半导体生产中危害最大的敌人是？

半导体的生产是有重污染的。首先，半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次，由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中，这些溶液主要是有机物质，所以在蚀刻，清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂，包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中，苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境，半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施，包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说，如果污染治理的任何一个环节出现问题，都有可能对员工身体造成很大的伤害，也有可能对周围环境造成很大的污染。

1. 装载产品时带防静电手腕带2. 穿防静电服、防静电拖鞋等减少静电产生源；3. *** 作过程中，带硅胶无尘指套，防止接触时将静电传至LD.

总之，防静电的原则就是一方面尽量避免静电的产生，另一方面使产生的静电远离LD。

在设计爆破时点以前突然发生爆破的现象称为炸早爆。早爆事故发生的原因很多，如爆破器材质量不合格(导火索燃速不准)，杂散电流、静电、雷电、射频电等的存在以及高温或高硫矿区的炸自燃起爆，误 *** 作等。为了杜绝早爆事故，在器材使用上应尽量选用非电雷管。杂散电流的产生主要来自架线式电机车牵引网路的漏电(直流)和动力电路和照明电路的漏电(交流)。所以采用电雷管起爆方式时必须事先对爆区进行杂散电流测定，以掌握杂散电流的变化和分布规律。然后采取措施预防和消除杂散电流危害，在无法消除较大的杂散电流时采用非电起爆方法。静电产生主要来自炸微粒在干燥环境下高速运动使输管内产生静电积累。预防静电引起早爆事故的主要措施是采用半导体输管，尽量减少静电产生并将可能产生的静电随时导人大地；采用抗静电雷管，用半导体塑料塞代替绝缘塞，裸露一根脚线使之与金属沟通，或采用纸壳或塑料壳。

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