鸿蒙之后，华为最重要的任务是什么

6月2日，华为鸿蒙 *** 作系统正式发布。

一款独立自主的 *** 作系统，无疑是华为手里的一把尖刀，担当着刺破美国全方位封锁的重任。

那么，鸿蒙撑得起国人的希望吗？

大家都知道， *** 作系统能不能成功，能不能形成自己的生态，关键要看用户数量。

按照华为的计划，鸿蒙系统今年就将覆盖2亿台手机设备，成为全球第三大 *** 作系统。

2亿这个数字看上去很大，其实实现并不困难。因为华为现在的存量手机用户就超过7亿，去掉那些配置太低的，只要更新一下系统，他们就变成鸿蒙用户了。

但鸿蒙想要真的有所发展，肯定不能象搞三胎生育一样，只依靠已经生了二胎的老用户，还要开疆拓土发展新用户。

这恰恰是摆在华为面前最大的一道难题。

市场研究机构Canalys发布报告显示，今年一季度，华为全球手机出货量1860万台，市场份额仅剩5%。这里面还有1500万台是国内销量，华为在海外的竞争力已经几乎归零。

而华为的至暗时刻，恐怕还在未来。

前段时间有消息称，由于缺少5G射频芯片，华为的下一代旗舰手机将不再支持5G功能，退回4G时代。

如果这种状况持续下去，华为可能在5G手机时代遭遇灭顶之灾，鸿蒙系统将成为无根之木。

大家心目中的“5G霸主”华为，怎么就被5G卡住了脖子？

事实上，不只是华为，靠制造业起家的中国，在整个半导体领域，却偏偏被卡在了制造环节。中国当前最大的焦虑，不在软件，而在硬件。

1、华为做手机，一直不“硬”气

要想看清华为手机如今的困境，我们先要搞明白，华为在整个手机产业链上，究竟处在什么位置。

2002年，任正非曾经拍桌子怒斥员工：华为不做手机，早有定论，谁再胡说，谁下岗！

这是因为，华为此前就在消费者业务上吃过大亏。

上世纪90年代，手机还没有普及，华为当时造的是无绳电话。

这些电话其实并不是华为自己生产的，而是找人代工，质量把控就是一场灾难。

有人回忆，1998年春节，华为打着“清仓大优惠”的名义，给内部员工卖了不少“孝心电话”，拿回去孝敬爸妈，结果基本都不能用。

董明珠给员工的“福利”，华为早在20多年前就给过了。

当然，任正非在那次“怒斥”后不久，又改变了主意，重新投入手机行业。因为造手机真是来钱太快了。

华为的竞争对手中兴，靠小灵通赚了100多个亿。做寻呼机起家的波导，一夜间变成“手机中的战斗机”。

这个时候，全球产业分工越来越成熟，任何一个制造环节，都有人帮你做好。手机品牌拼的不是技术，而是产品设计+营销。只要把美国、日本产的硬件拿过来，找人一组装，再配上营销噱头，谁都能来插一脚。

再往后，就连完全没有通信行业背景的雷军、罗永浩们，也能造手机了。

都说中国制造业不缺技术，缺设计。可是手机行业恰恰相反，无论是华为还是小米，大家都把设计做到了极致，却不掌握任何硬件生产技术。

具体到手机芯片，同样如此。华为虽然自己研发了麒麟芯片，但只是负责设计，生产环节则交给台积电代工。

后面的故事大家都知道了，一旦美国禁止台积电为海思代工，没有任何一家中国企业能够接过芯片制造的重任。

2、“不起眼的”射频芯片，困住了华为

尽管麒麟芯片被美国列为重点打击目标，但是在过去两三年的缓冲期内，华为已经要求台积电大量备货，暂时还不用担心断货。

谁成想，一个小小的5G射频芯片，却彻底难住了华为。

射频芯片是什么东西？

打个比方，如果说麒麟、骁龙芯片相当于手机的大脑，那么射频芯片就是运动神经，实现着手机最基本的通信功能。

大家知道，手机是通过发射和接收一定频率的电磁波，实现通话和上网的。负责收发电磁波的模块，就叫做射频模块。

没有这个模块，你的手机就是一块无法联网的板砖。

从价值量来说，射频芯片在整个手机中占的比例并不高。2G、3G、4G时代，一个射频芯片的价格大约是3美元、8美元、18美元，5G芯片也不过是25美元左右。跟动辄上百美元的手机CPU相比，简直不值一提。

但就是这个小小的射频芯片，却是所有手机零部件中，中国对美国依赖程度最高的一环。

全球射频芯片行业，完全被美国和日本垄断，包括日本的村田（Murata），以及美国的思佳讯（Skyworks）、博通（Broadcom）、威讯（Qorvo）和高通（Qualcomm）。

如果我们统计一下美国芯片企业对华出口比例，上面的4家公司刚好排在前四名。

2018年之前，思佳讯等美国企业，一直是华为手机射频芯片的主供应商。可是特朗普制裁令下，到Mate 30问世时，华为为了规避风险，排除了美国企业，但仍然要依赖日本村田。

细心的朋友应该已经发现了，上面这张图里，Mate 30的射频芯片供应商，还包括了华为海思（Hisilicon），以及另一家中国厂商卓胜微（Maxscend）。

这是怎么回事？我们已经实现了国产替代吗？

答案是替代了一部分，但最重要的部分，还没有替代。而那个最重要的部分，正严重受限于制造技术的欠缺。

到目前为止，为了不给大家添麻烦，我们一直在笼统地使用“射频芯片”这个概念。实际上，射频芯片也是由多个元器件组合而成的，主要包括滤波器、功率放大器、低噪声放大器、开关等等。

根据网友“tomato研究员”拆解，华为Mate 30的功率放大器、低噪声放大器，是由海思自研，另外还使用了两颗卓胜微的开关。

不过最难做的滤波器，以及大部分开关，仍然来自日本村田。

这里还涉及到一个模组化的问题。

我们刚才提到的几种射频元器件，既可以单独安装在手机主板上（叫做分立器件），也可以全部集成在一个芯片模组内。

模组方式比分立器件占用空间小，性能也更高，是高端手机的首选。

可是华为换用国产器件后，面临的问题就是无法模组化，从而影响性能。

另外一个问题是，国产分立器件，在4G时代或许勉强够用，却不足以支撑5G。在2020年发布的P40 Pro中，华为为了支持5G功能，重新用回了美国产品。

因此，随着美国企业对华为彻底断供，华为5G手机停产也就成了必然。

3、最大的瓶颈在哪里？

那么中国企业在射频元器件上，跟美国的差距究竟在哪？何时才能实现完全的国产替代？

我们可以从卓胜微的身上找到线索。

尽管卓胜微是华为的供应商，但其实它的开关产品，也不是自己造的。

根据卓胜微上市前的招股书解释，公司本身只负责产品设计，生产环节完全外包。以色列半导体代工企业Tower Jazz，和台积电两家，是卓胜微最主要的代工厂。

也就是说，卓胜微跟华为海思一样，都是纯粹的芯片设计企业。半导体行业内，这类企业一般被叫做Fabless，意思就是没有生产线。

相对应的，台积电、中芯国际这类没有设计，只负责代工的企业，叫做Foundry。

跟台积电比起来，Fabless企业最大的优势就是资产轻，赚钱快。2020年，卓胜微只有276名员工，营收28亿，平均每人贡献1000多万业绩，毛利率也超过50%。

可是，在低端开关领域站稳脚跟之后，卓胜微试图进军高端市场，尤其是射频领域价值量最高的滤波器时，却遇到了瓶颈。

滤波器的设计，绝不只是拿EDA软件模拟一下就能完成的。在纳米尺度上，电子在半导体材料中如何移动，不仅仅取决于理论设计，同样跟制造工艺息息相关。

一家单纯的Fabless企业，没有对生产制造工艺的深刻理解，根本无法设计出合格的滤波器。

反观美国日本的射频芯片巨头，大部分都是设计制造一体化。从芯片的设计，到制造、封装，全部流程都是自己来。

这样一来，它们既有最深刻的技术理解，也掌握着全部的行业话语权，完全不给别人分享利润的机会。

当年那个赚快钱的卓胜微，想要更进一步，就没有别的选择，只能补上制造这一课。

2020年5月，卓胜微公告定增30亿，投入两个射频芯片产业化项目，其中22.4亿元投向硬件设备，把自己变成了一个重资产公司。

只有从头把苦再吃一遍，才有资格去谈完全国产替代。

4、产业资本的责任

我们说卓胜微“吃苦”，只是就商业模式而言。其实，卓胜微的高管们，日子仍然过得很滋润。

2019年6月上市以来，卓胜微不到两年之内，股价就涨了30多倍。

对于这家承载着中国射频芯片希望的公司，中国股民可谓十分慷慨。截止到今年6月1日，卓胜微总市值达到1400亿元，PE（ttm）接近100倍。

相比之下，思佳讯当前PE（ttm）只有23倍，总市值约合不到1800亿人民币。中国人已经按照世界级巨头的水平给卓胜微估值了。

可是股民们支持中国 科技 的钱，却在被人大笔套现。

2020年6月，卓胜微首发限售股刚一解禁，3个股东就发出减持公告，合计减持公司8%的股份。截止到今年1月，其中一个股东已经套现42.39亿，超过投资生产线所需的资金。

此外，卓胜微还被质疑用业绩激励的方式，向员工输送利益。

去年底，卓胜微面向中层以上管理人员，推出股权激励计划，按当时股价计算，授予股份价值超过4000万元。但公司设置的业绩目标却非常低，毫无激励意义，相当于给员工白送钱。

当然，何师傅并不是反对投资人套现，毕竟在卓胜微发展初期，这些投资人也是真金白银为公司做出了贡献。

你或许很难想象，卓胜微这家国产射频企业，最早竟然全靠三星的订单养活。三星至今也是卓胜微最大的客户，其次才是小米。卓胜微进入华为供应链，仅仅是近两年的事。

如果没有其它国内投资机构的支持，卓胜微恐怕早就失去了为华为供货的机会。这些投资人，有资格获取相应奖励。

但问题在于，完全市场化的奖励机制，并不能匹配中国 科技 进一步攻坚克难的需要。

在纯市场机制下，资本总是流向赚钱最容易的地方。华为2020年总营收超过8900亿元，消费者业务贡献度超过50%。在整个半导体产业链上，华为找到了一块最容易吃到的蛋糕。

可是另一面，负责芯片代工的中芯国际，去年才首次实现盈利。

如果只看模拟芯片行业，只做设计的卓胜微毛利率57%，估值接近100倍。设计制造一体化的华润微，毛利率只有30%，估值相应地也只有60多倍。

设计制造一体化，是模拟芯片行业大势所趋，然而资本的选择却是相反的。

过去20年里，无论是政府和国有资本，还是中国普通股民，给中芯国际等新芯片代工厂的支持不可谓不少。然而作为一个资本开支极其庞大的行业，全指望政府和散户做风投，肯定是不现实的。

中国的产业资本，应当承担起更多的责任。

另一家国产射频芯片企业昂瑞微的董事长钱永学，在谈到行业瓶颈时一针见血：“大公司要担负大公司的责任”。他指的，是那些在终端市场赚到大钱的手机厂商们。

钱永学的呼吁是有效果的，2020年，华为哈勃入股昂瑞微，成为第四大股东。而它的第三大股东，是小米。

回顾华为手机业务发展史，最初靠全球化分工占领终端市场，随后切入芯片设计和 *** 作系统。在商业上，这都是最成功的选择。

然而，华为当下最重要的任务，恐怕不是继续做一家成功的商业公司，而是如何去反哺中国半导体制造这个最大短板。

不要让重资产的半导体制造业，一直当“孤胆英雄”。

参考资料：

1、《Global Smartphone Market Q1 2021》，Canalys

2、《一位前华为人亲历的华为手机发展史：最牛产品是如何炼成的》

3、《射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现》，华西证券

4、《可能是全网最详细的华为mate30系列供应链拆解》，tomato研究员

5、《拆开华为P40 Pro后，我看哭了》，好基友

6、《中科汉天下钱永学：手机厂商有责任扶持国内供应链》，集微网

全球芯片制造业与中国芯片制造现状

[一]全球范围内主要存在两种服务模式:第一种是IDM(Integrated Device Manufactrue)模式，另一种是晶圆代工(Foundry)模式。 IDM 模式的特点是，企业经营范围涵盖了芯片设计、生产制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游终端。美国和日本半导体产业主要采用这一模式，典型的IDM大厂有:IBM 、三星、东芝、 NEC 等。晶圆代工则是专业化分工的产物。在该模式下，晶圆代工厂只专注于 IC 制造环节，不涉足设计和封测，不推出自己的产品，只为设计公司(Fabless)和 IDM (委外订单)提供代工服务，从而避免了与客户之间直接的利益冲突。

计算机和手机对半导体商务保持了最大的推动作用， MP3音乐播放器受到广大消费者的欢迎，去年闪存芯片制造商的销售收入获得戏剧性增长。去年全球半导体的销售收入为2350亿美元

2005年全球最高前十名半导体制造商依次是：英特尔公司、三星电子公司、德州仪器公司、东芝公司、意法半导体公司、瑞萨科技公司、英飞凌公司、飞利浦公司、现代半导体公司和 NEC公司。

全球半导体的销售继续向亚太地区转移，包括中国、中国台湾、韩国和新加坡在内的亚太地区的半导体销售收入去年增长了11%，在全球半导体销售中所占的比例已经达到44.5%。欧洲、中东和非洲是第二个增长速度最快的地区，同比增长了4%，北美增长了1%，日本仅增长了0.2%。

[二]中国集成电路(IC)产业市场规模达到3420亿元人民币。IC制造方面，目前中国在建的6 英寸线有8 条、5 英寸线有1 条，拟建6 英寸线有8 条。到2006 年底，国内的6 英寸生产线和5 英寸生产线将分别达到21 条和9 条，其中大部分属于外商投资企业。晶圆尺寸方面，从 2004年起200mm的产能增长率就已经比所有其它尺寸的晶圆要快(除300mm之外)。但从晶圆片数来看，一直到2005年末，中国大陆的晶圆产能仍由100mm和150mm主导。2006年，200mm的产能将超过所有其它尺寸的晶圆，真正成为市场的主流。

---SMIC(中芯国际)、HHNEC(华虹日电)及Grace(宏力)等。8英寸圆片，0.18至0.25微米工艺批量生产水平，国外市场为主；

---全球TSMC及UMC(联电)外，尚有新加坡的Chartered(全球代工业第三，月产能力12万片)，南韩的东邦/亚南(2003年上半年，全球代工排名第四，营收1.75亿美元)，SMIC(全球第五，1.15亿美元)以及马来西亚的First Silicon，Silterra和以色列的Tower等。

---ASMC(先进)，华润上华及宁波中伟等，他们多用6英寸圆片，0.35至0.8微米工艺，主要市场也在国外。大多是合资企业。

---杭州士兰是中国第一家上市的民营半导体企业，采用4至6英寸圆片，0.5至2.0微米工艺技术，以国内市场为主。

---沈阳科希-硅技半导体技术第一有限公司(Keysi-STL Semiconductor Manufacturing IstCo.Ltd in Shynyang)是浑南新区注册成立的外商独资企业。该公司由美国科希国际公司(Keysi International，Inc.)和韩国Silicon Tech Limited联合创办，主要从事微电子技术开发，集成电路芯片设计、制造、封装和测试。

科希-硅技的芯片制造一厂主要生产6英寸手机用FBAR通讯芯片和两英寸蓝白光二级管W／B LED。目前，世界上只有美国和韩国能生产FBAR，该项目的建设将使中国成为世界上第三个生产FBAR的国家。

科希-硅技沈阳芯片制造二厂将生产8英寸晶圆项目(美中日韩合作)。主要产品为LCD Module(液晶显示模块)，广泛应用于电脑和手机。

---英特尔预计投资20亿美元的12英寸厂已经选址大连

[三]整体而言，我国半导体硅材料行业规模还很小，自给能力严重不足，生产单晶硅所需要的多晶硅90%尚需从国外进口单晶硅产量虽然呈逐年稳步上升趋势，但跟国内巨大的市场需求相比，市场缺口仍然很大。IC制造所需要的抛光片和外延片则绝大部分需要进口。我国生产的单晶硅58%是太阳能级。目前国内企业主要以生产4~6英寸硅片为主，还不能批量供应8英寸以上硅抛光片。研发实力较强的研硅股也只能少量生产8英寸陪片，12英寸抛光片处于研制阶段。多晶硅产品则仅有峨嵋半导体厂和洛阳中硅能少量供应，还远不能满足国内需求。

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