上两周我陆续走访了好些家实体企业，然后又去北京路演交流了一圈，得到一些反馈，汇总如下：
实体企业普遍反映： 缺芯已经成为各家产品放量的最大障碍 。不单是 汽车 、在LED显示屏、背光模组、光伏逆变器、安防监控摄像头甚至PC，都因为缺芯从而影响了其他元器件的出货。
LED显示屏厂商说：现在都开始把小间距做成大间距，就是因为 显示驱动芯片不够用。
背光模组厂商说：苹果和三星MiniLED背光已经每年几百万台的放量，TCL更是预期三年MiniLED渗透率60%，最紧缺的材料就是背光驱动芯片和PCB板。
光伏逆变器厂商说：现在 最大的制约瓶颈就是IGBT等功率半导体严重缺货。
安防镜片厂商说：7、8月销售额环比提升，但是量提升不多，主要就是 摄像头厂商把有限的芯片都出给高端产品 ，从而影响了低端镜片的出货量。
线路板厂商说：电脑现在因为音频CODEC芯片不够，本来PC主板销售收入会更好。
被动元器件厂商说：因为 缺芯 ，导致被动元器件的销售也收到制约。
缺芯已经成为制约制造业产出的最大瓶颈
制约还会持续至2023年，道理很简单， 全球未来两年新增供给合计仅11% 。根据WSTS统计数据，2021年上半年全球半导体出货量折合8寸2300万片/月，未来两年新增出来的产能合计也就是260万片/月（全部折合成8寸片）。
然而， 资本市场却不买账，上周更受减持因素影响，半导体板块调整幅度较大 。
市场的分歧究竟在哪里呢？
在和众多机构投资者交流完之后，我发现主要分歧点主要就一点： 半导体属性是成长属性多些，还是周期属性多些？
认为周期属性多些的市场人士的判断依 据是：全球半导体过去周期性比较明显，一般4-5年一个周期，过去就是这样。 实际情况呢？ 区分全球和中国，差异很明显：
回顾过去，国家 科技 重大专项（01）专项专家组总体组组长魏少军报告指出：十五年来我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍， 年均复合增长率达到19.2％，远高于全球4.5％的年均复合增长率。
换言之， 历史 数据告诉我们：即使有周期性， 全球半导体也是周期成长的 ； 中国半导体则是实实在在的成长行业啊！ 过去15年复合增速20%的行业还算不上成长么？
过去十年，电子行业主要机会点在消费电子，而研究消费电子公司的业绩预测则主要是按照具体客户的量价方式拆分。这个方法论针对半导体行业却带来了两个障碍：
1）研究手段；
2）研究视野。
绝大部分半导体公司的客户集中度都很低，试图按照每个客户来拆分肯定是不现实的。研究消费电子的视野主要集中在智能手机及相关配套领域，而这次 半导体景气这么高 ，很重要的 推动力就是智能新能源 汽车 为代表的各种AIOT 。
AIOT万物互联，智能硬件门类百花齐放，而智能手机仅此一品类同时品牌集中，所以用 消费电子的方法来研究半导体下游必然会产生较大偏差 。
很多市场人士一直怀疑半导体需求不是真实需求，他们辩驳道为什么需求增速加快是这几年而不是过去？
我的理解是事物的发展是 量变引起质变 ，并不是连续缓慢变化，而是积累到一个阶段开始发生质变。比如新一代标准协议的释出就是质变的产物。
为什么半导体的需求会持续增长？
4G网络最早大规模投入建设始于2010年，在中国大陆，4G网络的建设则是始于2012年。5G网络中国大陆走在全球前列，于2019年起大规模建设。
计算机体系架构中最重要的一个协议：总线标准PCI-E标准也是如此，3.0协议发布是2010年发布，4.0协议是2017年完成，大规模商用一般滞后协议2-3年。数据存储协议DDR4.0 是在2011年出的标准， DDR 5.0规范是2018年定稿。最重要的网络标准、总线标准、存储标准是如此，其他的接口标准自然跟随。
华为被美国打压，并不代表技术的更新换代而停止，事实上美国就是为了自己能继续快跑至前列而打压华为的。基站这些信息基础设施一旦建立，再配合总线与存储标准更新后数据中心等建设，各种各样的智能终端的产生与爆发就具备了基础。 很多市场人士 还老是觉得手机市场就是半导体的大部分，这其实是不对的。 就像年初的时候，我去拜访一家国内PCB第一梯队厂商，公司总经理跟我说，其实智能手机对全球PCB行业拉动并不大，电动 汽车 才是PCB大福星，毕竟 一部智能电动 汽车 PCB价值量是一部智能手机的100倍以上 。
按照英飞凌的统计数据（全球第一大车企半导体公司的数据比外部预测机构靠谱），当前全球一辆普通新能源 汽车 半导体价值量约为1000美元（不含智能驾驶），约合人民币6000多元。而一部手机芯片平均价值量约合500元（存储占了很大一部分），再考虑其他各种电子产品的存在。以 手机的销量来描绘半导体的整体景气度一定会失真较大 。
市场还有很多人士说PC需求不行，但事实上 PC在2021上半年在去年高基数的基础上取得15%以上增长 ，而且结构上明显商务型和 游戏 型占比大幅提升。以电路机构来看，上网笔记本主板6层板、商务笔记本主板10层板、 游戏 笔记本主板12层板，电路层数增多的原因就是因为芯片用量变多以及单个芯片输入输出变多导致的，这些都是占用更多的芯片制造产能的。
实际做过芯片的人，特别能理解这种需求的增量。 标准协议每更新一版，数据率等指标基本都是指数级提升 ，但是芯片的处理速率受制于硅材料是存在物理极限的，处理速率不可能指数级增长，最后的办法就是晶体管数量变多，芯片层数变多（和电路层数一样芯片内部也是十几层甚至几十层的）。
接下来，再讲讲产业生态。
过去十多年，晶圆制造环节并不是一个很好的生意模式，我比喻晶圆代工厂是捧着金饭碗讨饭吃。一个高资金壁垒、高技术壁垒、高人才组织壁垒的行业，这种投资回报率是不合理的。
最近因为供不应求晶圆代工费开始上涨，很多市场人士把他理解为周期，觉得代工费涨上去很快又会掉下来回到过去。然而，我认为这个理解是非常错误的！这是价值的合理回归！ 再想回到过去那么低廉，是一种不切实际的奢望。尤其是短期内回去，更是天方夜谭！
晶圆厂扩产周期摆在那里，至少3年！ 无论是配套基础设施（电、水、气、消防、厂房）还是设备。半导体设备很多核心零部件，因为要求特殊，全球可能仅此一家，还是躲在日本或者德国的一个小企业。
新建晶圆厂的最大难度还不是资金，而是人才！一个成建制的有经验的工程师队伍才是最大的瓶颈，对于这一点，您要是有机会可以读一读电子工业部前部长、华虹集团前董事长胡启立的一本书《芯路历程-909超大规模集成电路工程纪实》。 20多年过去了，这个难度只有增加，没有缩小！
所以我不断地说： 晶圆制造能力才是半导体的核心资产！ 有很多市场人士还在说晶圆厂重资产折旧压力大，这是过去的不合理现象，投资是投未来，尤其要注重产业趋势的重要转折变化。
落实到投资标的
近期有没有产能增量是选择投资标的的关键因素。不仅仅是Q3、Q4等短期，更是未来2-3年后的长期。 有产能增量说明 ：产业界已经为您优选出了未来有前景的企业。产业界资源这么紧缺的背景下，肯定是有未来前景的公司，产业界才愿意给予更多资源予以支持。
这两三年，不仅仅是紧缺的两三年 ，更是重要是战略机遇窗口期 。被产业优选出来幸运儿不单这三年快速壮大，更具备了三年后虹吸其他资源的能力。包括但不限于：人才资源，整合产业链资源的能力，整合竞争对手的能力。这两三年是竞争格局初步塑造的两三年。毫无以为，这些 被产业优选出来的幸运儿应该给予更高的估值 。那些错过的厂商也许再也没有机会了。
所以我不断地强调：要买入 $士兰微(SH600460)$ 、 $上海贝岭(SH600171)$ 、 晶丰明源 、和新洁能等。
士兰微：最紧缺的功率半导体IDM龙头厂商 ，IDM拥有最高行业壁垒的商业模式，细分赛道行业需求最为紧俏最为确定、最有新增产能，最有自主核心技术、估值最便宜（30多万片的IDM，居然比月产2万不到的芯片设计公司市值还低）。
上海贝岭：虚拟IDM公司 （华大半导体，国内唯一涵盖设计（贝岭）、制造（积塔）、封装测试（确安）、EDA（华大九天）完整产业链企业）的核心成员单位，有产线资源支持产品线全面的公司的爆发力最强，公司管理改善，估值便宜（仅为可比公司估值的1/3）
晶丰明源 ：拥有敏锐市场能力和全面公司治理能力的设计公司，产品结构不断高端化，产业界重点支持下锁定了未来两年产能，对应今年估值也仅25倍。 新洁能：产品结构持续高端化，产业链从仅设计环节延伸至模块封装环节，华虹半导体扩产最大受益者。
正如胡启立部长所言， 半导体是全球高新技术产业的唯一核心技术 ，不掌握只能沦落为全球产业蛋糕残羹冷炙的乞食者，一旦掌握了不单能享受了数以万亿计的市场，更拥有了全球产业利润分配的话语权，享受超额利润率。
这么好的行业景气度， 这么好的产业集群环境、这么好的进口替代刚需，面对着这么多这么好，那么多优质潜力股正如16岁的花季少女 。唯一还需要的就是发现潜力发现美的眼光。
当然 时代也一定也会重奖那些睿智的眼光 ！
进入2019，全球半导体市场的下滑和中美 科技 冷战的不确定性也给IC设计初创企业的风投融资带来了负面影响。ASPENCORE旗下《电子工程专辑》主分析师顾正书根据EETimes、Crunchbase及各家获得融资的IC设计公司网站的公开信息，汇总出2019年上半年全球IC设计初创公司融资一览表。
从我们选取的13家获得风投融资的IC设计公司来看，总融资金额约为7.5亿美元，其中地平线一家就占据了6亿美元。按照国家来分，美国4家，中国3家，以色列3家，加拿大、法国和澳大利亚各1家。所涉及的技术包括AI推理、物联网传感器、边缘计算、存算一体、无线通信、模拟IC、生物感应、OLED显示等。应用领域涉及ADAS/自动驾驶、数据中心计算、边缘设备、医疗制药、显示屏幕、智慧城市等。
下面我们对每一家公司的技术、产品和融资情况逐一进行介绍。
Wiliot
WIliot是一家面向物联网应用市场的无源SoC芯片设计公司，采用纳瓦Nano−Watt
Nano−Watt计算技术收集周围环境中无线信号传输的能量来驱动无需电池供电的蓝牙芯片，可嵌入微小的标签中，适用于衣服、制药、零售物品和物流仓储等应用场合，可以替代传统的RFID。
WIliot的无电池蓝牙芯片集成了蓝牙无线模块、Arm Cortex M0+内核，以及传感器和安全组件，可以收集到就近低于 -30 dBm的RF能量以便为自己供电，从而将周围环境和用户信息等数据无线传输到云端。
WIliot在以色列有一个研发团队，在美国加州圣地亚哥有业务和运营团队。该公司 累积 融资4900万美元，估值超过1.2亿美元。最新的B轮融资由标签和材料制造商Avery Dennison领投，其它投资机构包括Amazon、三星电子、高通创投、Grove投资、M投资等。
WIliot创始团队也是60MHz无线芯片开发商Wilocity的创始成员，高通已经出资4亿美元收购Wilocity。
HALIO
Hailo技术公司是一家位于以色列的深度学习AI芯片初创企业，采用创新的计算、存储和控制技术为边缘设备提供具有数据中心计算性能的处理器。其Hailo-8深度学习专用处理器的性能可以达到26 TPOS，在为边缘智能设备提供足够算力的同时，还具有很好的尺寸和功耗特性，适用于 汽车 ADAS、物联网和智慧城市等应用。
Hailo成立于2017年，由来自以色列国防军精英情报部门的成员创立，经过三轮融资总融资额为2450万美元，最新一轮的850万美元融资由中国风投机构耀途资本GloryVentures领投。
GreenWave
GreenWave技术公司是一家位于法国的IoT芯片设计初创公司，其GAP8应用处理器是一种针对边缘AI计算的超低功耗物联网芯片，适用于计算机视觉、语音和手势识别、可穿戴设备等。GAP8可为电池供电的智能终端提供高性能的AI 算力 ，就地处理传感器采集的数据而无需传输到云端。
经过三轮融资后，GreenWave累积融资1010万欧元，本轮领投机构是华米，法国半导体材料制造商Soitec也参与了投资。
地平线
地平线是中国的独角兽AI初创公司之一，创始团队在自动驾驶、图像处理和人脸识别方面拥有全球领先的技术。 地平线以AI on Horizon 做为 战略定位，欲做AI时代最底层的赋能者，为自动驾驶、智慧城市和智慧零售等应用市场提供从芯片、算法、工具到开发平台的完整软硬件AI方案。 基于人工智能专用处理器架构 BPU（Brain Processing Unit） ，地平线于2017年12月发布第一代自动驾驶处理器--征程1.0，可用于L2级别的高级驾驶辅助系统（ADAS），并于2018年4月发布地平线Matrix自动驾驶计算平台。搭载地平线第二代BPU的车规级人工智能芯片也将于今年发布。
地平线经过4轮融资，累积融资额高达7亿美元，投资机构包括英特尔创投、晨兴资本、红杉资本、真格基金等。B轮融资6亿美元，由SK中国领投，估值达30亿美元。
AEPONYX
Aeponyx是一家位于加拿大的平面微光开关芯片开发商，采用硅光电和MEMS集成技术设计和制造微光电开关，用于光纤通信、电讯网络和数据中心的可调收发器和光电线路交换机。
该公司累积融资1800万加元，投资机构包括Pangaea Ventures、Fonds InnovExport和Ecofuel Fund。Aeponyx曾经是硅谷半导体初创孵化器Silicon Catalyst的孵化企业。
悦芯 科技
悦芯 科技 成立于2017年，是一家总部位于安徽合肥的半导体测试设备开发和制造商，专注于研发和生产超大规模集成电路测试设备（ATE），包括SOC测试设备，主要面向集成电路设计、生产、封测等市场。
悦芯 科技 于3月份完成千万美元级融资，该轮融资由高捷资本、长江国弘和合肥经开区天使基金共同参与，华登国际继续跟投。
CARDEA Bio
Cardea Bio是一家位于美国加州圣地亚哥的数字生物传感器产品和平台开发商，其创新的场效应生物感应FEB
FEB技术将石墨烯场效应晶体管GFET
GFET和生物场效应晶体管BFET
BFET结合起来，使得石墨烯生物传感器可以测量生物分子的运动状态。
Movellus
Movellus是一家位于硅谷的芯片设计模拟IP开发商，其模拟IP生成技术采用数字工具和标准单元库即可设计开发出标准的模拟IP模块，包括PLL、DLL和LDO等。
该公司累积融资1000万美元，投资机构包括ADI创始人Ray Stata的Stata Venture Partners、英特尔投资等。
Mattrix
Mattrix技术公司是来自佛罗里达大学 科技 创新孵化器UF Innovate | The Hub的平板显示技术初创企业，其独特的全孔有机发光晶体管OLET
OLET显示技术可以解决现有OLED背板问题，从而让OLED显示屏进入大批量生产和主流市场。OLET技术的核心是一种称为CN-VOLET的新型像素结构，它将驱动晶体管、存储电容和发光层集成在一起，按顺序放置以形成一个垂直、透明的堆栈，这将提高穿孔率和增强显示效果，不但可以提高OLED屏幕的生产效率，而且可以延长使用寿命。
Mattrix于2018年成立，已经累积融资500万美元，本轮投资来自三星创投和日本高 科技 材料开发商JSR。该公司目前已经获得16个美国专利，其显示技术相关专利和IP已经在美国、欧洲、日本、韩国和中国等市场赢得350多项授权合作协议。
川土微电子
上海川土微电子是一家模拟芯片设计公司，专注于卫星导航射频与隔离器芯片设计开发。这次数千万元A轮融资由中汇金领投，Pre-A轮投资机构磐霖资本继续跟投。
川土微电子成立于2016年，目前有卫星导航专用射频芯片和隔离器芯片两条核心产品线，其中射频芯片产品是全模式、全频点的卫星导航专用射频芯片，可以覆盖北斗、GPS、GLONASS、Galileo系统，已成功在海事渔业、指挥救援、高精度导航等领域实现商用。隔离器芯片产品线是基于SiO2电容隔离的隔离器芯片，已经量产包括双通道至六通道在内的全系列数字隔离器芯片。
Trieye
Trieye是一家位于以色列特拉维夫的短波红外SWIR
SWIR传感器开发商，适用于 汽车 ADAS和自动驾驶应用，其专有的短波红外成像感应技术可以在雨雾天气和夜间为车辆提供清晰的成像，从而避免碰撞和交通事故。
Trieye成立于2016年，其SWIR技术来自耶路撒冷希伯来大学的纳米光学专家Uriel Levy教授。其300万美元种子基金来自Grove Ventures，A轮融资由英特尔投资领投。
Morse Micro
摩尔斯微电子MorseMicro
MorseMicro是一家位于澳大利亚悉尼的无线通信芯片开发商，由原博通员工和WiFi专家创办。该公司提出的802.11ah/Wi-Fi HaLow标准工作于1GHz频带，比传统的2.4GHz和5GHz标准具有更长的传输距离和更低的功耗等优势，其传输速率可以达到40Mbps或80Mbps（16通道时），比蓝牙或其它短距离无线通信协议更适合物联网应用。
Morse Micro累积融资3520万澳元，最新一轮融资由ADI创始人Ray Stata和Main Sequence Ventures领投。
Mythic
Mythic是一家采用模拟存算一体技术开发AI推理处理器的IC设计公司，其智能处理单元IPU
IPU处理器采用模拟计算技术，可在内置的闪存阵列上执行神经网络AI推理计算，比采用数字结构的AI处理器具有性能、功耗和成本优势。Mythic的AI处理器适用于高性能的数据中心AI推理，以及边缘设备的AI推理。
Mythic成立于2012年，分别在美国德州奥斯汀和加州红木城设有研发和运营团队。经过六轮融资，累积融资额为8520万美元，最新一轮融资由Valor Equity Partners领投。
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