目前国内机顶盒用些什么主芯片啊？

ST-（STi）--意法半导体公司

BCM---美国Broadcom公司，博通。

NXP---荷兰飞利浦公司

TI---德国仪器公司

CX---美国Conexant公司，科胜讯。

ATI---被美国AMD公司收购，生产xilleon系列芯片

Genesis---以色列Frontline公司，产品PurVIEW HD系列

富士通（MB）---日本富士通公司，产品MB86H60系列

Pixelworks（PWM）---美国，产品PWM系列

Trident---美国泰鼎公司，产品SVP EX、HiDTV系列

LSI（SC）---美国逻辑半导体公司

Sigma design（SMP）---美国迅猛科研技术公司

----台湾----

MTK---台湾联发科公司

MSTAR（MSD）---台湾晨星半导体

Ali（ALI）---台湾杨智科技公司，产品ali系列

凌阳（SP）---台湾sunplus公司，产品SP系列

Cheertek---台湾其乐达公司，被联咏合并

----大陆----

卓然（ZR）---深圳卓然科技公司，产品ZORAN或ZR系列

希图视鼎（CC）---北京希图视鼎科技公司，产品CC1100系列

Vivace（VSP）---北京芯慧同用科技公司，产品VSP300系列

芯晟（CSM）---北京芯晟科技公司，产品CSM1200系列

HairIC-海尔集成、华为海思（HI）、上海晶晨半导体公司（AML-amlogic） 、杭州国芯（GX）、视翔科技C-NOVA、上海富瀚 、上海奇码、上海龙晶微电子

半导体和芯片的区别如下：

1、概念不同。芯片是半导体元件产品的统称，将电路小型化的方式。半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。

2、特点不同。芯片是把电路制造在半导体芯片上的集成电路。集成电路是包括芯片制造技术与设计技术。

3、功能不同。芯片晶体管出现之后，各式的固态半导体组件大量使用取代了取代了真空管在电路中的功能与角色。半导体主要是用在收音机、电视机和测温上。

4、芯片是一种集成电路，是由大量的晶体管构成。各种的芯片都会有不同的规模，大到有几亿晶体管，小的话只有几十晶体管。芯片加电后，会先产生一个启动指令启动芯片，之后就一直接受新指令和数据来完成功能。