半导体CIS芯片龙头股，国内第一全球前三，业绩营收稳定增长

半导体CIS芯片作为相机产品的核心芯片，决定着相机的成像质量。 半导体CIS芯片通过将光信号转换为电信号来捕获图像信息。通常，相机产品分为三大核心组件，即CIS芯片，光学镜头和音圈电机。其中，半导体CIS芯片是占相机产品价值最大比重的关键组件，产品广泛用于手机， 汽车 ，安防等领域。

半导体CIS芯片行业的第一个技术变化是BSI背照式方案取代了FSI前照式方案 。在传统的FSI前照式CIS芯片解决方案中，光依次通过片上透镜，滤色器，金属电路和光电二极管进入。光被光电二极管接收并转换为电信号。由于金属电路会影响光，因此光电二极管吸收的光少于80％，并且在弱光场景中的光效果显然不如BSI解决方案好。索尼和豪威相继发布并批量生产了BSI相机传感器产品，这标志着BSI解决方案大规模商业应用的开始。由于显着的性能优势，BSI取代FSI的趋势不可阻挡。

半导体CIS芯片技术的第二次革命在于通过堆叠技术解决方案来替代背照式解决方案 。堆叠技术方案将像素感测单元和逻辑控制单元从水平堆叠改变为垂直堆叠，并且图像感测单元占芯片面积的显著增加。

技术变革的推动者是索尼。索尼于2012年发布了首款两层堆叠式CIS芯片。该产品名为“ EXMOR RS”。图像传感器单元和逻辑控制单元构建在2个晶圆上。传感器单元和逻辑控制单元通过TSV技术互连。随着像素层面积的增加，CIS芯片的物理尺寸已大大下降。 堆叠式相机芯片（Stacked CIS）具有出色的性能，豪威紧随索尼进行技术突破。

在2011年之前， 豪威 科技 是CIS芯片行业的领先公司 ，但在2011年，豪威 科技 被索尼取代。后来，由于研发落后于索尼和三星， 市场份额逐年下降到该行业的第三位 。目前， 豪威 科技 已被韦尔股份收购。通过对半导体设计公司的多次外部并购，韦尔股份已实现三大业务布局：CMOS传感器CIS芯片，模拟芯片和半导体功率器件。

收购豪威 科技 后， 韦尔股份的产品线范围从1MP到64MP，涵盖智能手机， 汽车 ，安全，医疗等领域。 其中包括2019年第二季度之后推出的32MP和48MP系列以及2020年2月推出的64MP系列OV64C（1 / 1.7''，0.8um）。OV64C采用Howe的PureCelPlus芯片堆叠技术和电子图像稳定（EIS）技术，可以为手机提供四合一的硬件像素减少算法，以实现全分辨率拜耳输出，数字裁切缩放，更少的引脚但更大的吞吐量大型CPHY接口。

韦尔股份在 汽车 领域推出了OV9284（1MP），OV2778（2MP）和OX08B（8MP）系列，以确保可以在各种照明条件下采集出色的前视图像。根据安全的昏暗光线或夜间环境，韦尔股份产品技术可在更高级的监视距离上获得清晰的监视图像质量。同时，仅需要最少的照明，这可以减少系统能耗并延长安防摄像机设备的使用寿命。 收购豪威 科技 后，韦尔股份在 汽车 CIS芯片领域的当前市场份额仅次于安森美半导体，在安防领域的市场份额仅次于索尼。

2020年前三季度，公司的营业收入为139.7亿元，同比增长48.5％，归属于母公司所有者的净利润为17.3亿元，同比增长1177.8％；其中公司第三季度实现营业收入59.3亿元，同比增长60.1％，归属于母公司所有者的净利润为7.4亿元，同比增长1141.4％。

A股上市公司半导体CIS芯片龙头股韦尔股份整体保持震荡上行趋势，主力机构阶段性控盘格局，据大数据统计，主力筹码约为63%，主力控盘比率约为67%； 趋势研判与多空研判方面，可以参考15日及45日EXPMA组合，15日EXPMA为中短期参考，45日EXPMA为中期参考。

独立专家最近披露，中芯国际(SMIC)实际上已经掌握了堪比7纳米工艺的芯片制造技术，这无疑迫使美国利益的捍卫者重新审视从美国出口先进技术的问题。

芯片生产设备的出口限制将从原来的10纳米技术扩大到14纳米技术。此前，该禁令适用于可以生产优于10纳米产品的芯片的设备。

14纳米工艺可以生产除智能手机应用处理器以外的所有半导体。美国国会上周通过了《芯片法案》，禁止在中国投资高科技半导体和扩建工厂。

回想一下，美国现行的出口管制规定限制向中国供应任何符合一定标准的源自美国的设备或技术，即使我们谈论的是来自第三国的供应。

据韩国商业BK报道，美国当局已经决定扩大对14纳米工艺技术的限制。

中芯国际去年开始批量生产14纳米芯片，但在新的限制条件下，进一步扩大生产线可能会有困难。韩国存储芯片企业在中国拥有大量设备，但使用的是比14nm更成熟的光刻技术。

如果美国的限制在未来开始影响较老的技术流程，这可能会使三星电子和SK海力士的命运变得复杂。三星电子在中国西安设有NAND闪存工厂，SK海力士在中国无锡设有DRAM工厂。

在三星电子的NAND产品中，西安工厂的产量约占40%。无锡工厂是SK海力士DRAM总产量的一半的核心工厂。

另一方面，美国的禁令将限制中国半导体产业的发展。因此，从长远来看，韩国的竞争对手可以从中受益。

有分析认为，从长远来看，韩国半导体产业将从美国的对中国芯片设备检查中受益。证券分析师金良宰(Kim Yang-jae音泽)表示:

“对韩国芯片企业来说，美国的动向在短期内是不利的，但从长远来看是有利的。”

最近中国在智能手机上增加了国产内存的使用，苹果也在考虑使用中国企业的内存，但这一次的限制将影响到内存领域，限制措施进一步扩大，将很难维持生产线和引进新一代产品。

安防摄像头厂商所用的主控芯片、IPCSoC、存储芯片、WiFi芯片等核心零部件均出现缺货情况，主要是上游晶圆、封测产能紧张导致的半导体行业缺货，其中存储芯片缺货最为严重。目前存储类芯片价格涨幅在20%到30%之间，主控芯片涨幅约10%到15%之间，一些小的芯片涨价幅度达到30%到40%之间。为什么“缺芯”的影响范围这么广，其中的原因是复杂多样的，下面具体分析：

一、严峻的疫情形式导致芯片短缺现象加重。芯片缺货现象是由于部分企业抢产能，叠加疫情导致的供给制约，5G、汽车电子和AIoT等市场需求超预期增长是主要原因。“十四五”规划将重点支持半导体产业链各个关键“卡脖子”环节，主要包括先进制程、关键的半导体设备和材料等领域。在国家战略强力助推下中国半导体产业将保持高速发展，国产替代趋势，未来增长可期。全志科技、国科微、兆易创新、士兰微等相关公司有望迎来发展机遇。

二、知名芯片制造商AKM的IC工厂发生大火。大火烧了三天，虽然没有造成人员伤亡，但工厂几乎被烧成灰烬。由此，DAC数模转换芯片、ADC模数转换芯片、音频编解码器、霍尔元件、蓝牙芯片等芯片的生产能力再次降低。依赖这些芯片的厂商自然会断货。众所周知2020年是特殊的一年，这一年华为的高端芯片完全受限，麒麟芯片9月15日后无法制造。理论上，应该腾出大量产能给其他科技公司制造。为什么反而缺货？其实华为的生产受到美国的限制，表面上只影响华为自己，但也是全球芯片短缺的一个原因。因为华为为了反击限制提前囤了不少货，结果这一时期的大部分产能都被华为覆盖了，而其他厂商的订单或多或少都有所延迟，这个现象导致这些企业在短时间内或多或少的缺少芯片。

三、芯片价格上涨，市场垄断现象十分严重。芯片短缺已经成为现实，芯片价格自然上涨，有的芯片涨了五倍。这就产生了一个现象，就是“囤积筹码，倒卖就能赚钱”。市场上自然会有很多无良商人赚取这种中间利益。这样会进一步加剧筹码短缺，进入恶性循环模式。简而言之，芯片短缺是由多种因素造成的。但一个关键因素是高端芯片的技术掌握在少数人手里，国内疫情不严重只能跟着芯片荒走。因此，加强芯片的自主研究和自主制造是必要的途径。芯片属于一个国家一个企业的核心技术，芯片的短缺市场上需求量大会造成电子设备涨价，芯片少那么商家会加大对芯片的购买资金以及技术开发资金，所以就会涨价，芯片短缺现象也随之而来。

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