从电子填充的角度:由于电子能级填充满足费米狄拉克分布,那么大于0K情况下填充概率为0.5时的能量就是费米能级。这是半导体中常用考虑的角度。
接触时由于电子能量的差异,电子会从费米能级高的地方流向费米能级低的地方。那么,费米能级低的地方由于负电势-V的存在,整体能量上升U=(-e)(-V)=eV,直到费米能级平齐,此时接触电势差V等于功函数之差。
当接触时费米能级对齐,半导体的结区能带弯曲。能带弯曲同样可以有两种理解方式:
从能量的角度:
从电子填充的角度:假设电子从半导体跑向金属表面,半导体表面电荷减少导致费米能级会更接近于价带。也就是说导带和价带会往上弯曲。
从能量的角度:正电荷分布于半导体表面,建立一个从半导体体内到界面的电场,因此表面电势相对于体内更低,能带向上弯曲。
您好,小子不才,愿尝试为您解答。(1)半导体禁带宽度不变,导带向上弯曲,价带自然向上弯曲;既然是N型半导体,空穴就是少子,它的变化可以忽略。纠结它的能量变化没什么意义。(2)稳定之后的系统,费米能级是水平的,不是弯曲的。空间电荷区外应该具体一点。如果是半导体内部,费米能级是水平的,Efs没有弯曲,保持电中性。如果是金属一侧,Efm也是与Efs在一条水平线上,也没有弯曲。费米能级对x的变化率与nu的积等于电流密度。关于MOS 决定半导体能带弯曲的因素是电压平带电压(Flat band voltage)就是在MOS系统中,使半导体表面能带拉平(呈平带状态)所需要外加的电压。
对于实际的MOS系统,由于金属-半导体功函数差φms和Si-SiO2系统中电荷Qf 的影响, 在外加栅极电压为0 时,半导体表面的能带即发生了弯曲,从而这时需要另外再加上一定的电压才能使能带拉平,这个额外所加的电压就称为平带电压。
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