出口控制等级号（ECCN）是什么？

ECCN主要是根据产品和技术的类型和性能来确定出口控制的级别。对于不需要出口许可的（no license required）则放行，否则就要申请出口许可。

美国对高科技产品和技术（尤其是集成电路）的出口管制，是通过美国商务部工业与安全局设计的ECCN制度来推行的。

扩展资料

2007年6月,美国针对对华高科技产品和技术出口,进一步制定了与制度相联系的“中国规则”。一方面,对经过美国政府验证的最终用户放宽了出口许可；

另一方面,明确规定20个种类的31项军ECCN民两用产品和技术限制进入军用领域,比如一定频段的示波器、脉冲功率系统零件、某些超级计算机系统、常温外的电信设备和零件、使用正交幅度调制系统无线电设备、空间通讯和组合导航技术、某些航空生产和测试设备、某些水下设施和零件等。

总体上看,制度庞大而繁琐其技术标准、流程与当今全球商业环境、贸易格局完全脱节,在具体实施中遇到了相当大的挑战。但其对中国自美进半导体等高科技产品和技术形成了严重阻碍,对相关加工贸易和产业形态形成了深远影响。

此外,由于香港在我对外贸易中的特殊地位,该制度也增加了香港相关中转贸易的复杂性。中国进口、分销、货运代理及报关等行业的专业人士应及时跟踪领域的进展。

参考资料来源：百度百科-ECCN

半导体器件是由半导体元件制成的电子器件。半导体设备包括激光打标机、激光喷墨打印机、包装机、净水器等。

半导体是指室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料。它广泛应用于半导体收音机、电视机和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件。半导体是指其导电性可以控制的材料，范围从绝缘体到导体。

半导体材料的分类根据化学成分和内部结构，半导体材料大致可以分为以下几类:

1.化合物半导体是由两种或两种以上元素结合而成的半导体材料。

2.非晶半导体材料用作半导体的玻璃是非晶的非晶半导体材料，可分为氧化物玻璃和非氧化物玻璃。

3.元素半导体包括锗、硅、硒、硼、碲、锑等。

4.有机导电材料已知的有机半导体材料有几十种，包括萘、蒽、聚丙烯腈、酞菁和一些芳香族化合物，目前还没有应用。

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。主要的半导体封装测试设备具体包括：1、减薄机。减薄机是通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果，减薄到一定厚度有利于后期封装工艺。2、四探针。四探针将四个在一条直线上等距离放置的探针依次与硅片进行接触，在外面的两根探针之间施加已知的电流，同时测得内侧两根探针之间的电势差，由此便可得到方块电阻值。3、划片机。激光划片机是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。4、测试机。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。测试时，测试机对待测芯片施加输入信号，得到输出信号与预期值进行比较，判断芯片的电性性能和产品功能的有效性。5、分选机。分选设备应用于芯片封装之后的FT测试环节，它是提供芯片筛选、分类功能的后道测试设备。分选机负责将输入的芯片按照系统设计的取放方式运输到测试模块完成电路压测，在此步骤内分选机依据测试结果对电路进行取舍和分类。

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