半导体封装行业前景如何？

总体上看，在当今的就业形势下，前景还可以。\x0d\x0a不知道你是哪家公司，如果你进的是台资或是国企的话，那么现在你的目标必须放在以下几个公司上：\x0d\x0aNO.1 Intel （搬迁至成都）\x0d\x0aNO.2 Amkor （上海外高桥）\x0d\x0aNO.3 Sandisk （上海闵行）\x0d\x0aNO.4 Chippac （上海青浦）\x0d\x0a??\x0d\x0a进纯外企，你的薪资会有一个较大的提升；此外，你还必须提高个人的知识素养，多学习和靠近一些高阶的封装工艺，如WLCSP等有长远发展的封装方式上。\x0d\x0a另外，如果你是设备方向，建议你转工艺，成熟后并再转向NPI。\x0d\x0a在IC封装测试行业，谈到薪资的话，如果你能进上述那些比较赚钱的公司，薪水Double是不止的。\x0d\x0a多一句:当你被猎头猎的时候，你才发现工资不再仅仅是的换工作的主要因数，你会更看重公司给你做的是什么Project。补充一下，后面的公司BAIDU一下很容易知道的，其实我只列举了部分公司供你选择，如果你需要更多的信息，可以站内发消息给我。

不累。

封装工程师主要是杂事多，但是活不累，半导体微封装工作相对没有现场工作压力那么大，相对自由一些，半导体封装工程师前景还可以。

半导体封装是芯片生产全流程的重要组成部分，在国家举全国之力发展芯片产业的大背景下，半导体封装工程师前程无限。

好干。只要自己努力，能吃苦就没问题。江苏爱矽半导体科技有限公司，是一家以芯片封装测试为主的半导体科技企业，2018年4月于徐州市经济技术开发区注册成立，注册资本50000万人民币，地址位于徐州市经济技术开发区电子信息产业园。致力于打造淮海经济带的具有规模的全自动化集成电路封装测试生产线具有多层次封装产品及完整供应链的企业。

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