中企打破日企垄断，芯片材料突破封锁，成功拿下首个订单

众所周知，光刻机在芯片的生产过程中起着举足轻重的作用。只要拥有一台EUV光刻机，芯片制造企业就可以研制出更加先进的芯片工艺。除了光刻机之外，光刻胶等半导体材料对于芯片的光刻环节发挥了重要作用。南大光电公司自主研发的ArF光刻胶产品已经通过认证，打破了日本企业的垄断局面，成功获得第一个国产光刻胶订单。

被日德占据的光刻胶市场，南大光电正在打破垄断局面。或许大部分人都不知道光刻胶是什么，就好比版画刻印过程需要使用的油墨。由此不难看出，光刻胶的质量与芯片的良品率息息相关。

然而，全球的光刻胶市场被日本、德国等国家企业占据了80%以上的份额，特别是日本的“化学三大巨头”，包括JSR、TOK、信越，而且三大巨头还是世界上唯一可以供应EUV光刻胶的企业。在国外企业的垄断之下，国产半导体企业只能通过进口光刻胶实现生产。因此，南大光电公司实现国产光刻胶的强势崛起，可以推动光刻胶产业的发展。

国产光刻胶打破日本企业的垄断，面临的两个难点。在高端光刻胶市场上，日本企业更是出于高度垄断的地位。由于我国高度依赖进口的光刻胶，无论是研发技术还是市场规模，国产企业与国际巨头都存在明显的差距。在重重限制之下，国产光刻胶打破日本企业的垄断局面主要有两个难点。

其一：光刻胶产业的门槛越来越高，不仅需要投入大量的资金和技术，而且需要一批专业人才。值得一提的是，光刻胶对一致性和稳定性的要求十分严格。只要光刻胶的质量出现问题，就会带来严重的损失。除此之外，光刻胶必须符合差异化应用需求，按照不同客户和应用场景等需求进行调节。由此可见，光刻胶的细分种类复杂多样，根本无法实现标准化、模块化。

其二：由于光刻胶的验证周期较长，所以下游客户不会随意更换光刻胶制造厂商。在这种情况下，国产光刻胶难以打破当下的发展格局。

当然，这种情况不能说明国产光刻机无望打破传统。随着技术的积累，如今的南大光电公司已经发布了两条光刻胶生产线，ArF光刻胶正在广泛展开客户的验证任务，进一步扩大商用规模。在此期间，南大光电不仅发布了许多被国外企业垄断的中间体材料，而且发现了许多决定光刻胶性能的重要数据，推动了国产光刻胶的生产、制造等环节。为了研制出更加完美的光刻胶，南大光电投入了大量资金和人力。在我国半导体材料行业上，南大光电的研发支出增速与营收总额的占比已经处于前列。

国产光刻胶不会“被卡脖子”，日企垄断局面被打破。令人意想不到的是，南大光电仅仅用了一年时间，193nm ArF光刻胶研发项目就通过了使用认证，并且得到了第一份光刻胶订单，目前正在小批量销售。

由此可见，我国已经在光刻胶行业上打破了日本企业的垄断，并且开启了一条全新的发展道路。根据当前的测试结果进行分析，南大光电旗下的ArF光刻胶性能与日本企业研制的光刻胶产品基本处于同等水平，已经实现了ArF光刻胶的本土化和国产化，并且成为我国最先进的光刻胶产品，成功打破了长期被日本企业垄断的局面。

在南大光电举行的业绩说明大会上，南大光电对外披露：公司自主研制的ArF光刻胶产品与产业化项目建设了25吨光刻胶生产线。与此同时，南大光电已经在光刻机、原材料和生产设备方面进行布局。由于光刻胶的主要原材料是我国自主研发的，并且联合我国企业共同研制了生产设备，所以不会出现“被卡脖子”的风险。

光刻胶是芯片生产环节的重要材料，主要应用于光刻工艺。如果没有光刻胶，那么光刻机只是一堆价格昂贵的废铜烂铁。

因此，实现光刻胶的国产替代迫在眉睫。成功打破日本企业的垄断，南大光电自主研制的光刻胶产品目前正在验证，在未来发展有望得到更多的光刻胶订单。当下的南大光电公司已经成为国产光刻胶替代的企业巨头，在南大光电等国产企业的积极奋斗之下，相信我国能够在高端光刻胶市场上取得重大突破。对此，你有什么独到的见解呢？

国外掌握大量的芯片制造技术，在芯片制造领域，很多顶级的设备，材料都需要从国外进口。因为对国外有非常大的芯片依赖，导致我国每年的芯片进口额都在3000亿美元以上。

去年美国对中国企业实施芯片规则，导致中国企业失去了采购芯片，代工芯片的渠道。被芯片卡脖子以后，中国也在加紧自研，尽全力攻克一系列的技术。

有众多优秀的中国半导体企业参与其中，国产芯片也再传好消息，成功掌握3个关键制造环节技术，打破西方垄断。

第一项技术：离子注入机

和光刻机一样，离子注入机也是芯片制造过程中必不可少的核心设备之一。通过离子注入机可以实现对半导体材料，集成电路的离子注入，从而完成对半导体金属材料的改性及制膜等等。

而中国在离子注入机就取得了相应的突破，由中国电科旗下的附属装备集团，成功打造出离子注入机的全谱系产品国产化，可实现对28nm工艺的覆盖。

中国对应的芯片制造环节缺陷，也被弥补。

第二项技术：刻蚀机

中国刻蚀机巨头中微半导体取得了关键突破。在过去的几十年中，中微公司从默默无闻的小企业，成为全球五大刻蚀机设备供应商之一。

在台积电的5nm生产线中，就采用了中微半导体的12英寸高端刻蚀机设备。另外中微半导体取得的关键突破在于3nm刻蚀机Alpha 原型机，这一设备已经实现从设计到测试一系列的开发，评估。

刻蚀机的作用在于，通过纳米级别的技术，在集成电路硅片上实现晶体管线路图的雕刻。到了高端刻蚀机级别，能够在上千层的集成电路中完成刻蚀任务。

如果把芯片比作大楼，那么刻蚀机的任务就是在几百，几千层的大楼中，完成每一个楼层的精装修。

精确程度要实现每一楼层的微小复刻，把设计图纸上的所有细节，都完美刻蚀出来。如此复杂的刻蚀机设备，对芯片制造的作用性不亚于光刻机。

第三项技术：光刻胶

芯片制造涉及到非常多的工艺，步骤。在正式进入到芯片制造之前，需要在硅片上涂抹光刻胶。通过光刻胶的作用，让硅片保持完整，并确保每一个晶体管，集成电路都能得到保护。

这样在后续的刻蚀，离子注入过程中，都能顺利进行。品质越是高端的光刻胶，效果就越好。日本占据全球光刻胶的主要市场，并达到了垄断水准。

中国光刻胶企业不负众望，以南大光电为代表，成功实现Arf光刻胶产品的客户验证。并实现小批量出售。

不只是南大光电，此前晶瑞股份曾花费七千多万人民币购买了一台ASML光刻机，虽然是二手的，但是对研发28nm高端光刻胶也有重大意义。

另外上海新阳采购的ASML光刻机也有多台进入到生产线，对参与国产高端光刻胶的研发都是有巨大帮助的。

中国芯片在离子注入机、刻蚀机、光刻胶这三大芯片制造环节技术中，都取得了相应的突破进展。有研究报告显示，中国将在近两年内实现28nm芯片的自给自足。有能力应对中低端成熟工艺芯片的自主研发，生产。

国产芯片正在逐步打破西方国家的垄断，在实现技术自主可控这一方面，中国企业持之以恒，势必能助力中国芯片的崛起。3个关键芯片制造环节或许只是冰山一角，还有更多的技术，产品及设备都在研制当中。

中国会掌握更多的芯片制造技术，光刻机、芯片制程等等，都难不住中国半导体。相信只要有足够的时间，再大的困难都能一一克服。

对此，你有什么看法呢？

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