线切割怎样加工半导体,或特殊情况下还能加工绝缘体?怎么加工的啊?高手请指点!

如果是半导体的话就用金刚石砂线切割机床，砂线切割机床可以加工导电和不导电材料，是对电火花线切割的补充，只要硬度比砂线小的砂线切割机床都能加工。可用于切割各种金属非金属复合材料、玻璃、岩石材料、宝石、单晶硅、碳化硅、多晶硅、耐火砖、陶瓷、环氧板、铁氧体特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。

我公司的砂线切割机床主要有以下的方式：

1、砂线上下往复、旋转运动，可以加工任意曲线的工件。适合加工石墨电极，陶瓷，复合材料等零件类产品；

2、砂线往复式，能加工平面和锥体工件。适合加工多晶硅，水晶等薄片类产品。

三星半导体的八大工艺包括：1、热处理；2、光刻；3、金属化学气相沉积（MOCVD）；4、电镀/电子束蒸镀(EBL) ；5、表面处理/封装 ；6、测试/可靠性测试 ；7 、切割/打样 ；8 、回收。

半导体片切割属于商标分类第40类4015群组；

经路标网统计，注册半导体片切割的商标达7件。

注册时怎样选择其他小项类：

1.选择注册（半导体的切割、研磨、加工处理，群组号：4015）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

2.选择注册（半导体制造机器的出租，群组号：4015）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

3.选择注册（水晶的切割、研磨、加工处理，群组号：4006）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

4.选择注册（玻璃的切割、研磨、加工处理，群组号：4006）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

5.选择注册（集成电路制造机器的出租，群组号：4015）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

6.选择注册（材料处理信息，群组号：4001）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

7.选择注册（陶瓷的切割、研磨、加工处理，群组号：4007）类别的商标有1件，注册占比率达14.29%

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