2022年半导体行业走向如何？一文纵览海内外龙头答案

《科创板日报》（编辑 郑远方）， 日前，全球半导体厂商相继公布2021年全年业绩的同时，也展开了2022年行业展望。

通过10家公司财报及电话会议内容——包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨电子5家IDM厂商，台积电、格芯、中芯国际3家晶圆代工厂商，以及ASML、Lam Research 2家设备厂商，《科创板日报》整理出各家对2022年行业走向的大致判断。

总体上，虽说“缺芯渐入尾声”的疑虑已笼罩市场多时，但从多家厂商的表态来看， 目前库存水平仍远不及预期，产业链依旧难以摆脱供应短缺。

针对芯片供应短缺具体结束时间，各家答案不尽相同。乐观者如英飞凌认为，有望在今年告别芯片短缺；而恩智浦却给出完全相反的意见，认为今年难以收尾。

ASML则认为无需担心供需反转，其指出半导体增长前景的确需要大幅扩产；同时，行业自身会设法避开供应过剩，以“维持一个无障碍、高效的创新生态系统。”

另一方面， 此前“需求分化”的消息也得到进一步论证。 台积电等晶圆代工厂作出了“景气分化、不同应用领域需求各异”的判断；中芯国际还提出，地区需求也将分化。

下游需求极为强劲，多家企业手握大额订单，远高于产能规划水平。细分领域中，车用芯片则成为各大厂商一致看好的领域。

【整体订单情况】

部分厂商已透露目前具体在手订单/预付款金额，从“订单能见度高”、“订单量远超供应”等乐观表述中，不难看出需求高涨的盛况依旧。

英飞凌：

新签订单大幅超过取消的订单量。不过公司也提醒，部分订单或意在防备短缺，因此随着供应改善、重复下单取消，未来几个季度这一订单金额或将大幅下降。

恩智浦：

在手订单已远远超过供应能力，能见度达2023-2024年，目前“没有任何订单取消或改期”。

意法半导体：

订单能见度较高，在手订单超过18个月水平，远高于公司目前及2022年规划产能。

瑞萨电子：

截至2021年底，公司在手订单额超过1.2万亿日元；2022全年已确认订单也在增长。

台积电：

截至2021年底，已收到67亿美元预付款。总体来说，来自IC设计与IDM委外等订单增加，“晶圆代工今年会是个好年”。

【库存】

• 恩智浦：

2021年Q4，库存水位进一步降低；渠道库存水位也小幅下降至1.5个月。恩智浦预计，2022年供需情况将于2021年类似。

• 德州仪器：

2021年Q4，德仪库存水位为116天，较前一季度高出约4天水平，但仍低于公司130-190天的目标。

【 汽车 芯片】

在本次统计的10家企业中，除设备厂商之外，其余所有公司均表现出对 汽车 业务增长的强烈信心。

整体上，2021年半导体厂商 汽车 芯片业务营收已有较大增幅，2022年也已获新订单在手。未来电动化、智能化仍是这一市场的两条增长主线：电动 汽车 方面，驱动因素包括充电基建、动力电池电源管理芯片；智能驾驶方面，则包括L2+/L3级智能驾驶发展、4D成像雷达等。

• 英飞凌：

汽车 芯片需求“远超”公司供给能力，库存水位也严重低于正常水平。值得注意的是，英飞凌指出，除电动/智能 汽车 本身之外，充电基础设施也是需求增长的另一大驱动力。

• 恩智浦：

得益于电动 汽车 及L2+/L3级智能驾驶发展， 汽车 领域订单稳定性明显增强，公司2022年已有订单在手。值得注意的是，只要芯片短缺情况仍在持续，整车厂便会将芯片供应及自身产能优先供给高端车型，以获得更高盈利。

• 意法半导体：

今年车用芯片产能已售罄。预计未来85%的 汽车 芯片将落在16nm-19nm制程。

• 德州仪器：

2021年全年，工业、 汽车 两大领域将是德仪未来发展的“战略重点”。

• 瑞萨电子：

汽车 领域业务增长驱动力强劲，包括车规级MCU等相关芯片配备数量增长、产品价格上涨、整车厂生产恢复、确保库存。

• 台积电：

预期2022年， 汽车 业务增长将高于公司整体水平。

• 格芯：

预计今年 汽车 业务会有季度波动，但总体依旧非常看好终端需求的强劲增长潜力；且部分客户将在2023年开始在4D成像雷达及动力电池电源管理方面开始发力，格芯有望受惠。

• 中芯国际：

物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

【其余业务】

除 汽车 芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。

• 英飞凌：

今年SiC（碳化硅）业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。

• 瑞萨电子：

工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于 汽车 芯片。

• 格芯：

智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求；通信基建、数据中心市场需求；物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。

• 台积电：

细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、 汽车 业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。

• 中芯国际：

手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡；物联网、电动 汽车 、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。

• Lam Research（泛林/科林研发）

AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。

近年来，老美一直在重要领域方面对我们实行封锁政策，不仅将中国的多个 科技 企业列入失业清单，而且还禁止所有使用美技术的公司将设备卖给我们。不过“祸兮福所倚”，老美的制裁不仅没有将我们打下，反而让我们的企业看清了事实，大家开始齐心协力打破封锁 。从我们的芯片订单量大幅上升，暴涨11倍，就能看出国内半导体正在迎难而上。

如今绝大部多数国家十分看重半导体技术的发展与创新，从而提高与半导体产业息息相关的各个行业的影响力。2019年12月份，相关机构公布了半导体的全球部分数据， 主要内容包括12月份的半导体销售额已经达到了361亿美金，尽管相比去年同期下降了5.5%， 但是中国半导体行业在2019年12月份同比增长0.8%。

相较于全球大部分国家的半导体市场处于负增长状态中，我国半导体市场的规模和增速正在提高，并且上个月在半导体材料的财报中显示，我国分别贡献了31%到33%的营收。之所以出现两种不同的数据，一方面是因为半导体的各项数据还没有显现出来，相关平台公布的数据只是大体估算之后的结果。另外一方面是因为各个统计机构的统计方法不同，这就会造成不同数据之间的落差，不过通过数据可见我国进步明显。

要知道，之前我国大部分设备生产企业主要依靠进口芯片，而进口芯片的价格相对略高。 而现在全球正在陷入非常严重的“芯片荒”，芯片的价格更是直接提升了20%左右。 假如中企依赖于进口芯片，这不仅仅会增加智能设备的生产成本价，而且还不利于国内芯片制造企业的蓬勃发展。 也正是这场“芯片荒”给了“国产芯片”机会，为什么这么说呢？

因为假如没有芯片荒，国内的很多企业可能还是会选择进口，因为在很多人的心目中外国的都是好的，而且买别人的显然要比自己研发容易很多。而国外的芯片企业也会加大出口力度，因为他们肯定是不想我们能够完成自研的，一旦我们自研芯片，那就意味着国外的芯片厂商失去了一个很大的芯片市场。结石一旦我们获得突破，他们便会猛攻刚有崛起苗头的中国芯片公司，直至将其彻底打压下去。但这场芯片荒的到来，让他们自己的自顾不暇，更别说管我们了。

我国半导体借此处于高度发展的阶段，市场和规模也在不断扩大。如果有企业掌握了核心技术，就能够占据国内的半导体市场，未来将获得大量的财富积累。虽然老美给予各企业太多的压力，但是中国市场是块大蛋糕，谁愿意眼巴巴地看着，于是美企多次跑到白宫希望拿到恢复出货的申请。 其中非美企的三星、联发科、台积电、LG、ASML等都没有拿到票，但身为美企的高通却获得了。 如今华为P50所搭载的芯片正是高通的芯片，不过目前还不支持5G。那么美为何大发善心允许高通向华为出货呢？有这么一句话，说老美放开什么限制，就说明该领域我们已经攻克了，或者已经攻克。我们突破后老美的封锁也就没了意义，与其固执下去不如借机和我们抢占一下市场，再捞一波钱。

今年上半年我国的芯片产能一直在 300亿颗芯片左右，到了 六月份，芯片月产已经达到了308亿颗。 随着芯片制造厂家制造的芯片数量越来越多，我们可以明显地感受到国内的芯片市场正在稳定发挥，比如订单量已经增加了11倍。芯片订单量大幅提升，从很大程度上可以体现中国企业在国内半导体领域占据的市场越来越高。 当订单量不断扩大时，国内制造芯片企业才能够拥有更多的资金，从而增加芯片的研究和提高芯片的精准度。

当然我们也不能骄傲自满，因为这些成就相比外国还差的很多，虽然日常生活28nm左右的芯片已经够用了，但在高精端上我们还被卡着脖子，不过也不用担心，因为国内如今众志成城只为打破老美筑起的壁垒。 如今清华大学已经宣布成立集成电路专业 ，身为国内最高学府他们掌握着非常成熟的教学经验和理论知识以及 *** 作技能，能够为国内企业培养更多的半导体人才。与此同时，多位在国外发展的技术人员选择回国，他们自己多年学习的知识以及竟然带回国内，为我国半导体技术和集成电路的发展奠定了良好的技术支持。

无论是航天技术的发展，还是芯片制造技术的发展，我们都要以长远的眼光看待问题。或许有些人觉得国内的半导体技术和集成电路技术并不成熟，还处于发展的初始阶段。但是国内的技术人员和相关企业正在马不停蹄地提高技术的完善性和可靠性，这就会导致国内的芯片制造领域逐步地缩短与国外发达国家的差距。我们应该给予半导体行业适当地发展空间和时间，让他们慢慢地发展，最终惊艳众人。

据外媒此前报道，作为全球最大的芯片消费市场， 截至2019年中国芯片市场规模已经增长到3104亿美元， 与10年前相比扩大了140%。而近些年来，中国开始意识到芯片自给的重要性，因此芯片及其生产技术已经成为中国提升本国 科技 实力的重要领域之一。因此， 在近期中国批准了美以2大芯片巨头合并之后，中国芯片及其生产设备企业也在不断提高自身竞争力。

继中国首条14nm芯片生产线正式投产及长江存储128层3D NAND闪存芯片投产发布之后，中国近期在芯片生产设备方面又传来一大好消息。 据观察者网周四（4月23日）报道，在 去年年底宣布其5nm蚀刻机获得台积电认可之后，中微公司近期发布的2019年财报显示，该企业5nm蚀刻设备已经获得批量订单。

据悉， 5nm蚀刻机目前是集成电路制造领域中最为先进的工艺，除了中微公司之外，目前只有三星和台积电声称掌握了该工艺，也就是说目前全球仅3家企业拥有这一技术 。不过，目前只有台积电能量产5nm蚀刻机，并将于今年第二季度扩大其产量；而 三星则预计要到今年6月底才能完成5nm产线的建设，并且预计最早将于今年年底进行量产。

一直以来，全球半导体设备市场都是有国外厂商垄断。 数据显示，2018年全球前5大厂商在全球的市场份额已经超过65%。而与长江存储相似，中微公司作为半导体设备市场的追赶者，要在短期内打破外国的垄断，恐怕还有难度。不过， 如今中微公司在全球蚀刻设备市场已经占有一席之地，这无疑有助于提高我国芯片生产设备的供应安全。

中微公司的董事长尹志尧此前表示，在一些最高端的刻蚀应用中，该公司的刻蚀机还有的地方，因此还需要进行进一步的技术创新和设备升级，该公司已经在开发新一代的蚀刻机。 随着中微公司技术持续升级，未来中企在芯片生产设备的技术方面与外国厂商的差距有望进一步缩小。

---