COF是什么意思？

1、COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术。

运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

2、COF指数，人称废才指数。此指数的产生是因为组队时队伍中有人等级高于本人7级或以上，（第八章改版之后其中包括自己家族的人或师父）当队伍人数高于本人7级或以上时也会涨COF。

应用和发展趋势

COF除具备连接面板功能，又可承载主被动组件，使产品更加轻薄化。目前COF技术已经成功应用在LCD面板上，预计在手机、笔记本电脑、LCD显示器等产品的持续带动下，会很快成为未来市场的主流。而且由于COG技术在接合工艺时由于应力集中造成玻璃变形，出现问题时返修困难。

而TAB技术采用三层有胶基板，可挠性和稳定性都不及COF，所以COF被认为是取代COG和TAB的下一代封装技术，产品线也会从以手机等小尺寸面板为主，发展到各种中大尺寸的面板，甚至在等离子面板和未来的有机电发光面板中也会有重要应用。

另外，人们还可以在FPC基板上安装不止一个的IC芯片，构成MCM的COF，进一步提高封装密度；卷带式（reel to reel）生产方式的应用，能大幅度节约成本，提高产率，减少人为 *** 作误差，使COF的生产迈上一个新台阶。

以上内容参考：百度百科-COF、百度百科-COF指数

COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG就是 CHIP ON GLASS的缩写 ，就是将IC 邦定在 玻璃上的过程，

COB就是将IC邦定在PCB线路板上的过程。

电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。按分类标准，电子元件可分为11个大类。

电子器件：指在工厂生产加工时改变了分子结构的成品。是指电子管和晶体管，现在泛指用半导体材料制造的基本电子产品，如：二极管、三极管、场效应管、集成电路等。其它制造电子整机用的基本零件称为元件，如：电阻、电容、电感等等。所以又称有源器件。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。由于新材料、新技术的不断涌现，现代电子元件和器件的界限已比较模糊。按分类标准，电子器件可分为12个大类，可归纳为真空电子器件和半导体器件两大块。

电子元器件解释：

COB（Chip On Board）　通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上

COF (Chip On FPC) 将芯片固定于TCP上

COG (Chip On Glass) 将芯片固定于玻璃上

El (Electro Luminescence) 电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源

FTN (Formutated STN) 一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示

LED (Light Emitting Diode) 发光二极管

PCB (Print Circuit Board) 印刷线路板

QFP (Quad Flat Package) 四方扁平封装

用于连接半导体显示芯片和终端产品。

COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板是COF封装环节关键材料。

COF卷带作为集成电路产业链中的关键资材组件有传导链接作用，具有超薄、轻便、高集成度、可绕行等特点，广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。

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