电阻元件里面的铅是否为欧盟豁免物质？

2W已经超出限值，原来老版本有提到过相关的豁免，但最新豁免里面已经不存在1．小型荧光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯； 2．一般用途的直管荧光灯中的汞含量不得超过： - 卤化磷酸盐 10毫克 – 正常使用寿命的三磷酸盐5毫克 - 长效使用寿命的三磷酸盐8毫克 3．特殊用途的直管荧光灯中的汞含量； 4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量； 5．阴极射线管、电子元件和荧光管的玻璃内的铅含量； 6．钢中合金元素中的铅含量小于0.35%、铝中合金元素中铅含量小于0.4%，铜中合金元素中的铅含量小于4%； 7．-- 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）； -- 用于服务器、存储器和存储阵列系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）； -- 用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅； -- 电子陶瓷部件中的铅（例如：压电陶瓷）； 8．电触点中的镉及其化合物，以及根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号中指令禁止以外的镉电镀。 9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬；9a 聚合物应用中的十溴二苯醚；（该豁免项已于2008年7月1日废除）9b 铅－青铜轴承壳套及轴衬套中的铅10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用： -- 特殊用途的直管荧光灯中的汞； -- 以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）；-- 灯泡。11．针式连接系统中的铅。12. 为传热模件C-环的涂层材料的铅。13. 光学和滤光玻璃中的铅和镉。14. 含铅重量大于80%且小于85%，用于联接微处理器引脚和封装的含两种以上元素的焊料中的铅。15. 用于集成电路倒装芯片封装中联接半导体芯片和载体的焊料中的铅。16 线型白炽灯硅酸盐涂层灯管中的铅17专业复印设备用的高强度放电灯中作为发光剂的卤化铅18 放电灯中的萤光粉中作为触媒剂的铅含量在其重量的1% 以下，当放电灯用作含磷仿日晒灯，比如含有BSP(BaSi2O5:Pb) ，以及用于重氮复印、平版印虫器、光化学和食物加工过程的含磷特种灯时，比如SMS((Sr,Ba)2MgSi2O7:Pb) 。19 小型节能灯中作为主要汞齐合金的特定成分PbBiSn-Hg及PbInSn-Hg中的铅以及作为辅助汞合金PbSn-Hg 中的铅.20液晶显示器中焊接平版萤光灯前后基片的玻璃中的氧化铅21、用于硅硼玻璃瓷釉的印墨所含的铅及镉。22、于光纤通讯系统稀土铁石榴石法拉第旋转器中的杂质铅。23、使用铁镍合金或者铜引线框架的细间距元器件(即不大于0.65mm的引线间距)表面处理中的铅,不包括连接器类。24、通孔盘状及平面阵列多层陶瓷电容器焊料所含的铅。25、等离子显示屏(PDP)及表面传导式电子发射显示器(SED)的构件所用的氧化铅，特别是玻璃前后的绝缘层、总线电极、黑条(彩色显象管) 、寻址电极、阻挡层肋柱、密封玻璃料，以及封装玻璃、环状玻璃、印墨中。26、紫光灯/黑光灯（也叫蓝黑灯）(BLB)玻璃外罩中的氧化铅。27、在高性能扬声器中传感器作为焊料中的铅合金。28、2002/96/EC指令（IT及电信设备）涉及的第三类设备中用来防止腐蚀和屏蔽电子干扰的未喷漆金属 薄板及扣件上防腐涂层中的六价铬。该豁免已于2007年7月1日取消。29、理事会指令69/493/EEC附件I（第1、2、3和4类）中定义的水晶玻璃中的铅。（注：1类PbO≥35%,2类PbO≥24%,3类ZnO BaO PbO K2O单个或总和≥10%，4类BaO PbO K2O单个或总和≥10%

RoHS第一批豁免，发表在2003年2月13日官方杂志上：

1. 小型日光灯中的汞含量不得超过5毫克/灯；

2．一般用途的直管日光灯中的汞含量不得超过：

- 盐磷酸盐 10毫克

- 正常的三磷酸盐 5毫克

- 长效的三磷酸盐 8毫克

3．特殊用途的直管日光灯中的汞含量；

4．本附录中未特别提及的其它照明灯中的汞含量；

5．阴极射线管、电子部件和发光管的玻璃内的铅含量；

6．钢中合金元素中的铅含量达0.35%、铝含量达0.4%，铜合金中的铅含量达4%；

7． 高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%）； 用于服务器、存储器和存储系统的焊料中的铅（豁免准予至2010年）；用于交换、信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅；电子陶瓷产品中的铅（例如：高压电子装置）；

8．根据修改关于限制特定危险物质和预制品销售和使用的第76/769/EEC 号指令的第91/338/EEC 号指令禁止以外的镉电镀。

9．在吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂的六价铬。

10．根据在第7（2）条中提及的程序，欧盟委员会应评价以下方面的应用：台卡二苯醚（Deca BDE）；特殊用途的直管日光灯中的汞；以下用途中所使用的焊料中的铅：服务器、存储器、用于交换和传输的网络基础设施、电信网络管理设备（旨在设定本指令豁免部分的特定截止时间）； 灯泡。

RoHS第二批豁免，发表在2005年10月15日官方杂志上：

1．标题由下列内容取代：

铅、镉、汞、六价铬、PBB、PBDE的应用根据需求被豁免：

2．在第9条中加入9a

聚合体中的十溴二苯醚的应用

3．在第9条中加入9b

铅在铅铜轴承外壳与衬套中

RoHS第三批豁免，发表在2005年10月25日官方杂志上：

1．原文第7条由以下内容取代

高温融化型焊锡铅（如：铅含量≥85%的合金中的铅）

用于服务器，存储器和存储阵列的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的铅。

电子陶瓷部件中的铅（如：piezoelectronic devices）

2．原文第8条由以下内容取代

电触点中的镉及镉化合物以及91/338/EEC指令限制范围以外的镉电镀层中的镉

3．以下条款将被添加

（11）顺应针联接系统中使用的铅

（12）热导项q钉模组涂层中所用的铅

（13）光学玻璃及滤光玻璃中所用的铅及镉

（14）微处理器针脚及封装联接所使用的含有80-85%铅的复合（含有超过两种组分）焊料中的铅

（15）倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅

从2005年9月2日至10月28日，欧盟委员会对下列清单开始征求意见

1．线性白炽灯

2．开关中的汞

3．专业设备所用特殊IC引脚覆盖的锡铅焊料镀层

4．含有锡铅焊料的特殊模块单元

5．含有铅和/或镉的焊料，应用在温度高于150摄氏度需要持续工作500小时的特殊设备中

6．应急灯的PCB板的焊料中的铅

7．用作表面处理的铬酸盐转换料的六价铬

8．气体传感器的铅

9．紫蓝灯管中的氧化铝（密封玻璃中的铅）

10．光电部件中的镉

11．非消费目的的机械电力传输系统（包括用电子电气部件控制安全和运作的减速器和机械耦合器）

12．加热通风设备，空气调节系统，商业用冷却系统和运输用冷却系统的电子电气部件

13．含镉铜合金

14．包含电子电气部件的移动或固定空气压缩机的真空吸尘系统，压缩空气污染物清除系统以及气动工具

–高功率专业及商业用喇叭的传感器的电子、机械焊料的铅合金

–以下用途的电子电气设备：运输－航空、航天、陆、海、铁路安装到建筑物的－升降电梯、电动扶梯、移动带、小型升降机、加热、冷却和通风系统、防火安全系统、用于能源生产和传送、用于采矿和矿物加工、非消费商业用途的电力传输系统、工业加工泵和压缩机、用于工业冰箱、用于军功设施

17．氧化镉

18．低熔点热熔丝的焊锡

19．等离子显示器中氧化铅玻璃中的铅

20．小的PCB和镀锡元件焊料中的铅（红外成像仪中）

21．Memor2000中非无铅元件NEC25的使用

22．非医疗用X射线设备中辐射防护部件中的铅

23．密封于热收缩元件装置中的铅焊料

2006／310／EC的正式文件号刊登在2006年4月28日出版的第L115号官方公报上。

按该决定规定，在指令2002／95／EC的附件，涉及铅的使用上增加5项豁免：

l、在带有硅酸盐涂层灯管的管型白炽灯中允许使用铅物质；

2、允许在专业复印机用高强度放电灯中使用卤化铅作为发光剂；

3、允许在日光鞣皮法灯、含磷重氮复印机、平版印刷机、捕虫器、光化学和食品加工用专业灯中，使用铅物质作为荧光粉触媒剂(含铅量不得超过总重量的l％)；

4、在紧凑型节能灯(ESL)中作为铅汞合金的特定成分PbBiSn-Hg和PbinSg-Hg中所含的铅元素；

5、允许氧化铅用于焊接液晶显示器中前后平板荧光灯基质的玻璃。

LZ你好，ROHS豁免指令中的豁免情况都是很具有针对性的，比如说针对用于无汞平面荧光灯（例如：用于液晶显示器、设计或工业照明）的焊料中的铅、电力变压器中直径100 微米及以下细铜线所用焊料中的铅、用于集成电路Flip Chip 包之内连接半导体模块和载波器的焊料中的铅等等也有蛮多是豁免的，还有一种是高温融化的焊料中的铅（即：锡铅焊料合金中铅含量超过85%的）。而LZ的产品就是一个纯碎的焊锡，他的用途有很多，具体要看用到什么产品上才能判断是否豁免！所以你这个焊锡是无法豁免的！ROHS指令中铅的限值是0.1%，LZ的铅含量是68.3%...

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