董明珠说到做到！格力自研芯片正式量产，年产量超1000万

全球缺芯的问题还在持续，除了智能手机行业之外，消费电子类、新能源 汽车 行业等也受到了很大的影响。可能很多人不知道，电视机、空调、电冰箱等家用电器都是需要芯片的，而一部智能手机可能需要100多块芯片， 就拿Redmi Note10 Pro来说，这部小小的手机里面就拥有114块芯片。

所以说全球缺芯的问题已经影响到了很多国内企业的发展，而我们在芯片领域一直处于弱势。中国是芯片进口大国，芯片来源都是依赖于美G，就是因为这样的 科技 差距，让国内企业遭遇到了卡脖危机。

所以，除了华为之外，国内很多企业都已经开始布局半导体领域，格力就是其中一员。当初董明珠在2018年的时候就宣布要进军半导体领域，不少网友都在看戏，认为格力在半导体领域成不了事，但是董明珠说到做到，如今已经可以交出成绩单了。

就在最近，格力也带来了好消息，格力的自研芯片目前已经开始量产，而且格力芯片的年产量也将超过1000万。 这样的消息确实是让人非常意外和惊喜的。

格力在3年前创办了零边界集成电路有限公司，这家公司的注册资金达到了10亿元，并且这家公司主要是研究工业级32位MCU以及AloT SoC等的设计和研发，可以运用在消费电子、医疗以及智能机器人等各个领域。如今，这家公司已经申请了195项专利技术，发展速度相当惊人。

MCU就相当于要把一台电脑的主机全部集成到一块小小的芯片上面，所以MCU也可以理解成为一台微型电脑。这种芯片主要是运用在家用电器上面，比如生活中常见的空调、电视机等，都需要MCU芯片。

而格力已经量产并且开始投入使用的芯片就是自研的MCU芯片，格力旗下的很多家用电器都已经开始使用自研的MCU芯片。 其实我国在MCU芯片市场也是空白的，全球八大MCU公司就占据了全球市场近90%的份额，而遗憾的是，中国企业无一上榜，所以格力自研MCU芯片的成功，也帮助中国企业弥补了MCU芯片市场的空缺。

董明珠曾经说过，就算要花500亿，格力也要把芯片自研进行到底。 现在看来，格力真的做到了，董明珠真的做到了。而董明珠之所以这么坚定地要进行芯片自研，在笔者看来有两方面的原因：

第一，董明珠已经意识到掌握核心技术的重要性。 虽然格力只是一家电器公司，可是家用电器也需要使用芯片，除了华为等手机厂商需要使用芯片之外，格力也需要芯片。

但是看到了不少国内企业因为芯片被美卡脖子的遭遇之后，董明珠也明白，没有自己的技术，就不可能摆脱被人卡脖的潜在危机，没有足够的安全感。只有拥有自己的技术，让格力的产品100%国产化，那么才可以拥有自主权和话语权。

第二：格力要保证出品的品质，就必须要拥有好的MCU芯片。 要保证出品的品质，并且降低成本，自研就是唯一的出路。

综上，国内企业如果都跟格力一样拥有居安思危的意识，那么国内 科技 才会拥有更好的未来，自研就是唯一出路，这是国内企业都需要明白的一点。对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！

在过去几年里，“缺芯”是半导体行业的老大难，“扩产”则成了晶圆代工厂的常态。面对供应不足的行业现状，扩大产能、抢占市场成为了全球晶圆代工企业共同的选择。

先前半导体的技术竞赛，指的都是前段制程如何缩小尺寸，但现在几乎已达技术极限。据悉，半导体行业 游戏 规则正在改变，原本后段制程认为附加价值低，现在却和前段制程一样跻身热门领域；主要战场已移到后段制程，而不再是一味比线路的微细化了。

半导体若要功能更强、成本更低，就要另辟战场。这时候脱颖而出的就是后段工程的晶片3D封装技术，因可减少多余能源耗损，提高效率。例如讲究轻巧的智慧型手机、AR或VR用头盔等，都适合用到这种技术。此外，去年开始大家都在讲碳中和，也使这项技术高度受重视。日本半导体业者指出，原本节省能源就是非做不可的事，但3D封装技术现在变成最重要课题。

日本有多家企业拥有3D封装技术。材料方面包括昭和电工材料（前日立化成）、JSR、揖斐电（Ibiden）、新光电气工业等；制造设备有牛尾电机、佳能、迪斯科（Disco）、东京精密等，迪斯科和东京精密就独占半导体切割设备市场。这些企业及一些研究所和大学，都在台积电合作开发的名单内。

事实上，2020年秋季全球半导体大缺货时，电脑、 游戏 机等设备的后段工程材料就供不应求。当时揖斐电还为此决定投资1,800亿日圆增产高性能IC封装基板，预定2023年开始量产。业界人士透露，由于日本基板不足，曾导致部分外国半导体厂无法量产。

封装是指将完成前端工艺的晶圆切割成半导体的形状或对其进行布线。在业界，它也被称为“后段制程”。

尤其是英特尔和台积电等全球半导体巨头正在大举投资先进封装设备。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据 2022 全球先进封装投资的公司 32% 和 27%。三星电子排名第四，仅次于台湾后端工艺公司 ASE。

英特尔已经在 2018 年推出了名为“Foveros”的 3D 封装品牌，并宣布将把这项技术应用到各种新产品中。它还设计了一种将每个区域组装成产品的方法，将其制作成tiles。2020 年发布的一款名为“Lakefield”的芯片就是采用这种方式制成的，并安装在三星电子的笔记本电脑中。

台积电最近也决定使用这项技术生产其最大客户 AMD 的最新产品。英特尔和台积电非常积极地在日本建立了一个 3D 封装研究中心，并从 6 月 24 日开始运营。

三星也在这个市场发力，在 2020 年推出了 3D 堆叠技术“X-Cube”。三星电子晶圆代工事业部总裁 Choi Si-young 在 Hot Chips 2021 上表示正在开发“3.5D 封装”去年六月。半导体行业的注意力为零，三星的这个工作组是否能够找到一种方法，使得三星与该领域的竞争对手保持领先。

随着前端节点越来越小，设计成本变得越来越重要。高级封装 (AP) 解决方案通过降低成本、提高系统性能、降低延迟、增加带宽和电源效率来帮助解决这些问题。

数据中心网络、高性能计算机和自动驾驶 汽车 正在推动高端性能封装的采用，以及从技术角度来看的演变。今天的趋势是在云、边缘计算和设备级别拥有更大的计算资源。因此，不断增长的需求正在推动高端高性能封装设备的采用。

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