2 激光切割机和等离子切割是两个东西 说白了就是能量源不一样
再说危害
1 激光切割 能量源分为二氧化碳激光和光钎激光(当然还有半导体激光 最新的)第一种激光不能透过树脂玻璃 后面的两种可以 所以要带上特殊的护目镜 等离子切割时也会产生抢光 也需要带上护目镜 但在国内很多 *** 作师傅嫌弃 觉得麻烦 所以不戴 又由于每个人的生理差异 不戴护目镜的危害都不同 但戴总比不戴强
2 这里要说的是 切割中有多种切割污染物 由于两者都是热加工 所以 产生的金属粉尘 有机物(金属板材多有保护油膜)各类添加物质 这才是重大危害的来源
3 再有加夜班 久坐(主要是画图的 和 大台面等离子设备的 *** 作位置是坐式的)
最后要说 所有的电磁波都有辐射但不是所有的辐射都有害 就像太阳光 你说有害吗?
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如有疑问 请追问
这要看你是做什么工作、以及你是怎么工作的。譬如搞清洗、腐蚀、电镀等工作,如果防护条件不好或者自己不注意防护,那就容易慢性中毒;如果常用高频加热设备,而又不知道怎么防护,那就容易受到电磁污染;如果是做P、As扩散或者化合物半导体工艺(特别是化合物半导体片的磨、抛工艺),就需要特别防止中毒。不过,现在一般的单位都比较注意人身安全,只要自己注意,还是不会有什么问题的。再说,就是搞电路设计的工作,也难免有环境污染(特别是显像管的x线辐射)。其实,室内或者室外的环境条件倒是很值得注意的。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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