IC版图的问题

IC版图设计。 需要一个老手带你，另外想要学好需要掌握一些 半导体器件物理 以及半导体工艺的知识。 还有多看一些版图设计的书 比如模拟版图艺术。 还有就是要学一下版图设计软件的应用。比如cadence 的virtuoso工具。 版图设计入门其实并不难，做好不太容易。如果一个熟练的老手带你，你勤奋+有机会实践，很快就会上手的。只要以后能否更近一步，靠你自己了。祝你成功

这样可以么？

集成电路版图设计是根据所设计的电路绘制版图，此时考虑的因素很多，包括延时、功耗、上市时间、市场潜力什么的（不过这些在设计电路的时候已经考虑到了）、最终流片。裸芯片解剖就是reverse design 根据别人已经流片设计封装上市的芯片，复原人家的版图，说白了就是盗版。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。

作为电子学的分支学科，它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它实现信号处理功能的科学，以实现电路的系统和集成为目的，实用性强。微电子学又是信息领域的重要基础学科，在这一领域上，微电子学是研究并实现信息获取、传输、存储、处理和输出的科学，是研究信息获取的科学，构成了信息科学的基石，其发展水平直接影响着整个信息技术的发展。微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。微电子学是一门综合性很强的边缘学科，其中包括了半导体器件物理、集成电路工艺和集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；设计了固体物理学、量子力学、热力学与统计物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、图论、化学等多个领域。微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向。信息技术发展的方向是多媒体（智能化）、网络化和个体化。要求系统获取和存储海量的多媒体信息、以极高速度精确可靠的处理和传输这些信息并及时地把有用信息显示出来或用于控制。所有这些都只能依赖于微电子技术的支撑才能成为现实。超高容量、超小型、超高速、超高频、超低功耗是信息技术无止境追求的目标，是微电子技术迅速发展的动力。微电子学渗透性强，其他学科结合产生出了一系列新的交叉学科。微机电系统、生物芯片就是这方面的代表，是近年来发展起来的具有广阔应用前景的新技术。以下是作为大学专业的微电子学的一些情况：业务培养目标： 本专业培养掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和基本实验技能，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。 业务培养要求： 本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素养，掌握大规模集成电路及新型半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路分析、工艺分析、器件性能分析和版图设计等的基本能力。 毕业生应获得以下几方面的知识和能力： 1．掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识； 2．掌握固体物理学、电子学和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析和指导VLSI工艺流程的基本能力； 3．了解相近专业的一般原理和知识； 4．熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规； 5．了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及电子产业发展状况； 6. 掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。 主干学科：电子科学与技术。 主要课程：半导体物理及实验、半导体器件物理、集成电路设计原理、集成电路工艺原理、集成电路CAD、微电子学专业实验和集成电路工艺实习等。 主要实践性教学环节：包括生产实习、毕业论文（设计）等，一般安排10～20周。 主要专业实验：计算机辅助工艺模拟、计算机辅助版图设计、用准静态C一V法测量SiO2的界面态、四探针法测掺杂层的薄层电阻和MOS效应晶体管直流特性测量等。 修业年限：四年。 授予学位：理学或工学学士。 相近专业：电子信息科学与技术、物理学、电子科学与技术。开设院校：重点大学：清华大学，中国科技大学，北京大学、复旦大学，吉林大学、西安电子科技大学、四川大学、电子科技大学，合肥工业大学，厦门大学，福州大学等。二本高校：西安理工大学，长春理工大学，西安科技大学，扬州大学、西安邮电院、成都信息工程学院等。

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