根据此前公告,长电 科技 向23名特定对象非公开发行人民币普通股(A股)共计1.77亿股,发行价格为人民币28.30元/股,募集资金50亿元,主要投向“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、 “年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”。该公司称,此次募资有助于发展SiP(系统封装)、QFN(四侧无引脚扁平封装)、BGA (球栅阵列封装)等封装能力,更好地满足5G通讯设备、大数据、 汽车 电子等终端应用对于封装的需求,进一步推动5G技术在中国商用领域的发展。
随着芯片尺寸越来越小,芯片种类越来越多,输出入脚数大幅增加,3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术,以及SiP等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一。半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡,先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
根据市场调研机构Yole的数据,2018年先进封装全球市场规模约276亿美元,在全球封装市场的占比约42.1%,预计2024年先进封装全球市场规模约436亿美元,占比约49.7%,2018-2024年全球先进封装市场的CAGR 约8%,相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场,先进封装市场的增长更为显著,将为全球封测市场贡献主要增量。
除了向先进封测演进,封测行业的需求也正不断上涨。受益于集成电路国产化浪潮,智能化、5G、物联网、电动 汽车 等新技术的落地应用以及疫情催生下的“宅经济”也带来PC、服务器、电玩等电子终端需求大增,半导体晶圆和封测产能都供不应求,也拉动了封测厂商业绩。
2020年长电 科技 收入人民币264.6亿元,较上年增长 28.2%,净利润超过公司上市17年间净利润总和的两倍;通富微电2020年实现营业收入107.69亿元,较上年同期增加30.27%,净利润3.38亿元,同比增长1668.04%;华天 科技 2020年营收83.82亿元,同比增加3.44%,净利润7.02亿元,较上年增加144.67%。
市场的巨大需求导致半导体供应链和产能紧缺,该矛盾短期内难以解决。通富微电表示,目前来看,半导体产业处于高景气周期,产能供给紧张带来的缺货、涨价情况已遍布行业内很多环节,从设计到晶圆到封测,都与客户协商调涨价格。半导体产能紧张的局面还会在相当长的一段时间内延续。 “半导体封测产能出现了长时间供不应求的局面,公司可以利用这个时机同客户一起沟通、协商,调整成本结构和价格,提升产能利用效率。一方面带动公司盈利能力回升,另一方面,实现公司和客户的良性可持续发展。 ”
长电 科技 首席执行官兼董事郑力在近期一次论坛上表示,此次产能紧张问题将在今年九十月份得到一定程度的缓解。他在业绩会上表示,公司在新加坡购入的三栋封测厂房预计2021年投产。
半导体封测设备:受益下游扩产、先进封装发展及芯片复杂性提升,景气向上
1) 半导体封测设备2017年全球销售额近60亿美元,增长3.3%。趋势来看,有望启动新一轮景气周期,未来2-3年进一步增长。
2) 除周期因素外,封装设备的增长驱动因素为:a。国内晶圆厂兴建引导封测企业增加产能,加大封测设备投资;b。先进封装发展促进新的封装设备购置;c。 芯片复杂性和下游应用多样性的增加促进测试设备的需求增长。
半导体封测行业:近10年销售额复合增长15%,先进技术+海外并购
1) 近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%),国产化率最高,是产业链中最具国际竞争力的环节。
2) 通过海外并购整合,中国大陆封测市场迅速壮大,市场份额跃居全球第二。
3) Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%,国内封测企业不断在先进封装技术领域加强研发力度加快布局。
4) 半导体封测技术:封装技术正从传统的引线键合向倒装芯片、硅通孔、扇入/扇出型晶圆级封装等先进封装技术演进,集成度持续提升。
半导体封测设备:受益晶圆扩产规模增加,设备国产化空间巨大
1) 受晶圆厂扩产推动,长电科技与华天科技等封测龙头宣布扩产,封测企业也将进入新一轮资本开支周期,上游封测设备企业将直接受益。
2) 半导体封装设备龙头ASMP(市占率25%);测试设备龙头泰瑞达(市占率48%)、爱德万(市占率39%),中国企业市场份额有很大提升空间
全球封装设备龙头ASMP:近10年来营业收入复合增速17%
1) 全球半导体封装设备龙头,业绩持续增长,盈利能力维持高位:市值近330亿元人民币,近10年营收复合增速17%。2017年ASMP实现销售收入147亿元人民币,同比增加15%;实现净利润23.53亿元,同比增长80%。主营业务中的后工序业务和SMT解决方案业务连续多年全球市占率第一;2017年整体毛利率达到40%新高。
2) 专注半导体封装领域,研发投入规模维持高位:高强度研发投入保障产品巩固市场地位、紧跟前沿需求,2012年来研发费用占营收比例均高于8%。
3) 持续并购获取外部资源保持成长性:2010年和2014年公司先后收购SEAS表面贴装业务和DEK印刷机业务,进入表面贴装SMT领域。2018年,收购NEXX与AMICRA纳入后工序设备业务分部。
4) 顺应半导体产能转移趋势全球布局:ASMP紧盯下游产能转移灵活布局,切入中国市场,2017年在中国大陆的营收占比42.6%,有稳步上升趋势。
重点关注:ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子
1) ASMP(0522.HK):全球半导体封装设备龙头,产品优势明显。
2) 美国泰瑞达(TER.N):全球半导体测试设备龙头,市值约550亿人民币。
3) 日本爱德万(6857.T):日本半导体测试设备龙头。
4) 长川科技(300604):国内测试设备龙头企业,有望率先实现进口替代。
5) 精测电子(300567):面板领域检测设备龙头,成功切入半导体检测设备。
我们战略看好半导体封测设备行业。重点关注ASMP、美国泰瑞达、日本爱德万、长川科技、精测电子。
风险提示:半导体行业扩产进度不及预期 ,设备进口替代进展不及预期。
文/星空下的大橙子
1987年,世界上第一家芯片代工企业台积电在新竹成立。30多年过去了,这家业界巨掣掌握着全球芯片代工市场52%的份额(据iFind数据),拿下了苹果、华为等厂商几乎全部高端制程(16nm及以下)订单。由它创立的ICT(信息与通信技术)行业设计、制造和封装测试三环节分离的垂直分工模式也繁荣发展,奠定了全球信息化浪潮的生产力基础。但是众所周知,凡是有利于世界的,都是懂王反对的。在懂王兴风作浪之下,半导体全球产业链断裂的风险与日俱增。有消息称华为已经开始将14nm制程订单从台积电转到中芯国际(HK0981),并派出工程师入驻中芯,帮助研发7nm工艺。
全球化逆流汹涌,半导体行业不能自主可控就意味着断供停产的风险。
一、一石三鸟,背靠大树的通富微电
实现自主可控的第一步是找到突破口。在设计、制造和封测三个环节里封测的技术含量最低,也成了自主可控最先突破的环节。根据iFind数据,我国最大的三家封测企业长电 科技 (600584)、华天 科技 (002185)和通富微电(002156)合计占据了全球约25%的市场份额,并且都进入了顶级企业的供应链。尤其是通富微电,拿到了世界处理器两强之一AMD90%以上的CPU和显卡封测订单。
成立于1994年的通富微电之所以能在AMD的订单中拿下这么大的份额,是因为公司于2016年4月出资3.71亿美元收购了AMD苏州和AMD槟城两家封测厂85%的股权。这两家工厂原本就承担着AMD大部分产品的封测任务,并购之后分别更名为通富超威苏州和通富超威槟城。通过这次并购,通富不仅扩充了 产能 ,还提升了 工艺和研发 能力,更与 大客户 AMD深度绑定。2019年,来自AMD的订单为通富带来了40.77亿营收,占通富全年营收的49.32%。
通富也曾经表示,AMD这个大客户是公司有别于其他封测企业的最大优势。
二、增收减利,大树底下未必好乘凉
通富在《2019年年报》中明确写到,由于AMD7nm制程的CPU和显卡上市大卖,带动公司报告期内2019年营收上升14.45%。看来这个“特别的优势”确实是个优势。
但是这个优势够不够特别呢?橙哥觉得也真是够特别——2019年通富微电净利润大降 84.92% ,扣除非经常性损益的净利润(扣非净利润)甚至 亏损1.3亿 ,全靠政府补贴才实现盈利。虽然橙哥一直支持政府对高 科技 行业进行补贴,也着实吓了一跳。
通富在年报中对这一怪现状并未加以解释。当然我们可以从利润表中看到,2019年营收上升 10.44亿 的同时,成本上升了 10.62亿 。收入增长弥补不了成本的增加,再加之研发费用增加 1.26亿 ,基本上与去年1.27亿的净利润相当。如此一来也就难怪通富的扣非净利润会亏损了。
但是橙哥更关心的是,成本为何会上升如此之多。这一点通富在年报附注中同样未加说明,反而是研发费用的结构露出了端倪。
对于封测企业来说,其研发费用与生产成本的结构十分相似。都是原材料占大头,而原材料中占比最大的是载板,大约占到整个成本的 40%以上 。
载板,也叫基板,可以理解为使一种高端印刷电路板(PCB),主要功能是作为芯片的载体。目前载板的产能基本掌握在日韩企业手中,全球前十大载板企业合计市占率超过 80% ,集中度很高。国内载板龙头深南电路(002916)只能做存储芯片载板,对CPU载板无可奈何。所以,封测企业面对上游的载板供应商就 没什么议价权 。2018年起,由于看到5G建设和消费电子升级的趋势,载板先于下游半导体市场进入景气行情,价格节节攀升。这就是通富成本大涨的原因。显然,我们的封测企业也很难把这个成本转嫁给客户。只能自己扛下亏损。
至于为什么通富的经营现金流增加了 6.5个亿 ,那是因为通富把该付给供应商的货款全截流在自己这了。
三、结语
在通富微电身上,橙哥看到了中国ICT产业的希望与无奈:
1.希望在于国内企业确实有能力拿出顶级的技术和工艺,做出顶级的产品;
2.无奈在于各个环节难以做到齐头并进。因此难以形成 集群效应 ,使得先头部队陷入孤立无援的境地。
去年,全球封测一哥日月光营收高达973.5亿人民币。相比之下,大陆封测三巨头的营收总计也就400亿左右(长电 科技 尚未发布年报)。这说明我们的先头部队还没有到达战场的腹地,向半导体全产业链自主可控的进军才刚刚启程。
如果想要走远,半导体行业需携手同进结伴而行。
注:本文不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,没有买卖就没有伤害。
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