ASEMI-S4贴片二极管的好坏怎么测量？

贴片二极管也叫晶体二极管，简称二极管。此外，还有早期的真空电子二极管。S4贴片二极管是一种电流单向传导的电子设备，半导体二极管内部有一个PN结和两个引线端子。S4贴片二极管根据施加电压的方向具有单向电流传导。

S4贴片二极管是由p型半导体和n型半导体烧结而成的p-n结界面。界面两侧形成空间电荷层，形成自建电场。

1、 S4贴片二极管型号标记和极性鉴别

贴片二极管的型号有字母、数字代码或字母+数字代码标记方法和颜色（代码）标记方法。

例如，印刷字“S4”的电气参数如下：PD=250mW；IF=1A；VRRM=40V；IR=1mA。在颜色标注方法中，主要是通过在负极标注的颜色找到型号，然后通过型号找到参数值。

贴片二极管极性识别方法：玻璃管贴片二极管，红色端为正极，黑色端为负极；矩形贴片二极管，白色横线一端为负极。

2、S4贴片二极管好坏测量

正常的S4贴片二极管，在电路测得，正向电阻小，反向电阻大，两者阻值有显着差异。脱开电路，若用指针式万用表测量，正向电阻约为3kΩ，反向电阻为数百千欧或无穷大；若用数字万用表的二极管挡测量，正向电压降为0.3～0.6V，反向电压降为无穷大。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封测是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。

塑封之后，还要进行一系列 *** 作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试、和包装、等工序，最后入库出货。

典型的封装工艺流程为：划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。

扩展资料：

半导体封装测试的形式：

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。

半导体封装经历了三次重大革新：

1、在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电路板上的组装密度；

2、在上世纪90年代球型矩阵封装的出现，满足了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能；

3、芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物，其目的就是将封装面积减到最小。

参考资料来源：百度百科—半导体封装测试

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