想用发光二极管或者LED灯制作小灯,需要有电源和发光二极管或者LED灯,还有电阻器与导线。发光二极管器件制造流程:1:注入一定的电流后,电子与空穴不断流过PN结或与之类似的结构面,并进行自发复合产生辐射光的二极管半导体器件。应用学科:测绘学(一级学科);测绘仪器(二级学科)定义2:在半导体p-n结或与其类似结构上通以正向电流时,能发射可见或非可见辐射的半导体发光器件。应用学科:机械工程(一级学科);仪器仪表元件(二级学科);显示器件(三级学科)LED制造工艺流程从扩片到包装1.LED芯片检验镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2.LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的 *** 作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.LED点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。)工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.LED备胶和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。5.LED手工刺将扩张后LED芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。6.LED自动装架自动装架其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备 *** 作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是蓝、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。7.LED烧结烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃,1小时。绝缘胶一般150℃,1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时(或1小时)打开更换烧结的产品,中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途,防止污染。8.LED压焊压焊的目的将电极引到LED芯片上,完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程,先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。9.LED封胶LED的封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型,选用结合良好的环氧和支架。(一般的LED无法通过气密性试验)9.1LED点胶TOP-LED和Side-LED适用点胶封装。手动点胶封装对 *** 作水平要求很高(特别是白光LED),主要难点是对点胶量的控制,因为环氧在使用过程中会变稠。白光LED的点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。9.2LED灌胶封装Lamp-LED的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧,然后插入压焊好的LED支架,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。9.3LED模压封装将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。10.LED固化与后固化固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架(PCB)的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。11.LED切筋和划片由于LED在生产中是连在一起的(不是单个),Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。12.LED测试 测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。13.LED包装将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
一、LED发光原理
LED是一种固态半导体器件,可以将电能直接转换成光能。LED的核心是半导体芯片。芯片一端连接到支架上,支架为负极,另一端连接到电源的正极。整个芯片封装在环氧树脂中。半导体芯片由两部分
组成:以空穴为主的p型半导体和以电子为主的n型半导体。但当这两种半导体连接时,它们之间形成一个“P-N结”。
当电流通过导线进入芯片时,电子被推入p区,在那里它们与洞结合并释放出光子能量,这就是led发光的原理。光的波长决定了光的颜色,而颜色是由形成P-N结的材料决定的。
二、手机屏幕发光原理
屏幕的构造可以说各有优势,但差别也有相同的原稿和构图。一般来说,除了屏幕材质不同外,目前的显示屏还需要三片。那是背光,显示控制驱动器,过滤器。
一款显示屏正确的发色过程应该是这样的:一个背光,TFT的信号输入,确定什么颜色的排放——显示面板接收信息从TFT偏转器分子过滤器前面的显示面板过滤掉不必要的颜色=正确的显示颜色。背光:以前是CCFL背光(冷阴极灯灭),就是现在的LED背光。
显示控制驱动:TFT目前用于控制和驱动显示屏。利用TFT薄膜场效应晶体管控制分子偏转以实现正确显示。它控制和驱动屏幕上每个像素的颜色和深度。
滤光片:顾名思义,用来显示颜色。携带染料和滤光作用。正确地发出彩色的光。
扩展资料:
LED发光二极管特点
1、安全性高:LED灯珠的工作电压一般是2.0-4.0V之间,所以安全性高,即使触电,也没有危险。
2、运用灵活:由于体积很小,所以可以灵活运用,做成各种体积、各种类型的灯。
3、超长寿命:理论上LED的寿命是10万个小时,而白炽灯只有1000个小时,节能荧光灯是8000个小时。
4、低碳环保:不含有害物质,如汞等重金属,所以非常环保,光效高决定了它的低碳节能。
5、高光效性:白炽灯的光效大概15lm/W,节能荧光灯为50-60lm/W,LED为100-120lm/W。
6、光线品质高:光线中无紫外线,对人体健康无害。
N型半导体带额外电子,P型半导体带额外“空穴”,电子可以在空穴之间移动,从一个空穴转移到另外一个空穴,那么电子的流动就会产生电流,当有正向电流通过时,电子就会与P区的空穴进行结合,结合的同时释放出能量,这种能量以光子的形式存在。
LED发光二极管特点
1、安全性高:LED灯珠的工作电压一般是2.0-4.0V之间,所以安全性高,即使触电,也没有危险。
2、运用灵活:由于体积很小,所以可以灵活运用,做成各种体积、各种类型的灯。
3、超长寿命:理论上LED的寿命是10万个小时,而白炽灯只有1000个小时,节能荧光灯是8000个小时。
4、低碳环保:不含有害物质,如汞等重金属,所以非常环保,光效高决定了它的低碳节能。
5、高光效性:白炽灯的光效大概15lm/W,节能荧光灯为50-60lm/W,LED为100-120lm/W。
6、光线品质高:光线中无紫外线,对人体健康无害。
扩展资料
发光效率和光通量
发光效率就是光通量与电功率之比,单位一般为lm/W。发光效率代表了光源的节能特性,这是衡量现代光源性能的一个重要指标。
发光强度和光强分布
LED发光强度是表征它在某个方向上的发光强弱,由于LED在不同的空间角度光强相差很多,随之而来我们研究了LED的光强分布特性。这个参数实际意义很大,直接影响到LED显示装置的最小观察角度。
比如体育场馆的LED大型彩色显示屏,如果选用的LED单管分布范围很窄,那么面对显示屏处于较大角度的观众将看到失真的图像。而且交通标志灯也要求较大范围的人能识别。
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