电子制造业无尘车间洁净室的特点:洁净度等级要求高,风量、温度、湿度、压差、设备排风按需受控,照度、洁净室截面风速按设计或规范受控,另外该类洁净室对静电要求极其严格。
其中对湿度的要求尤甚。因为过于干燥的厂房内极易产生静电,造成CMOS集成损坏。
一般来说,电子厂房的温度应控制在22℃左右,相对湿度控制在50-60%之间(特殊洁净车间有相关温湿度规定)。这时可有效地消除静电,并使人也感觉舒适。
半导体的生产是有重污染的。首先,半导体工厂中会有大量的酸性气体(这些气体来自蚀刻和清洗晶圆等)。其次,由于光刻胶溶液、显影液等用量较大。用在半导体制造过程中,这些溶液主要是有机物质,所以在蚀刻,清洗、薄膜生长等过程中。将使用大量的有机溶剂,包括二甲苯、丙酮、苯、四氯化碳、四氯化碳、二氯化碳F2等。其中,苯是一种剧毒的一级致癌物。为了防止这些污染伤害员工和污染环境,半导体工厂需要采取极其严格的污染预防措施,包括工作场所空气的实时处理、生产废物的妥善处理等。可以说,如果污染治理的任何一个环节出现问题,都有可能对员工身体造成很大的伤害,也有可能对周围环境造成很大的污染。半导体厂房对玻璃胶的要求:
密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料,用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶,应用中性密封胶,并应在密封胶中加入抑菌剂,涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶,应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。
半导体厂房净化等级标准
半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为:10级、100级、1000级、10000级、100000级,国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。
美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。
半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求,环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用,而杂质各式各样,如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等,所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制
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