诚然,中美间的“芯片贸易战”已经演变成“全球芯片大战”。在这一情况下,为了摆脱对美国芯片的高度依赖,打破美国在芯片领域的垄断,中国及欧盟诸多国家在芯片自主研发方面进一步加大推行力度。据新华 财经 1月25日报道,2021年,上海将争取实现12nm芯片先进工艺的规模量产。现阶段,汇聚在上海的芯片企业有中芯国际、华为海思、紫光等。其中,2000年正式成立的中芯国际的总部就坐落于上海,经过多年来的不断发展,中芯国际已经成为了国内芯片制造的巨头企业。
据了解,中芯国际在12nm芯片工艺方面已经取得了较大突破。去年12月,中芯国际表示,将在2020年底小批量试产第二代FinFETN+1芯片。据悉,第二代FinFETN+1芯片工艺正是达到了12nm,与一代14nm芯片相比,前者的晶体管尺寸进一步缩减,功耗与错误率均降低20%,总体性能则是提升10%。
此外,报道指出,2020年7月,国家相关部门为助力上海芯片产业的发展宣布投资1600亿元人民币。相信在国家的支持和帮助及中芯国际等巨头企业的助力下,上海实现12nm芯片先进工艺的规模量产目标将指日可待,这也意味着中国国产芯片的发展将有望迈上新的台阶。
同样,与中国一样致力于发展本国半导体产业技术研发的还有欧盟国家。受到美国芯片断供政策的影响,欧盟芯片企业无法正常对华为等中企出售芯片,导致这些公司的销售业绩出现严重下滑。为了在全球半导体产业争取到更多的话语权,包括法国、德国在内的17个欧盟国家在去年12月25日表示,为推动欧洲半导体产业的技术研发进程,将在未来2-3年内投资1450亿欧元(约合人民币1.14万亿元)。
降低小部分芯片出口。根据查询相关信息显示,欧盟欧盟试图以此降低对美国和中国的芯片依赖,提升本土芯片市占率,中国芯片的出口为此影响不大,芯片的出口数目小部分减少。中企全球芯片销售额稳步上升,若中国半导体发展继续维持近年来30%的复合年增长率水平,且其他国家产业增长率不变,2024年中国半导体产业年收入可能达1160亿美元,占据17.4%的全球市场份额。半导体市场,再一次迎来改变!
从特不靠谱限制芯片出口以来,半导体市场就出现了动荡,这个稳定几十年的供应链不再稳定,而有的人表示 “全球合作的局面就要结束了”, 如今看来也确实如此,当下都在走自研道路,毕竟谁也不想被卡脖子,而这一场竞争,已经开始了。
当下欧盟开始进军2nm,台积电已经量产5nm并且苹果A15将会首发,而且和联合苹果将研发2nm,可以说这样巨头都在往前冲, 而国内呢?不少网友在问,被美围堵的中国芯,出路在哪?
随着摩尔定律的逐渐放缓,这对于追赶者来说是一件好事, 至少是空出“档期”来追平其他先进工艺,而在全球芯片荒的情况下,对于国产替代也是有一定的好处,但是这里就有一个问题所在,就是“虚假繁荣”。
近年来,尤其是去年,国内造芯热潮不断, 有统计显示去年我们投资半导体方面的资金高达1400亿,而且相关企业就有6万之多,看上去中国芯是轰轰烈烈, 但是在这繁荣之下也出现了“烂芯”,比如南京德科码半导体、武汉弘芯等等,说多了都是泪, 但如长江学者特聘教授刘雷波所讲的那样,在芯片荒之下,大浪淘沙,会沉淀出哪些是有技术的企业,哪些是浑水摸鱼的。 当然这个就以后细讲。
刘雷波也指出, 当下的芯片荒也有助于国产替代的发展,简单来说以往即便是想要实现芯片崛起,但是国内很多环节都是多年来依赖于国内设备、材料等,想要忽然替换国产,确实难度比较大。 这就像是A型血的人,你给他换B型血,这当然是行不通的。虽说这样说有点夸大,但是意思是一样的。
但是当下芯片荒来袭,却也顾不了这么多,只要你有产能,只要产能过关,就能替换,而这也间接地促进国产替代了。
机遇是有的,但是挑战也是很大,就像中科院院士此前讲的那样,我们还有35项之多的关键性技术被卡脖子, 诸如PVD、刻蚀机、CVD等等都是依靠进口,而这些都需我们去攻克!
当下欧盟、日本开始进军2nm领域,而老美不仅邀请了台积电赴美建厂,还开始与日进行合作,为了刺激美本土半导体,也拿出500亿作为补贴,可以说不管是老美还是欧盟,都开始发力了,那么国内呢?
以中芯为例,在着手先进工艺的同时,开始扩产28nm。
其实此前的吴汉明院士、龙芯总设计师胡伟武都曾表示,当下14/28nm芯片能够满足90%的应用, 我们不必看别人做5nm我们就去追赶,应该基于实情,提高产能,这才是当务之急。
而IC Insights此前也发布过一份报告,其中显示哪怕是到了2024年, 40纳米以上成熟支撑占比约为37%。换言之,当下依然是“成熟工艺”为主。
这里并不是说我们就专注于成熟工艺不研发先进工艺,而是说我们更应该基于实情进行研发,当然,也是为了避免“虚假繁荣”。
当下芯片荒日益严重,而自研已然盛行,不掌握核心技术,被卡脖子时都没有回击的余地,而中国芯,已经在路上了!
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