半导体设备上的efx chamber什么意思

半导体设备即为利用半导体元件制造的电气设备。半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。半导体设备有激光打标机，激光喷码机，包装机，纯水机等等半导体材料分类半导体材料按化学成分和内部结构，大致可分为以下几类：化合物半导体由两种或两种以上的元素化合而成的半导体材料。无定形半导体材料 用作半导体的玻璃是一种非晶体无定形半导体材料，分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃两种。元素半导体有锗、硅、硒、硼、碲、锑等。有机增导体材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，目前尚未得到应用 。

光刻机工作温度与光刻机构造密不可分。光刻机构造一般分为：照明系统（光源+产生均匀光的光路），Stage系统（包括Reticle Stage和Wafer Stage)，镜头组（这个是光刻机的核心），搬送系统（Wafer Handler+ Reticle Handler)，Alignment系统（WGA,LSA, FIA)。另外半导体光刻机的工作温度必须保持在23度，要保证wafer在恒温和无particle的环境，必须要有恒温和控制particle、ESD的工作chamber。

热胀性试验应用于半导体器件、电子产品和其他军用设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验。

温度冲击试验箱（Thermal shock chamber）：本设备适用于电工、电子产品和其他军用设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验。其试验机理是材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属, 塑料, 橡胶, 电子等材料,可作为其产品改进的依据或参考。热胀性试验

温度冲击试验箱（Thermal shock chamber）：本设备适用于电工、电子产品和其他军用设备在周围大气温度急剧变化条件下的适应性试验。其试验机理是材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及极低温的环境下所能忍受的程度, 藉以在最短时间内试验其因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害.适用的对象包括金属, 塑料, 橡胶, 电子等材料,可作为其产品改进的依据或参考。

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