南京宏泰半导体科技有限公司是上市公司吗?

不是。宏泰科技成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SOC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SOC测试设备成功开发应用到半导体行业，南京宏泰半导体科技有限公司不是上市公司，宏泰科技完成数亿元的C轮和C+轮融资，其中C轮融资由尚融资本领投，高信资本、中电基金、超越摩尔基金、复容投资、正奇控股、上海自贸区基金、无锡新投集团、南京新工产投、名禾投资跟投；C+轮由比亚迪股份和易方达资产联合领投，中电科、超越摩尔、高信资本、云锦资本等跟投。

本周要闻

1. iPhone13预售遭疯抢，苹果连夜补货

2. 传美国笔记本电脑厂商正加大芯片采购量

3. 国产SSD主控芯片厂商忆芯 科技 完成近2亿元B1轮融资

4. 被动元件交货周期，创下 历史 新高

5. 英飞凌16亿欧元工厂投产

6. 格芯砸60亿美元扩产

01 iPhone13预售遭疯抢，苹果连夜补货

9月18日消息，昨日晚间，苹果iPhone 13系列智能手机开始在苹果官网和各大电商平台开启预售。 预售开始后不久，各平台均遭遇“秒没”状况，苹果官网也出现页面卡顿等状况。 在京东平台，当iPhone 13系列开启预售后也被“秒光”。天猫、拼多多也在30分钟内纷纷售空。有媒体跟踪发现，苹果连夜补货天猫旗舰店，部分型号在短时间内陆续恢复正常购买。

02 消息称，美国笔记本电脑厂商正加大芯片采购量

9月15日消息，据台媒报道，业内消息人士透露，美国厂商仍然看好2022年的笔记本电脑需求，尤其是企业领域， 美国笔记本电脑厂商已经加快了芯片订单的步伐，要求第四季度和明年获得更多的供应。 不过到目前为止，大多数供应商2022年的订单可见度仍不清楚，他们不太可能在2021年底前获得更多市场信息。

03 国产SSD主控芯片厂商忆芯 科技 完成近2亿元B1轮融资

近日，国产SSD主控芯片头部企业北京忆芯 科技 有限公司完成B1轮近2亿元融资，本轮融资由启迪新基建、正奇控股、中电拓方等知名机构及产业资本共同参与完成，老股东中海创投进一步追加投资。 B1轮融资将主要用于业内先进的支持NVMe2.0标准的高端企业级SSD主控芯片研发及方案开发，存储产业生态布局 ，为满足5G时代云计算、人工智能、物联网所需的数据存储和管理需求，充分保障网络安全，提供战略支撑。

04 被动元件交货周期，创下 历史 新高

分析师丹尼斯·佐格比 (Dennis Zogbi) 在分销商 TTI Inc. 的网站上写道，几乎所有类型的电容器、电阻器和电感器组件的交货时间在 8 月份都有所增加。 电容器的平均交货时间为 29.48 周，电阻器为 25.95 周，电感器的平均等待时间大幅增加，约为 27 周。 这些都创下 历史 新高，交货时间大约是 2015 年至 2017 年的两倍。

05 英飞凌16亿欧元工厂投产

9月18日消息，欧洲最大芯片制造商英飞凌位于奥地利维拉赫的新半导体工厂投产。由于采用了高度自动化技术，该工厂只需要10名工人就能维持运营。 这家工厂由英飞凌工业工程师安德烈亚斯·维特曼设计，占地6万平方米，大约有8个足球场那么大，建设成本16亿欧元（约合18.8亿美元）。 工厂内部到处都是机器人，它们通过头顶轨道系统运送硅芯片，并通过LED灯发出红色和绿色光芒警示。

与附近有大约140名员工的英飞凌老工厂不同，新工厂只需要大约10名员工。维拉赫的新工厂专门生产电力半导体，主要用于 汽车 。通常情况下， 汽车 上会使用数十个这样的芯片，可以控制电动车窗、导航系统等各种功能。

06 格芯砸60亿美元扩产

9月17日消息，据台湾经济日报消息， 全球第四大晶圆代工厂格芯宣布，今年将提高车用芯片产量至少一倍，并将斥资60亿美元扩产。 市场解读，这透露出全球晶圆代工厂砸钱扩产大战，从台积电与三星的先进制程竞赛开始扩散至成熟制程。相较于台积电与三星市占差距悬殊，联电、格芯分别以7%、5%的市占率分居第三、四位。格芯首要目标要超越联电，跻身前三大厂。

（以上新闻源自：财联社、21 财经 、科创板日报、网易 科技 、digitimes等）

对中国半导体产业来说，回望来时路，业绩斐然。从身份z芯片到MP3时代，再到大量的山寨机和平板，以及目前的品牌手机和平板，一批批中国芯片企业陆续崛起。"国新风险投资执行董事孙加兴在近日举行的第四届互联网产品创新大会上表示，从计算到"计算+通信"、再到"计算+联接+感知"，技术要素不断变迁。目前，芯片产业处于群雄混战的局面，但其市场前景可期。

芯片是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。前瞻产业研究院发布的《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》显示，截至2018年年底，全球半导体营业市场规模达到4779.4亿美元，同比增长15.9%。预测2019年全球半导体营业市场规模将达4901.14亿美元，同比增长2.6%。

目前，全球半导体行业竞争力较强的国家主要是美国、韩国等，中国半导体产业仍然存在诸多不足。"一些高精尖芯片主要依靠进口，国内还不能有效供应。"上海集成电路产业投资基金董事总经理陈刚晶说道，存储、半导体设备生产及销售规模仍然较低，尤其在关键基础性知识产权方面积累不足，导致在核心基础技术和芯片设计上容易受制于人，只占全球市场不到15%的比重。此外，我国集成电路产品仍大量依赖进口。2018年，中国进口集成电路金额约合3120.6亿美元，同比增长19.8%。出口金额为846.4亿美元，进出口额逆差仍在扩大，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%。

业内人士称，国内半导体技术落后于海外，造成我国在发展信息科技产业时产业链上下游的大量底层技术严重依赖海外。这在当前面临去全球化风潮中，不管是从商业还是从国家安全角度考虑，都急需开发自主产品，以替代海外技术和产品。对此，赛灵思人工智能业务资深总监姚颂表示，做好芯片需做到以下四点：一是能用，满足用户的基础功能需求；二是好用，功能比较完整，性能表现较好；三是爱用，让用户体验好；四是离不开，在产品之外提供额外的一些附加值。

与此同时，我国需加快人工智能芯片的研发和应用。赛迪智库电子信息研究所研究员王哲介绍说，人工智能芯片以图形处理器、现场可编辑程门阵列、特定用途集成器为发展方向。预计到2021年，全球人工智能的芯片市场规模将达52.2亿美元，年均增长符合率超过50%，超过人工智能行业整体规模。芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求牵引下，市场增长有望实现逐年扩大。

近年来，英特尔、微软、谷歌等国外科技公司都在积极布局人工智能芯片，国内大批企业也都投入巨资研发人工智能芯片。由于国内布局得早，国外在芯片生态上并未形成垄断，催生了大量的人工智能创业企业，如地平线、深鉴科技、寒武纪、云知声、云天励飞等。同时，国内人工智能芯片已经有部分成熟的商业货架产品和应用，广泛分布在金融证券、商品推荐、安防、消费机器人、智能驾驶、智能家居等众多领域，例如，寒武纪通过和华为、曙光等公司合作，将人工智能芯片应用于华为智能手机和曙光的服务器上。

自智能手机诞生以来，供应链厂商都在将各种新技术引入其中，如指纹识别、面部识别、AI美颜、5G通信等。从产业角度而言，虽然说智能手机市场整体增长放缓，但是在4G向5G过渡阶段，以及各种新技术的继续引入，智能手机仍将成为半导体领域重要的市场。对此，英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监麦正奇认为，4G改变了人们的生活习惯，更多的事情开始在智能手机上完成。到5G通信时代，将会带来更多的变化。

此外，汽车市场芯片需求增长迅速。市场研究公司IC Insights预测，随着技术进步不断增加车内的电子组件用量，预计在2021年以前，汽车电子系统将持续成为六大主要半导体终端市场中成长最强劲的应用。2018年，汽车电子系统的销售额增长约7%，达到1520亿美元，2019年将再增长6.3%，达到1620亿美元。"自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等将成为快速增长的市场，而新兴的突破性技术--5G、射频、人工智能等将成为未来增长的驱动器。"格芯中国区总经理白农说

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