半导体芯片龙头股排名

半导体芯片龙头股排名,第1张

半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

据半导体龙头股名单数据统计分析,半导体龙头股名单分别是通富微电、长电科技、北方华创、士兰微、康强电子等。

通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市(股票简称:通富微电,股票代码:002156)。公司总股本115370万股,第一大股东南通华达微电子集团有限公司(占股28.35%)、国家集成电路产业投资基金股份有限公司在完成股权交割后将成为第二大股东(占股21.72%)。

长电科技成立于1972年,2003年在上交所主板成功上市。

北方华创科技集团股份有限公司是由北京七星华创电子股份有限公司和北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司战略重组而成。

杭州士兰微电子股份有限公司,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,公司目前的主要产品是集成电路和半导体产品。

康强电子公司成立于1992年6月,2002年10月完成股份制改为宁波康强电子股份有限公司,是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的国家级高新技术企业。主要生产各类半导体塑封引线框架、键合丝、电极丝和生产框架所需的专用设备等产品。

太极实业:通过收购十一科技进军半导体晶圆厂洁净工程领域。

通富微电:公司主要从事集成电路的封装测试业务,在中高端封装技术方面占有领先优势,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。2006年产能达到35亿只,在内地本土集成电路封装测试厂中排名第一。公司是Micronas、FreesCAle、ToshiBA等境外知名半导体企业的合格分包方,其中全球前10大跨国半导体企业已有5家是公司长期稳定的客户。同时公司注重开发国内市场。

长电科技:公司是中国半导体第一大封装生产基地,国内著名的晶体管和集成电路制造商,产品质量处于国内领先水平。公司拥有目前体积最小可容纳引脚最多的全球顶尖封装科技,在同行业中技术优势十分突出。

华微电子:公司是我国最大的功率半导体专业生产企业,产品应用于家电、绿色照明、计算机和通讯、汽车电子四大领域,产品性能达到国际先进水平,有些产品的性能甚至超过了国际水平。

康强电子:主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产,属于科技创新型企业,国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,已成为我国专业生产半导体集成电路引线框架、键合金丝的龙头企业。

华天科技:公司主要从事集成电路的封装与测试业务,近年来产品结构不断优化,原来以中低端封装形式为主的收入结构得到改善,中端产品在收入中的占比不断提升,综合毛利率有所提高。公司开发生产LQFP、TSSOP、QFN、BGA、MCM等高端封装形式产品,以适应电子产品多功能、小型化、便携性的发展趋势要求,紧抓集成电路封装业面临产业升级带来的发展机遇,高端封装产业化项目逐步实施将提升公司发展后劲。

大恒科技:大恒图像的两个主要产品工业在线视觉检测设备和智能交通用摄像头有望持续高成长。中科大洋为数字电视编播系统行业龙头。中科大洋依托中科院,技术优势明显。市场占有率超过50%左右。

有研新材:公司是我国最大的具有国际水平的半导体材料研究、开发、生产基地,已形成具有自主知识产权的技术及产品品牌,在国内外市场具有较高的知名度和影响力。目前公司的8英寸、12英寸抛光片产品市场拓展仍在推进中,大直径单晶产品供应上已具备深加工能力,此外2009年公司节能灯用双磨片产品供应量快速增加,区熔产品生产供应有一定进展,这两项产品都有望成为公司新的利润增长点。

扩展资料:

半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。

参考资料:

太极实业-百度百科

2019年华为实体名单事件以来,核心技术自主可控成为共识。从上游的半导体材料、设备,到中游设计、制造及封测领域,都成为政策和资本培养与扶持的对象。

2020年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》指出,中国芯片自给率要在2025年达到70%,而目前我国半导体自给率仅36%,任重而道远。

综合各家机构研报的分析,可梳理出国内半导体行业的各大龙头:

{1}沪硅产业:国内半导体硅片龙头

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售,是我国大陆地区规模最大和技术最先进的半导体硅片制造企业之一,也是我国大陆地区率先实现SOI硅片和300mm硅片规模化销售的企业。公司拥有众多国内外知名客户,包括台积电、台联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz 等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业,客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

{2}南大光电:光刻胶国产替代龙头

半导体光刻胶目前国内自给率极低,供给端基本被日美企业垄断,行业前五市占率达87%。其中g线/i线光刻胶自给率约为20%,KrF光刻胶自给率不足5%,而ArF光刻胶完全依赖进口,对我国芯片制造形成“卡脖子”风险。公司继去年12月通过50nm闪存平台认证通过后,近日又再次获得55nm逻辑电路平台认证,成为国内通过产品验证的第一只国产ArF光刻胶,打破了国内先进光刻胶受制于人的局面。公司目前已完成两条光刻胶生产线的建设,预计未来光刻胶年产能达25吨(干式5吨和浸没式20吨)。

{3}华特气体:国内特种气体龙头企业

公司作为国内特种气体龙头企业, 已实现了高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气等 20 多个产品的国产替代。公司在集成电路领域,对 8 寸芯片厂商的覆盖率达 80%以上, 2020 年年内也已基本覆盖了内资 12 寸芯片厂商,同时有多个产品实现了 14 纳米先进工艺的批量工艺, 其中高纯三氟甲烷产品已进入台积电 7 纳米工艺的供应链体系,部分氟碳类产品已进入目前最为先进的 5 nm 工艺产线中。

{4}安集科技:国内抛光液龙头企业

公司主要产品是化学机械抛光液和光刻胶去除剂,应用于集成电路制造,是国内抛光液龙头企业,主要客户包括中芯国际、长江存储,台积电、联电等。

{5}鼎龙股份:国内抛光垫产品和技术布局最完善的供应商

公司已通过 28nm 产品全制程验证并获得订单,市场布局方面已形成了北方(北京,天津) -武汉-合肥-上海(无锡) -重庆(成都) -广东-厦门的完整销售链体系,目前公司 CMP 抛光垫已全面进入国内主流晶圆厂的供应链体系,产品型号覆盖率接近 100%。受益于公司技术、市场布局等优势, 21 年抛光垫产品在多个客户开始稳步放量,市场份额不断扩大。

{6}江丰电子:国产溅射靶材龙头

公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材,包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。目前,公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域,公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局,填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。

{7}康强电子:国内半导体封装材料龙头

公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。

{8}北方华创:半导体国产设备龙头

公司多款产品如硅刻蚀机、金属刻蚀机、PVD/CVD/ALD、氧化扩散炉、清洗机均具备28nm国产替代的能力,主攻的刻蚀机和薄膜沉积设备(PVD、CVD)占半导体设备总体市场规模的近一半,具备较强的核心竞争力。近年公司多款产品不断导入多个晶圆厂的产线,市占率有望不断提升。

{9}中芯国际:大陆晶圆代工龙头

公司是中国大陆技术最先进、产能规模最大的晶圆代工厂商。在技术领域,公司在大陆率先实现14nmFinFET量产,代表集成电路国产替代的最先进制造水平,并拥有24nmNAND、40nmCIS等特色工艺。在产能方面,公司目前有3个8英寸晶圆和4个12英寸晶圆生产基地,合计产能超过50万片/月。

{10}长电科技:国产半导体封测龙头

公司可为客户提供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案,已成为中国第一大和全球第三大封测企业。

{11}兆易创新:存储&MCU双龙头

公司作为全球 NOR Flash 的龙头公司之一,市场占有率已跃居全球第三。 随着市场空间与市场份额的同步提升,公司的 NOR Flash销量未来仍有较大的提升空间。

公司作为国内 MCU 市场的龙头公司,2020 年销售接近 2 亿颗, 2021 年公司业绩将伴随着工控等领域的快速放量,迎来快速发展的时期。

{12}景嘉微:GPU国产化龙头

公司图显、雷达产品主要应用于军事装备,在国内机载图显领域占据大部分市场份额,GPU芯片产品正由军用向信创及民用市场拓展。

{13}圣邦股份:模拟电路芯片龙头

公司作为国内模拟 IC 领先企业,通过持续加大研发投入,获得持续快速发展。公司致力于高品质、高性能模拟芯片研发设计与销售,主营业务涵盖信号链和电源管理两大领域,迄今已拥有 25 大类、超过 1600 款在售产品,消费电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域。

{14}斯达半导:IGBT龙头

公司深耕IGBT模块的研发和销售,作为国内IGBT行业的领军企业,不仅具备先进的模块设计及制造工艺,亦拥有自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片的能力。在IGBT模块供应商全球市场份额排名中,公司排名第7位,在中国企业中排名第1位,成为世界排名前十中唯一一家中国企业,市场优势地位显著。

[温馨提示]

本文所述观点整合梳理自各大研究报告,仅供参考,不承诺投资收益,不作任何投资依据,投资者应自主作出决策并自行承担投资风险。


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