刚看到半导体制冷，郁闷怎么解决凝露问题

如果直接放在上面肯定会凝露的！ 只要物体表面温度与环境温度相差在5度以上时，基本上就会产生凝露的（当然环境湿度影响较大）。 解决方法注意两种因素： 1、CPU的发热量要与半导体制冷量相当，可略小；但差距不应过大。 2、不要直接将半导体放在CPU上，应通过散热片（应确保半导体和CPU有最大接触面），这样起到缓冲作用，并且加大散热面，即使半导体制冷量过大，也会通过大的铝制散热器吸热而不致于产生冷凝水。 还有，兄弟！有技术难度的怎么也要有点付出吧？

就是手芯片生的量及散出去。要不然致芯片

半导体散热器是由半导体所组成的一种散热装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础可追溯到19世纪。

这现象最早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。

半导体散热片本身是通过消耗电能来提高热量传输速度的东西。分冷面和热面，通过消耗电能来将冷面的热量传递到热面。热面的发热量比较大，所以要保障有一定的散热能力。热面温度越高，冷面的降温效率越低，最后有可能导致整个半导体散热片被熔毁。

一般有些散热器它是有一种半导体功能的，就是将散热器类装入水，然后它的水就会自动凝结成小冰珠附着在手机背面上，但是这种是不会给手机造成任何进水或者危害的。

因为他毕竟是小冰猪，而且他是散热器散发出来的，它已经极大的溶解掉了水中的有机成分，只留下一些水蒸气，而水蒸气的密度非常的低，非常容易被融化。

手机散热器风冷好。手机“散热设备”内含有制冷晶片，合金散热柱，机身搭载5叶扇。原理是通电后风扇启动，两侧风道引流加持，让整个机身实现空气循环，来降温内部的制冷晶片，通过贴在手机背部的方式去逐渐降温。但不足的是制冷晶片本身背后大量的发热需要通过背部风扇排出，排风口正好就对着我的双手，机身过宽不方便使用，齐能达到2摄氏度。也是非常不错的手机散热器。

加热器除湿器是一种比较传统的除湿办法，半导体冷凝除湿器是一种比较新型的除湿技术。根据赛普瑞电气运行环境多年的经验得出，加热器除湿是将湿气中的水汽的凝结点提高。半导体冷凝除湿器是将潮湿空气中的湿气利用半导体冷凝技术凝结成水滴排出到柜外。加热器除湿后，湿气还在柜内，冷凝除湿器将湿气排出柜外。另外加热器除湿器一般为分体式设计，加热器件和控制器件部分是分开的，安装麻烦，不好管理，冷凝除湿器为一体化设计，便于管理。所以半导体冷凝除湿器除湿效果优于加热除湿器。

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