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简介：本书综述了先进封装技术的*发展，包括三维（3D）封装、纳米封装、生物医学封装等新兴技术，并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。

本书适合微电子、集成电路制造行业的工程技术人员阅读使用，也可作为高等院校相关专业的研究生和教师的参考用书。  

集成电路芯片制造商。先进半导体是一种高性能、高集成度的半导体器件，由金属氧化物半导体材料制成，它可以实现复杂的智能控制功能，广泛应用于各类电子设备、汽车电子装备以及机器人控制系统等。与传统晶体管相比，先进半导体具有更高的功耗效率、更快的响应速度以及更强的抗干扰能力等优点，在工业自动化和家用电器领域得到了广泛应用。

先进半导体材料(深圳)有限公司是2002-06-05在广东省深圳市宝安区注册成立的有限责任公司(台港澳法人独资)，注册地址位于深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥第二工业区第6、10-17栋。

先进半导体材料(深圳)有限公司的统一社会信用代码/注册号是914403007362812201，企业法人周志聪，目前企业处于开业状态。

先进半导体材料(深圳)有限公司的经营范围是：从事货物、技术进出口业务（不含分销、国家专营专控商品）。^设计、开发、生产经营半导体专用材料、电子专用工模具；电子专用设备及零部件生产。在广东省，相近经营范围的公司总注册资本为1016672万元，主要资本集中在 100-1000万 和 1000-5000万 规模的企业中，共2473家。本省范围内，当前企业的注册资本属于优秀。

先进半导体材料(深圳)有限公司对外投资1家公司，具有1处分支机构。

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