怎么研究光束刻线的精细度

分析了用正弦形和三角形刻线测量高斯激光光束直径的问题。考虑到了对比度和周期数的影响,发现这两种刻线对于测量直径极小的高斯光束比朗琴刻线更可靠。

正文：

用刻线能够提供一种比较快且花费不多的方法测量1卜m直径的高斯光束,通过测量透过这些刻线或由它们反射的功率就可以确定光束直径。经验证,这种技术优于常规的针孔,狭缝和刀口法用于全息光斑的自动检验。然而,可以看到,当高斯光束直径远小于刻线周期时,采用朗琴刻线的测量精度

由光纤激光器产生的高质量激光束通过一个光隔离器及扩束镜后投射到高速振镜扫描器上，由计算机信号控制振镜快速振动及激光开关，使激光在X、Y方向扫描，通过低损耗、高精度F-Theta透镜聚焦在卡尺上，使卡尺工件表面瞬间气化烧蚀或氧化变色，在卡尺表面形成由软件设定精确的直线和各种图形符号。

三、FLM-10光纤激光刻线机特点

1.军工技术制造，确保产品结构紧凑、稳定可靠。

2.控制软件采用WINDOWS界面 *** 作简单，软件可调整线宽、可控制激光功率、频率形成不同深浅、不同颜色的线条，软件编辑功能强大，客户可根据需要编辑每一个线条。

3.体积小、重量轻、功耗低、无耗材、无污染、性价比高，使用方便。

4.采用高速振镜扫描系统，速度快、精度高、性能稳定。

5.光束质量好、标刻线条精细度高、颜色更深，效果更加优异。

6.可靠性高，激光器可连续无故障工作3万小时。

7.对工作环境无特殊要求。

8.可根据客户需求任意扩展功能。

四、行业应用

1.游标卡尺、千分尺、高度尺、角度尺等的刻线

2.半导体硅片精密划片、微加工

3.电子行业时间延尺器件标刻

4.高精度军工产品的标刻

5.大幅面元件的打标

五、FLM-10光纤激光刻线机技术参数

工作台行程：

大理石台面： X轴 0~1000mm（侗服系统、光栅闭环、可选项接刻功能）

Y轴 0~180mm

Z轴 0~200mm

铸铁台面： X轴 0~600mm（侗服系统、光栅闭环、可选项接刻功能）

Y轴 0~180mm

Z轴 0~240mm

刻线深度： 一次光刻深度0.01-0.10mm之间可调

刻线精度： 相邻刻线间距误差<0.006mm

全程刻线累积误差<0.020mm

R轴旋转分度精度<2ˊ、5ˊ(可选)

刻线宽度： 一次光刻宽度0.05--0.20mm，任意刻线宽度差<0.01mm

刻线速度： 单公制1000mm卡尺 <10分钟，公英制1000mm卡尺<20分钟

刻线质量： 放大50倍观察，刻线有黑度、无断线、无明显毛边、粗细均匀，无纹波

电力需求： 220V / 两相/50Hz / 6A

主机系统尺寸： 大理石台面1850mm×900mm×1500mm ；铸铁台面1250mmX900mmX1500mm

紫外激光打标机的工作原理：紫外激光打标机作为打标机系列的一种，因此其工作原理同激光打标机大同小异，都是用激光束在各种不同的物质表面打上永久的标记。打标的效应是通过表层物质的蒸发露出深层物质，或者是通过光能导致表层物质的化学物理变化而"刻"出痕迹，或者是通过光能烧掉部分物质，显出所需刻蚀的图案、文字。半导体侧泵激光打标机：使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换效率高

半导体端泵激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。

---