电动 汽车 成为碳化硅技术创新重要平台
在未来十年， 汽车 产业将逐渐完成从内燃机向电动化的转变，新能源 汽车 市场将取得高速发展。这极大推动了SiC等市场的发展与技术创新。在谈到技术创新趋势时，Jean-Marc Chery表示，从最终应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延层和原材料等多个层面，第三代半导体都有着大量的创新发展空间。
“我们一方面在模块层面进行技术改进，电动 汽车 特别是与SiC相关的车用场景对改进逆变器、车载充电机和DC/DC变换器性能的要求十分强烈。另一方面，在制造工艺层面，我们量产的第三代SiC采用平面制造技术，已累计生产了成千数万片片晶圆，积累了大量的研制经验。我们的用户都能受益于这种可靠且高性能的第三代技术。同时我们也在开发第四代制造技术，并计划不断提高MOSFET的高应力和电气性能。”Jean-Marc Chery表示。
“原材料和外延层方面也是实现碳化硅技术发展的重要环节。意法半导体两年前收购了 Norstel公司，填补了6 英寸晶圆的制造技术。试验结果证明，我们的产品技术性能高于竞争对手。最近，我们还交付了首个8英寸碳化硅晶圆，并计划在8英寸碳化硅晶圆上率先制造测试二极管，进行MOSFET流片和测试。” Jean-Marc Chery说。
电动 汽车 的应用与发展已成为碳化硅等第三代半导体技术创新的重要平台。Jean-Marc Chery表示，从应用模块、芯片制造工艺，到晶圆外延和材料，ST将成为为数不多的供应链完全垂直整合的半导体公司之一。这种全垂直整合的发展模式对供应链的掌控与在市场中的竞争都是一个重要的优势。
特斯拉Model 3是第一个采用碳化硅功率器件的电动车车型，据悉采用的就是来自意法半导体的650V SiC MOSFET器件。相比Model s/x上采用的IGBT，SiC MOSFET能带来5% 8%的逆变器效率提升，对电动车的续航能力有着显著提升。
半导体技术朝多元化演进
第二部分是存储器，包括NAND闪存和DRAM内存。它们在存储容量和能耗方面也遵循上述原则，产品变得越来越节能，性能越来越好。
第三类是多元化半导体世界。在这个世界，并不追求极致的先进工艺，但却需要特色的工艺技术。首先是成熟的 0.5 微米到110 纳米的8英寸晶片制造技术，其次是成熟的19纳米到28纳米的12英寸晶片制程。我们将28 纳米视为晶体管栅极的创新技术，用于制造成熟的12英寸晶片。当然，这个多元化产品的半导体世界很快就会开始用16 纳米 FinFET技术设计制造嵌入式处理解决方案和电源管理解决方案，以满足 汽车 和某些特定工业应用需求。另外,还有一条技术路线是10/12纳米的FD-SOI技术。
“在这个多元化的世界里，技术节点分布的非常广泛，从0.5微米到110纳米的8英寸，再从19纳米到28纳米成熟的12英寸，然后再到FinFET双重图形和三重图形工艺。这就是我所看到的现状和趋势。”Jean-Marc Chery表示。
意法半导体将专注三大趋势：智能出行、电力和能源、物联网和5G。2020年以来，这三大趋势加速发展，并推动市场对半导体产品的需求。随着混合动力和插电式电动 汽车 及其支持基础设施的互联、数字服务和应用的普及，未来将会从传统 汽车 转向更智能的移动解决方案。意法半导体可以提供广泛的产品组合，如基于碳化硅技术的功率器件和用于电动 汽车 的电池管理解决方案，以及多核微控制器等。在电力和能源方面，随着人们越来越依赖互联网和云服务，数据中心容量不断扩大，进一步增加了对能源需求，需要大幅提高基础设施的运营效率，升级配电网络，布署智能电网。在物联网和5G方面，意法半导体希望支持智能、互联的物联网设备发展，为设备制造商提供产品和相关开发生态系统。
承诺2027年日常运营100%使用可再生能源
绿色发展越来越受到全球各国重视。在今年全国两会期间，碳达峰和碳中和被首次写入我国政府工作报告。意法半导体对绿色理念也十分重视，在采访中Jean-Marc Chery宣布，意法半导体将于2027年实现碳中和目标，承诺到2027年，日常运营中100%使用可再生能源。
“凭借我们的处理器解决方案、电力电子解决方案和模拟器件解决方案，意法半导体将成为减少排放和建设美好地球的重要推动者。” Jean-Marc Chery说。为了达到这个目标，意法半导体将升级改造Crolles和Agrate工厂的PFC处理设备，让这两处工厂的PFC 排放为零，同时优化电力和能源消耗。在制定严格的降低电力和能源消耗计划同时，意法半导体承诺100%使用可再生能源。意法半导体还尽力降低货物运输和员工出行产生的排放，尽量采用线上的方式开展业务，和客户交流。
Jean-Marc Chery强调，半导体技术有助于实现更低的功耗和更少温室气体包括二氧化碳的排放。半导体不会引起这些问题，而是解决这些问题。如果世界想要大幅节能减排，并增加设备数量和服务，满足 社会 需求，那么半导体行业是解决方案。
来源:证券日报
“坚持创新驱动发展，加快发展现代产业体系。坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，把 科技 自立自强作为国家发展的战略支撑。”3月5日，李克强总理作政府工作报告谈及提升 科技 创新能力时指出，以“十年磨一剑”精神在关键核心领域实现重大突破。
“卡脖子”攻坚战迫在眉睫
去年以来，芯片紧缺问题愈发严重，“缺芯”限制了 汽车 、手机等多个行业的发展， 科技 创新攻坚战已迫在眉睫。
目前，中国已掌握了绝大部分 汽车 产品设计开发、制造装备的生产制造技术，具备了完备的 汽车 产业链，但不可否认的是仍有部分核心技术，例如芯片、高速轴承、IGBT（绝缘栅双极型晶体管）等部件存在“卡脖子”困境。
对此，胡麒牧表示，工业软件领域国外厂商利用长期的技术优势已经形成寡头垄断的局面，另外国内工业软件生态链上的企业合作不够紧密，难以形成系统化的应用能力和产业生态。
值得注意的是，种源产业“卡脖子”攻坚战也吹响号角。2020年底召开的中央经济工作会议确定，2021年要抓好的重点任务包括“开展种源‘卡脖子’技术攻关，立志打一场种业翻身仗”。随后，中央农办主任、农业农村部部长唐仁健在调研时表示，加快启动实施种源“卡脖子”技术攻关，缩小生猪等品种和国际先进水平的差距，确保重要农产品种源自主可控。
同频共振实现“中国芯”
在经历过“卡脖子”风波后，芯片产业已成为 汽车 行业不得不重视的迫切发展议题。“中国 汽车 要强国应先‘强芯’，要集中人力、财力、物力解决芯片问题，加强 汽车 关键零部件产业链建设，坚持自主创新和开放合作两个不动摇，分别解决长期和短期问题。”第十三届全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪在议案中提到，目前国内对芯片产业投资相对保守，存在“上热下冷”现象，相关标准和验证体系的缺乏也限制了 汽车 半导体及关键零部件产业发展。
全国人大代表、长安 汽车 董事长朱华荣在议案中也提到了国产芯片产业自主发展问题。朱华荣建议，应推动和鼓励主机厂敢于使用或大规模应用国产 汽车 主芯片，支持主机厂在整车开发过程中与国内 汽车 芯片商及早开展 汽车 芯片定制化研发，通过深度协作来提升 汽车 芯片品质与供应稳定性。
除了 汽车 行业，轨道交通等行业也在技术“卡脖子”方面实现了突破，其中打破国外技术垄断，为轨道交通换“脑”的交控 科技 最有发言权。
郜春海表示，要解决“卡脖子”问题和实现“0”到“1”的突破，期间会面对很多困难和挑战，需要从标准制定、法律规范等层面，为 科技 工作者等提供更多的保障，使他们有更多的原始驱动力实现自主创新。同时，为更好解决“卡脖子”问题、成果转化问题，形成更好的容错机制，才能带动相关产业可持续发展。
加强 科技 自立自强政策引导
在这场“ 科技 创新”攻坚战中，关键领域的 科技 自立自强成为重中之重。
不仅仅是 汽车 行业，在工业软件领域，也有不少企业希望能加快国产软件应用。
3月5日，李克强总理作政府工作报告时指出，强化企业创新主体地位，鼓励领军企业组建创新联合体，拓展产学研用融合通道，健全 科技 成果产权激励机制，完善创业投资监管体制和发展政策，纵深推进大众创业万众创新。延续执行企业研发费用加计扣除75%政策，将制造业企业加计扣除比例提高到100%，用税收优惠机制激励企业加大研发投入，着力推动企业以创新引领发展。
宋志平认为，企业、高校、研究院所等多方面应加强合作，围绕核心产业打造产学研一体化的集成平台；自主创新与集成创新相结合，聚焦合力；发挥资本优势，尤其是科创板的创立，为大量 科技 企业提供了宝贵的创业资金，资本市场真正成为我国 科技 进步、创新发展的土壤。作为“硬 科技 ”代表的半导体行业，在科创板表现突出，涌现出了不少典型企业，成为激活 科技 自立自强的生力军。
尽管“卡脖子”问题仍旧严峻，但仍旧有不少行业有望弯道超车。
这份自信不仅来自新一代中国技术专家的积累和自主研发能力的提升，更源自中国这一快速增长的大市场中，地平线与本土整车厂协同进化和生长的良好前景。就在3月2日上午，地平线与比亚迪签署战略合作协议，依托比亚迪深厚的智能化技术积淀和垂直整合能力，以及地平线的 汽车 智能芯片和算法能力，双方将形成强强联合的矩阵，共同推进攻坚和布局智能驾驶前沿技术，推进智能 汽车 的研发与量产落地。
企业需要自主创新提质增效
解决“卡脖子”问题，有不少行业投入巨大，但周期漫长，不可能一蹴而就。李克强总理作政府工作报告时指出，“增强产业链供应链自主可控能力，实施好产业基础再造工程，发挥大企业引领支撑和中小微企业协作配套作用。发展工业互联网，搭建更多共性技术研发平台，提升中小微企业创新能力和专业化水平。”
智能制造投入大、周期长、风险高，制造企业或意愿不强、或能力不足。针对这一点，全国人大代表，小米集团创始人、董事长雷军建议：“充分激发龙头企业示范带动作用，一方面发挥龙头企业产业链协同能力，支持龙头企业率先 探索 、率先突破，将成功经验和模式在行业内进行推广；另一方面鼓励龙头企业从最基础的环节做起，扎实推进、稳步提升，不能‘急功近利’，不可‘拔苗助长’，不搞‘面子工程’，确保我国智能制造 健康 有序发展。”
在人才方面，宋志平认为，企业要深入实施科教兴国战略、人才强国战略。用机制为人才开发、利用、成长提供坚实保障，激发人才创新活力，打造好人才梯队。通过科研人员激励与容错等政策的落地，为人才特别是基础科研人员 探索 研究提供宽松、包容的环境，让人才进得来、顶上去、发展好，切实弘扬好科学家精神和工匠精神。培养选拔必需的各类德才兼备的专业人才，加强人才队伍建设，特别是加强高端创新人才队伍建设，突出高端创新人才队伍在企业技术创新中的主体地位和主导作用。
“两会”已经成了街头巷尾的热点话题，各行各业的相关内容纷纷抢占各大新闻版面头条。其中除了企业减负、环境治理、农业发展、食药安全等时政话题外，以李彦宏、马化腾、邓中翰、郭广昌为首的一系列互联网大咖与科技企业董事长们都不约而同地提及了“人工智能”这一概念，从民生、医疗、大数据、芯片研发等不同领域阐述了人工智能技术对于我国技术改造与产业升级中发挥的重要作用。据统计，今年来参加两会的大佬们身价总值已达8000亿人民币，作为当下市场经济的开拓者和引领人，他们关注的问题往往是于社会尖锐而关于民生的。
李彦宏
百度自年初转型以来，似乎将身家性命全压在了人工智能上。本次两会，李彦宏多次提到了和人工智能领域相关的建议：
1.用人工智能解决儿童走失问题；
2.用人工智能管调交通信号灯；
3.人工智能和各个行业的结合。
马化腾
本次两会，马化腾共提交了7个建议，其中，他以父亲身份提交的有关“未成年人上网健康及保护”的提议受到了广泛关注，他讲到，“家长可以通过平台设置，让孩子周末才能玩一下游戏、周一到周五上学期间不能玩。”
1.打造粤-港-澳世界级科技湾区；
2.加强未成年人健康上网保护体系；
3.加强大数据下个人信息的安全保护；
4.推进我国“海绵”城市建设；
5.充分发挥数字内容产业竞争力；
6.推进网络强国战略；
7.支持深圳加快建设国际科技产业创新中心。
董明珠
董明珠在参加两会接受媒体采访时表示，建议年薪10万以内的人可以不交税。她强调，个人所征税的高低并不重要，公平最重要。作为回应，近日财政部部长肖捷在谈及个税改革时向她隔空喊话：个税免征额“该提高就提高”。提高个税起征点，年薪10万以内不交税。
雷军
雷军也和李彦宏有着相同的思路：聚焦人工智能。但雷军似乎将目光放在了物联网方面，他认为物联网将是下一个万亿元的规模产业，而智能家居国家标准的出台，将助推中国领跑世界。
1.加快制定智能家居国家标准；
2.继续修订〈公司法〉，改善创业环境。
杨元庆
除了马化腾，联想集团董事长杨元庆也十分关心儿童的健康问题，他在本次两会中提交了三条建议：
1.实体经济发展的若干建议；
2.利用信息化扩大教育资源覆盖；
3.改善在校儿童营养餐。
张近东
苏宁董事长张近东已连续参加了十五年“两会”。之前刚刚和刘强东打完嘴仗，就把1000家店说到提案上了。张近东表示，在去年2000家店的规模之上，2017年苏宁将再开1000家实体店，目标瞄准三四线市场。
1.创业资源向三四线城市倾斜；
2.突破贸易壁垒，构筑一带一路O2O新通路；
3.完善足球相关业余赛事，建立金字塔型体系，自上而下等比例壮大足球人群；
4.建立全生命周期的数据管理体系，抢占大数据时代制高点；
5.推动税务管理全程电子化，降低企业纳税成。
李书福
吉利集团董事长李书福在本次两会中表示，为改善空气质量，新能源汽车的推广已经刻不容缓。除此之外他还表示，自动驾驶是世界汽车的未来，这个发展方向已经毋庸置疑。
1.甲醇汽车的推广；
2.自动驾驶技术的核心发展。
李东生
TCL集团董事长李东生聚焦在如何为半导体显示和半导体芯片产业减负的问题上。加大对半导体显示、芯片产业的支持力度。
刘强东
除此之外，虽然今年并未参与两会，但刘强东仍然隔空喊话，表示希望国家出台更多扶持和鼓励政策，以推动大数据、人工智能等科技创新应用于商业领域。除此之外，刘强东还呼吁人大代表重视中国电商从业人员的社保问题。
1.推动大数据、人工智能等科技创新应用于商业领域；
2.推动中国电商从业人员的社保问题。
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