电路设计中，dummy的作用

1、保证可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败。

2、避免由于光刻过程中光的反射与衍射而影响到关键元器件物理图形的精度，进又而影响其size。

3、避免芯片中的noise对关键信号的影响，在关键信号的周围加上dummyroutinglayer后者dummy元器件。

扩展资料：

在匹配电路的mos管左右画上dummy，用poly，poly的尺寸与管子尺寸一样，dummy与相邻的第一个polygate的间距等于polygate之间的间距。

金属层dummy要和金属走向一致，即如果M2横走，M2的dummy也是横走向。

多个电阻（大于两根）打上DUMMY。保证每根电阻在光刻时所处的环境一样，最外面的电阻的NpIM层要超出EpOLY20．55um，即两根电阻间距的一半。消除电阻dummy的lvs报错，把nimp和Rpdummy层移出最边缘的电阻，不要覆盖dummy。

作用：保证可制造性，防止芯片在制造过程中由于曝光过渡或不足而导致的蚀刻失败。

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

特点：

集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

就是“伪器件”，统称dummy

作用是一些关键器件需要匹配，需要让版图中周围环境一致，所以要摆上一些没有功能、但是可以仿造器件周围环境的东西，就是dummy。

dummy metal指的就是作为dummy的金属层

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