有人都可以用，但是前提是花钱去向美国购买。美国的高科技产业，就是靠芯片赚钱，没有了中国这个最稳定的市场，美国根本赚不到一分钱。

美国也不愿意看到中国的芯片技术发展起来，所以才会不惜一切代价的打压中国的芯片技术。目前的情况就是，美国的科技产业占据了绝对的优势，而中国则是以下游为主，尤其是在半导体和电子设备方面，中国还处于落后的状态。美国这边在保护自己的产业的同时，也在担心自己的生意会不会受到影响。

半导体产业对我国来说一直都是一项弱项，在先进技术上还处于“卡脖子”状态，半导体产品的供应依然受到美国的限制，美国目前能从美国获得的技术，也只是美国商务部批准的成熟技术而已。美国虽然控制着一些高端的产业，但这些产业的发展，还是要靠中国的产业来发展的，也就是说，如果没有中国的产业，美国的高科技产品，根本就不可能被人所需要和消费。韩国作为我国的邻国，并且在半导体产业上有着举足轻重的地位，每年依靠半导体产业赚的盆满钵满。它自然不希望看到美国为了自身的利益而去伤害自己的利益。

总的来说，韩国提出此项方案的目的就是不要倒逼我国半导体产业的自身发展，为它自己的利益作考虑。然而，因为韩国所占的比重很小，它的提案芯片联盟是否会同意，关键还是要看美国的态度。

芯片成为社会经济发展和国防工业领域不可或缺的基础配件。无论是智能手机、电脑等消费电子产品，导d等武器装备，都离不开芯片。美国多年来在半导体领域对中国实施技术封锁，也促使我国摆脱困局，加大对芯片研发和制造的投入。韩国在关键领域的进口也越来越依赖中国。对华依存度在50%以上的有253个品类，韩国7月份的预期通胀率高达4.7%。一旦对中国的芯片供应被切断，将面临反制措施。

美国虽然在芯片制造方面产能不足，仅占全球总产量的10%左右，芯片设计领域处于领先地位。为了保持半导体技术的代沟，韩国在现实中很难拒绝美国的提议。韩国抢占技术高点，成为半导体产业的“领头羊”。使中国的EDA工具，芯片电路设计、性能分析、IC版图设计全过程都可以由计算机自动处理。在超大规模集成电路的设计过程中，EDA 工具是必不可少的。

单纯靠手工电路设计和绘图是不可想象的，没有 EDA 工具，任何先进的芯片设计公司都无法成功设计出高端芯片。高通、英特尔、AMD、三星等芯片巨头都需要购买EDA软件和服务，这次华为海思被砍掉了，虽然购买了EDA的授权，但最新的版本已经不能提供服务了。利用数学工具求解多目标多约束优化问题，可以得到特定半导体工艺条件下性能、功耗、面积、电特性、成本等的最优解，最终验证模型一致性问题保证芯片在多个设计环节迭代中的逻辑功能是一致的。