美国佬在两头押注-芯片可能还要磨

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美国的最著名的智库CSIS说，中美半导体产业完全脱钩是不具可行性的 。他们的这个观点，主要基于成本的计算。他们认为美方如果推动和中国半导体硬脱钩，美国半导体企业有可能要失去全球的18%的市场份额和37%的收。这个接近40%收入换算一下就是15,000-40,000个高 科技 的工作岗位要流失。毕竟没活可接了。

同时CSIS又说，如果完全在美国本土实现半导体产品的自给自足，至少还需要1万亿美元投资。美国人开始讲投资美国了，如果不用中国和亚洲的资源，那就得自己投，从而每年运营的成本还要额外加450亿到1,250亿。

半导体行业的确是资本密集型企业，确实要投，而亚洲在这块的投资已经很久了，如果美国现在才是开始投，这1万亿加上额外的运营1250亿，再加上后期的维护。这些钱砸下去后，带来的直接结果就是，在美国生产的芯片成为会上涨到现在的35%-65%。

那如果这样，我们想美国通账怎么办？所以除去这种经济成本以外， 如果脱钩，全球的半导体产量就会形成两个独立体系 。直接导致所有的终端用户也要变。说土一点就是，每个人至少还得再买一个系统。比如现在我们国内很多人在用华为的生态，但是又不得不再购置一个苹果的生态，这个和支不支持民族企业没关系，就是说在实际工作生活中，为了效率，很多人就会这么干。

这种硬脱钩推动全球的用户要付出更高成本再买一套生态，又要保证两种生态稳定。从而导致这两种生态垄断且分割了市场，最后的结果就是大大降低了产业的创新能力。 美国如果是正视这种成本问题的话，就能看到脱钩的危险，4万个岗位没了，而且还得砸1万亿，芯片价格再涨65%。这4万个岗位可是高 科技 高薪岗位，又不是种土豆，这可是活生生4万张高收入人群的选票。所以还是希望美国佬理智，否则是不是直接危害到美国的国-加-安-泉？

个人觉得拜登其实考虑清楚的，他也指出是在各别领域。换句话说，就是尖端 科技 等可以执牛耳的产业和技术上，要确认自己的优势，所谓的花小钱办大事。可我们也知道，这个世界是不断变化的，技术是不断衍生的，并不是随着美国佬自己的意志而转移。我觉得我们肯定也是有了自己的应对方案。芯片板块短多貌似可以，长期大概率还要磨。

布林肯关于这次针对我们政策演讲， 这里边有一个直接的底层逻辑，就是美国人现在在两头押注 。

我们看他这个政策和做的事，是不是非常矛盾。嘴上说好话，然后背后又做一些让大家觉得很诡异的事。这其实这种矛盾就是他在两头下注。演讲中，有一句话非常重要， 他说未来十年就是决定中美关系的十年 。这句话是文眼，就是他已经非常明白，如果在未来十年里选择错误，那对美国人就是会是万劫不复。那如果一个聪明人会这么选，你怎么选择？肯定多空双开，两头压住对吧。这也是没有办法的办法，基辛格都已经告诉美国人了，不要在这瞎几把搞，逼着中国俄罗斯走在一起，不要犯傻。

未来十年是非常关键的。他是抛出了一系列的对抗我们的计划，他对于我们的挤压我们自然看得明白。其实他们美国佬也很明白，他们的国-运绝不上赌桌的。如果美国佬孤注一掷，压我们输当然简单，那万一错了，结局就完蛋了。（插一句中概股就不可能完全从美国退市，我之前的文章也一直再强调，中概股是美国救命稻草和对冲机制，如果剥离，美国佬就只能选单边了，拿国运去赌？又不是主动贬值的日本猪对吧？）希特勒当年还跟英国人谈呢，英国国王还秘密派特使去见希特勒呢，这就是两头压住。押注押一边？谁傻呀，谁都不傻。

未来美国直接影响CN战略，极为有限。所以他转而构建一个针对CN的战略环境。其实就是通过改变CN的战略环境来改变CN这个意思。他讲到从这个合作、竞争、对抗转为投资、结盟、竞争。投资是投资美国，结盟是和盟友结盟，竞争是和CN竞争。美国利用这个乌克兰战争，把这个盟友团结在一起，他这是做了一个放大。 但是我觉得这个对CN意义不大，可美国却把这种结盟认为是对CN施压的一个好机会。

因为从 历史 的角度华夏的发展从来不是依靠结盟，而是通过自身。我们也可以从另一个角度来想， 美国依靠盟友那也恰恰是他的弱点 。因为美国他可以被这一件事深度影响，甚至可能是绑架，对自身的未来发展，完全受限制于盟友。

美国认为CN在重塑国际秩序，可在我眼里，这完全就是一个误判 。CN现今的发展就是基于当前美国制定的国际秩序之下的，是在美元霸权中发展起来的（具体看我以前的文章）。CN的现有GDP就是在现在的国际秩序下发展出来的，不就是以你美元为主这套玩法下出来的。那这一切对CN都有利，我为什么要去重塑？吃饱了撑着？

当然，重塑有可能的，但不是现在。要把GDP干到美国的三倍之后，再谈重塑。问题现在才是美国的80%，不过请同学们记住80%这个数据，这个数据是不可逆的，我逢人就说这个，就是所谓的压力变支撑。

美国佬一边认为双方不该发生冷战，要推动建立所谓的开放，包括国际体验，一边又鼓吹盟友去围堵CN。这就是非常清晰的两头押注的策略。 一边赌"某某必败"，一边赌某某未来有可能突破美国的封锁。这都是华夏老祖宗的东西，就是道家思想，美国佬太嫩。

不过话说回来，咱们中国人，实实在在看自己的真本事的时候到了，现在CN的战略环境就是这样，就得看你真本事。

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美国与中国“全面脱钩”的心思一直没有“断掉”。只是迫于美国内部与外部压力，忙活了好几年，发现中美之间局部脱钩很容易，但想要全面脱钩就有点“太难了”。

美国商会就“中美脱钩”做过一份研究报告，根据报告显示，如果美国将25%的关税覆盖中美双边所有贸易领域。换句话说，就是但凡从中国出口到美国的商品，上到电子产品，小到牙刷、厕纸、螺丝钉等等，全部征收25%的关税。

那会怎样呢？

答案是，到了2025年，美国GDP每年保守损失超过1900亿美元。

再比如投资领域，如果美国政府决定与中国在投资领域“脱钩”，伴随而来的则是美国对华投资减少50%。这部分空出来的投资会由其他国家的资本补上，而美国自己的投资者每年的损失至少超过250亿美元。

不只是美国商会，像是全球著名的咨询公司“波士顿咨询集团”，简称BCG，他们就中美在半导体领域完全脱钩这件事上，做了一番周密、详尽的研究，结果却令美国半导体行业感到不安，因为代价太大了。

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

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