中国科学院半导体研究所于1960年成立,是中国国务院直属事业单位,是集半导体物理、材料、器件及其应用于一体的半导体科学技术的综合性研究机构。[1]
研究所主要的研究方向和领域有半导体物理、材料、器件、工艺、电路及其集成应用研究等。[2]
据2016年9月研究所官网显示,研究所拥有14个科研机构,与地方政府、科研机构、大学和企业等共建了1个院士工作站、3个研发(转移)中心、9个联合实验室;拥有3个博士后流动站,3个一级学科博士培养点,包括5个二级学科博士培养点;拥有5个二级学科硕士培养点,3个专业学位硕士培养点;共有职工690余名,在学研究生近600名。[2]2019年,中国科学院半导体研究所牛智川研究员团队创新设计金属光栅侧向耦合分布反馈(LC-DFB)结构,成功实现了2μm波段高性能单模激光器,综合性能达到国际一流水平并突破国外高端激光器进口限制性能的规定条款。
近日,我国宣布全面支持半导体产业,这将加速我国半导体产业的自给自足,在相关领域不再受限于人。这对我国半导体产业的发展起到至关重要的作用,目前,我国的半导体产业发展还处于非常弱小的阶段,与发达国家还有较大差距。
大家都知道,美国等国家正在对我国展开一系列制裁,制裁的重点就是在半导体产业。由于我国的半导体产业起步尚晚,还没有形成一套完善的体系。在美国严厉的打压下,我国一些企业只能苦苦支撑,没有什么好的反制手段。
以华为为代表的优秀企业,在很早之前就开始布局自己的芯片,发展到现在,华为的麒麟已经成为我国乃至世界一流的芯片。在刚开始面对美国无理打压时,还可以游刃有余的应对。但就在美国说出那句“使用美国技术的公司必须获得许可”后,华为明显变得心有余而力不足,自研的麒麟芯片也宣布停产。
造成这种局面最大的原因就是,华为等公司只有芯片的设计制造能力,但并无法实现量产。国内以中芯国际为代表的半导体企业现有的工艺水平还远远达不到目前所需要的标准。 可以实现先进工艺量产的企业又只有国外的三星与我国台湾省的台积电。但这些公司无一不用到了美国的技术,这也使得无法为华为等公司提供服务。所以我国现有的半导体产业还很脆弱,在一些相对落后的工艺面前勉强可以实现自给。没有实现先进工艺足够的国产化与自给能力。
但随着我国在半导体产业的发力,以及对国内半导体公司的政策支持,相信我国很快就可以迎头赶上,并且实现反超。先进的技术绝对不能靠他人给予,只有真正掌握在自己手里,才可以面对恶意打压时毫不在意。
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