具备哪些知识可以成为一名优秀的半导体工艺工程师。 请建议几本书。我从事这个行业，但是知识水平有限。

半导体工艺工程师其实包括的面就广了，先说下整个半导体行业的一个格局，从上游到下游依次是：芯片集成电路的设计-》晶圆生产-》封装测试-》整机装配。

你说的工艺工程师可以是 晶圆厂的，也可以是 封装测试厂、整机组装厂的工艺工程师。如果是晶圆厂，那你就要学习《半导体物理》《集成电路工艺与技术》之类的书籍，如果是在封装厂，可以读点封装工艺方面的书。

其实越往行业的下游对专业知识的要求越低。像封装测试与整机组装，主要关注的就是工艺上的问题，对集成电路知识要求不高，用到的也不是很多，工科背景的都可以去做，主要是在工作中积累实际经验，遇到问题再去读理论，几本书是远远不够的。当然，做集成电路设计，没有理论知识做基础也是不行的。

刻蚀技术可分为湿式刻蚀(wet etching)和干式刻蚀(dry etching)两种技术。第五章中已经对湿式刻蚀进行了较详细的介绍。湿式刻蚀具有待刻蚀材料与光阻及下层材质良好的刻蚀选择比（selectivity）。然而，由于化学反应没有方向性，因而湿式刻蚀是各向同性刻蚀。当刻蚀溶液做纵向刻蚀时，侧向的刻蚀将同时发生，进而造成底切（Undercut）现象，导致图案线宽失真。

《半导体器件物理与工艺》所讲的器件种类要少，而且后面还有一定篇幅讲工艺，《半导体器件物理》这本书各种半导体器件都涉及到了，当时也认真学了，感觉很开拓思路，但是施敏有些地方还是没写清楚，还好上课的时候老师差不多把施敏没讲清楚的地方都给我们提出来讲了讲。所以这本书不适合初学器件，如果你是刚接触器件课，建议看看皮埃罗的《半导体器件基础》，器件课其实器件课主要就是学PN结，金半接触，BJT，MOSFET，PN结和金半接触是所有器件的基础，后两者是电流控制器件和场控器件的典型代表。当然有些书在这三者的基础上又加上了MESFET，MODFET，JFET，这些其实都是场控器件。

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