飞凯材料2018年净利年增239.37%，半导体与显示材料立功

2月25日，飞凯材料发布其2018年年报。在过去一年里，飞凯材料交出了一份不错的成绩单。

年报显示，2018年飞凯材料实现营业收入14.46亿元，同比增长76.23%；实现归属于上市公司股东净利润2.84亿元，同比增长239.37%。从数据上看，2018年飞凯材料整体业绩无疑是喜人的。

电子化学材料成为新的利润增长极

飞凯材料原为光纤涂料企业，近年来则持续拓展完善电子化学材料领域的布局。

据介绍，飞凯材料的电子化学材料主要包括半导体材料及显示材料，如湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶等，应用于半导体封装及液晶显示面板的生产和制造领域。

2017年，飞凯材料通过子公司安庆飞凯收购长兴昆电60%股权，长兴昆电是中高端器件及IC 封装所需的材料领域主要供货商之一，飞凯材料借此进入半导体封装材料领域；随后，飞凯材料收购了大瑞 科技 100%股权，大瑞 科技 系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的主要厂商，飞凯材料进一步拓展半导体材料产品线。

目前电子化学材料已成为飞凯材料两大业务板块之一。这次2018年年报中，飞凯材料指出，2018年业绩增长有5大驱动因素，包括实现了对长兴昆电、大瑞 科技 、和成显示的业绩并表；紫外固化材料量价齐升，销售保持稳定增长达33.23%；电子化学材料板块实现营业收入9.38亿元，同比增长102.88%，占报告期公司营业收入的64.90%，成为新的利润增长极等。

飞凯材料表示，亚太地区已成为全球封装材料主要增长点，且国内封装材料市场大部分为外商占有，存在巨大的替代空间。公司安庆集成电路电子封装材料基地建设项目已通过立项并开始动工，内部资源的协同效应将不断增强和释放。

获装备基金入股，积极切入半导体制造材料

目前，飞凯材料的半导体材料主要以封装材料为主，未来将进一步加快布局。

飞凯材料在其发展战略上指出，将进一步加大对于集成电路行业配套电子化学品的资源投入，扩大产品应用、丰富产品线等。此外，飞凯材料亦计划将积极通过与外部合作的方式进入半导体制造材料市场，力争尽快落实相关工作，将尽快切入半导体前端制造用材料市场。

值得一提的是，2018年12月，飞凯材料控股股东飞凯控股以协议转让的方式向上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）转让其持有的飞凯材料7.00%股权，该股份转让协议事项的股份过户登记手续已办理完成。

上海装备材料基金是国家大基金重点参投的“聚焦型”产业基金，主要聚焦集成电路设备和材料领域。飞凯材料获上海装备材料基金入股后，可借助装备基金的资源优势，加快其在半导体材料领域的拓展步伐，同时还可寻求共同对外投资收购的机会。

Source：全球半导体观察

半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。很多人一直有疑问，半导体材料有哪些? 半导体材料有哪些实际运用?今天小编精心搜集整理了相关资料，来专门解答大家关于半导体材料的疑问，下面一起来看一下吧!

一、半导体材料有哪些?

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。二元系化合物半导体有Ⅲ-Ⅴ族(如砷化镓、磷化镓、磷化铟等)、Ⅱ-Ⅵ族(如硫化镉、硒化镉、碲化锌、硫化锌等)、Ⅳ-Ⅵ族(如硫化铅、硒化铅等)、Ⅳ-Ⅳ族(如碳化硅)化合物。三元系和多元系化合物半导体主要为三元和多元固溶体，如镓铝砷固溶体、镓锗砷磷固溶体等。有机化合物半导体有萘、蒽、聚丙烯腈等，还处于研究阶段。

此外，还有非晶态和液态半导体材料，这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

　　二、半导体材料主要种类

半导体材料可按化学组成来分，再将结构与性能比较特殊的非晶态与液态半导体单独列为一类。按照这样分类方法可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。

1、元素半导体：在元素周期表的ⅢA族至ⅦA族分布着11种具有半导性半导体材料的元素，下表的黑框中即这11种元素半导体,其中C表示金刚石。C、P、Se具有绝缘体与半导体两种形态B、Si、Ge、Te具有半导性Sn、As、Sb具有半导体与金属两种形态。

2、无机化合物半导体：分二元系、三元系、四元系等。 二元系包括：①Ⅳ-Ⅳ族:SiC和Ge-Si合金都具有闪锌矿的结构。

　　3、有机化合物半导体：已知的有机半导体有几十种，熟知的有萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物等，它们作为半导体尚未得到应用。

　　4、非晶态与液态半导体：这类半导体与晶态半导体的最大区别是不具有严格周期性排列的晶体结构。

　　三、半导体材料实际运用

制备不同的半导体器件对半导体材料有不同的形态要求，包括单晶的切片、磨片、抛光片、薄膜等。半导体材料的不同形态要求对应不同的加工工艺。常用的半导体材料制备工艺有提纯、单晶的制备和薄膜外延生长。

半导体材料所有的半导体材料都需要对原料进行提纯，要求的纯度在6个“9”以上，最高达11个“9”以上。提纯的方法分两大类，一类是不改变材料的化学组成进行提纯，称为物理提纯另一类是把元素先变成化合物进行提纯，再将提纯后的化合物还原成元素，称为化学提纯。物理提纯的方法有真空蒸发、区域精制、拉晶提纯等，使用最多的是区域精制。化学提纯的主要方法有电解、络合、萃取、精馏等，使用最多的是精馏。由于每一种方法都有一定的局限性，因此常使用几种提纯方法相结合的工艺流程以获得合格的材料。

绝大多数半导体器件是在单晶片或以单晶片为衬底的外延片上作出的。成批量的半导体单晶都是用熔体生长法制成的。直拉法应用最广，80%的硅单晶、大部分锗单晶和锑化铟单晶是用此法生产的，其中硅单晶的最大直径已达300毫米。在熔体中通入磁场的直拉法称为磁控拉晶法，用此法已生产出高均匀性硅单晶。在坩埚熔体表面加入液体覆盖剂称液封直拉法，用此法拉制砷化镓、磷化镓、磷化铟等分解压较大的单晶。悬浮区熔法的熔体不与容器接触，用此法生长高纯硅单晶。水平区熔法用以生产锗单晶。水平定向结晶法主要用于制备砷化镓单晶，而垂直定向结晶法用于制备碲化镉、砷化镓。用各种方法生产的体单晶再经过晶体定向、滚磨、作参考面、切片、磨片、倒角、抛光、腐蚀、清洗、检测、封装等全部或部分工序以提供相应的晶片。

以上就是小编今天给大家分享的半导体材料的有关信息，主要分析了半导体材料的种类和应用等问题，希望大家看后会有帮助!想要了解更多相关信息的话，大家就请继续关注土巴兔学装修吧!

常见的半导体材料有如下：

锗和硅是最常用的元素半导体化合物半导体包括第Ⅲ和第Ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、第Ⅱ和第Ⅵ族化合物（ 硫化镉、硫化锌等）、氧化物（锰、铬、铁、铜的氧化物），以及由Ⅲ-Ⅴ族化合物和Ⅱ-Ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。

半导体的分类，按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。此外还有以应用领域、设计方法等进行分类，虽然不常用，但还是按照IC、LSI、VLSI（超大LSI）及其规模进行分类的方法。此外，还有按照其所处理的信号，可以分成模拟、数字、模拟数字混成及功能进行分类的方法。

半导体材料的特点及优势

半导体材料是一类具有半导体性能，用来制作半导体器件的电子材料。常用的重要半导体的导电机理是通过电子和空穴这两种载流子来实现的，因此相应的有N型和P型之分。半导体材料通常具有一定的禁带宽度，其电特性易受外界条件(如光照、温度等)的影响。

不同导电类型的材料是通过掺入特定杂质来制备的。杂质(特别是重金属快扩散杂质和深能级杂质)对材料性能的影响尤大。

因此，半导体材料应具有很高的纯度，这就不仅要求用来生产半导体材料的原材料应具有相当高的纯度，而且还要求超净的生产环境，以期将生产过程的杂质污染减至最小。半导体材料大部分都是晶体，半导体器件对于材料的晶体完整性有较高的要求。此外，对于材料的各种电学参数的均匀性也有严格的要求。

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