众所周知,这两年因为中兴、华为事件,所以国产半导体国产替代被大家喊得越来越凶。当然事实也确实是如此,毕竟半导体是目前 科技 领域最不可或缺的高 科技 ,一旦被人卡脖子,只有掌握在自己手中,才能不被人卡脖子,那么国产替代的机会在哪里?可以从两个方面来看
一、从技术难度低的先发展起,比如封测
我们知道半导体尤其是大家常说的芯片,有三个主要流程,分别是封测、制造、设计。其中封测的门槛最低,国内也表现较好。
所以我认为国产替代,首先是从封测开始,因为门槛低,同时封测属于相对来讲劳动密集型的,这样国内是有优势的,另外大陆也有封测三强,台湾日月光更是全球第一封测企业。
二、再发展制造业,这个是基础
而在封测之后,再要发展制造业,毕竟制造业都是基础,目前国内技术最落后的,其实说起来还是制造,像封测、设计领域其实较之国际水平,并不差,但制造就差多了。
以台积电为例,目前已经进入7nm,今年会是5nm,但中芯国际才14nm,离5nm至少3-5年吧,并且台积电还在进步,3-5年之后,中芯国际肯定追不上,只能达到台积电现在的水平。
而设计领域是目前国内企业最多的,毕竟设计门槛说高不高,说低不低,在使用ARM、RISC-V等构架之后,设计门槛低多了,再加上投入也少,直接设计出来交给代工企业来生产,这就行了。
所以总体来看,半导体国产替代其实各个环节都是机会,毕竟目前在所有领域都是较为落后的,甚至上下游的材料,设备方面都落后,所有的企业在任何领域,有扎实的基础,都会迎来大发展的。
半导体行业在2019年日子并不好过,整个行业的公司业绩都不太好,严重依赖半导体行业的韩国人均GDP还出现了下降,半导体需求低迷,各类芯片出货量大幅下降,产业链的各个环节都受到了明显的影响。
但随幐5G时代的加速到来,将成为半导体行业拐点的催化剂,5G网络需要全产业链的支撑,包括5G基站、高速PCB以及相关的元器件,5G建设期大概三至五年,会首先带来相关行业的需求复苏。而由5G带来的技术升级,对相关新应用的的驱动,将会带来半导体行业的拐点。
未来几年,半导体行业将会重新进来景气周期,在这个过程中,整个产业链都有望获得复苏,从而带来预期差修复机会,对各细分行业的龙头公司来说,更有可能分享到行业增长的红利,从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。
挖掘半导体行业的机会,主要从这几个角度来思考:
第一,是芯片设计行业,芯片设计行业属于芯片产业链中的高附加值部分,包括高通、华为海思、三星、ARM、英特尔等公司,主要就是抢占了芯片设计制高点,通过积累的技术专利,最大化获得行业红利。在A股上市公司中,也有部分芯片设计公司,虽然不能与国际 科技 巨头抗衡,但在各自的细分领域具有明显的垄断优势。
第二,是国产化替代,虽然国内有些半导体公司,实力和美国先进公司尚有一定差距,但从过去几年的情况来看,未来半导体行业将会全面推行国产化替代,只有这样,才不会被西方国家掐脖子,这为很多具有竞争力的国内芯片公司提供了非常好的市场机会,比如在视频芯片方面,国产SOC芯片公司可以很好的替代美国英伟达的芯片。
第三,需补短板的环节,在半导体行业,我们目前在芯片设计方面已经有了海思等实力强大的公司,但在生产环节则不具优势,目前最具竞争力的是中芯国际,已经可以量产14nm制程的芯片,但更高技术的晶圆代工则需要借助于荷兰ASML的光刻机。未来我国将会投入更多技术和资金进行扶持,所以在光刻机方面有研发的公司,有预期支撑。
第四,优势环节公司,虽然在半导体产业链中,我国目前依然有些环节需继续追赶,但也有优势环节。比如说半导体封装行业,我国上市公司中有几家公司都在全球十大封测之列,虽然封测行业的毛利率和净利率都不高,但它是半导体最终成品的必须环节,这些公司具有很高的市场份额,一旦行业复苏,会明显受益。
从这四个方面入手,寻找行业中盈利能力最强、市占率最高、且一直在持续对开发进行投入的公司,这些公司将会进一步巩固自身在行业中的地位,在新一轮半导体行业上升周期中,业绩将会出现明显的改善,会获得半导体行业复苏和全面国产化带来的机会。
去年美国抵制华为事件,以及后来中美贸易战,国内集成电路产业“缺芯少魂”现状日益明显!其实早在2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,部署充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展。随着近几年政策支持力度加大,集成电路,以及国产芯片发也势如破竹!今年1月中旬,中芯国际14nm生产线正式投产,提前一年实现量产,12nm亦开始客户导入。据中芯国际官网报道,中芯南方集成电路制造有限公司已于2019年第三季度成功量产第一代14纳米FinFET工艺,这是国内第一条14nm工艺生产线,成为中国内地最先进的集成电路生产基地。据悉,中芯国际从2015年开始研发14nm,目前良品率已经达到95%,意味着提前一年《国家集成电路产业发展推进纲要》完成了重要发展目标。
现状:中国连续多年成为全球最大的集成电路市场,占全球市场的需求比例逐年增加,2014年超过了全球市场的一半,2017年达到了全球市场的56.2%。集成电路是中国最大的单一进口商品,从2013年起连续第六年超过2000亿美元,2018年更是突破3000亿美元,是价值最高的进口商品。不仅如此,世界排名前20的集成电路企业中,三分之一的企业超50%的业绩来自中国,三分之二的企业30%的业绩来自中国,因此中国对全球大多数集成电路企业来说也是无可替代的重要市场,可见半导体国产替代空间巨大!
下面一张是国信证券半导体产业图可供挖掘:
在半导体行业当中,目前我们最有可能成长为国际主流的就是半导体封测行业,因为它最接近制造业的特征,需要大规模投资和大量的设备,土地,资金,我国在这些方面最有优势。在技术方面,半导体封测的技术发展不如半导体设计行业那么快,设备可以快速采购和研发升级,容易在庞大的国内市场需求下扩大生产规模和市场占有率,所以,聚焦我国已经具有庞大生产基础和市场基础的半导体封测行业,可能该行业能够最快速的产生类似台积电一样的世界一流企业,中芯国际,长电国际是目前的市场龙头企业,也最有发展潜力!
我国封测业未来展望,高级封测终将成为主流
近几年的海外并购让中国封测企业快速崛起,获得了技术、市场并弥补了一些结构性的缺陷。但是封测行业马太效应明显,海外优质并购标的显著减少,未来通过并购取得先进封装技术与市占率可能性很小,自主研发+技术升级将会成为主流。 我国封测行业未来发展方向应该由“量的增长”向“质的突破”转化。
量的增长:传统封装行业的特点是重人力成本、轻资本与技术。 半导体产业链三个环节中,设计对技术积累与人才要求最高;制造对资本投入要求高;封装产业对资本与人才要求相对较低,而对人工成本在三个环节中最 敏感。最终体现为设计和制造的附加值最高,封测的利润附加值最低。我国大陆 2018 年设计和制造合计占半导体销售额的 66%,封测占比 34%。台湾企业在全球封测市场占有率最高,但是 2018 年封测行业营收占台湾半导体市场总营收只有 19%,更多是利润来自于制造和设计。封装行业对人力成本最敏感,大陆封测行业上市公司 2018 年每百万营收需要职工数为 2.06 人,头部四家封测公司(长电、华天、通富、晶方)平均为 1.59 人,同期 IC 设计行业和制造行业(中芯、华宏)分别为 0.75 和 0.74 人。
后摩尔时代,在物理尺寸即将走到极限、制程技术不能带来有效的成本降低时,半导体硬件上的突破将会更加依赖先进封装技术。 因为先进封装更加灵活,不局限于晶体管尺寸的缩小,而是可以灵活的的结合现有封装技术降低成本;研发投入和设备投入也没有半导体制造资本支出高,这将成为延续摩尔定律的关键。
“质的突破”:传统封测由于技术壁垒低、同业竞争激烈,利润提高空间非常小,未来我国封测行业应该向利润附加值更高的高级封测转化,资本支出将取代人力成本作为新的行业推动力 。下一个半导体发展周期将依靠 AI、5G、IOT、智能 汽车 等新兴应用,这些新兴应用都对电子硬件有着共同的要求:高性能、高集成、高速度、低功耗、低成本。先进封装技术是解决各种性能需求和复杂异构集成需求等硬件方面的完美选择。
由于先进封装涉及中道晶圆制造所用技术与设备,利润附加值增长的同时资本和技术的投入也是远高于传统封测,先进封装资本支出类似于“晶圆制造”。先进封装涉及到晶圆研磨薄化、重布线、凸点制作(Bumping)及 3D-TSV 等制程,在制程中需要用到刻蚀、沉积等前道设备,这必然意味着大规模的资本支出,同时也意味着半导体中下游产业链业务分界模糊,相互渗透和拓展。例如 TSMC 推出的 InFO 集成扇出型高级封装和 CoWoS 晶圆基底芯片封装技术提供了一种除了 IC 设计业务外承包整个 IC 制造的商业模式,成功让 TSMC 拿到了 3 代苹果公司的订单;Intel 与 AMD 也已经推出嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-chip Interconnection Bridge, EMIB)技术,并成功运用在商业量产上,也就是英特尔的第八代 Core G 系列处理器。台积电 2016 年仅InFO 资本投入达 9.5 亿美元,而日月光 2016 年资本支出预计仅约 8 亿美元。与传统封装不同,先进封装资本支出才是核心驱动力。
A股核心标的介绍
(一)长电 科技 :封测龙头,管理层优化及大客户转单驱动公司成长
长电 科技 作为全球 IC 封测环节中的第一梯队企业,其分立器件以及集成电路封装测试业务已经涵盖全球主要半导体客户,且在先进封装方面亦不断向国际先进水平靠拢。2019 年,公司大刀阔斧的进行管理层优化整合,由经验丰富的中芯国际团队负责公司的产能优化和业务整合。2019 年 9 月郑力先生接任公司 CEO 及董事职务,郑力先生之前是恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,并承担多个高级管理职务,凭借其在集成电路领域近 30 年的经验,将带领长电 科技 迈向新的台阶。
此外,2019 年以来,受中美贸易摩擦影响,华为海思相关订单呈现加速转向中国大陆趋势。而长电 科技 作为本土规模最大,技术路线最丰富的半导体封测企业,毫无疑问将会是这一轮华为转单的最大收益者。
(二)华天 科技 :CIS+存储+射频,多维布局抢占先机
华天 科技 作为是一家本土前三、世界前十的半导体封装公司,主营业务覆盖全面,从传统封测到先进封测等多个系列。华天 科技 近几年一直稳健扩张,财务结构良好,毛利率一直维持稳定。随着 2019 年三季度以来行业整体回暖,订单逐月增加,各厂产能利用率逐步提升。
天水厂以中低端传统封装为主,包括引线框架、部分 BGA、MCM 和 FC 业务,2019Q2产能利用率回升至 90%,盈利稳定。
西安厂主要以 QFN 和 BGA 等中端封测技术为主,Q1 产能利用率在 70%左右, 2019Q2满产。
昆山厂主要业务是包括 WLP、Bumping、MEMS 和 TSV 等 2.5D-3D 高端封测技术,,,当前手机前置镜头 CIS 和安防镜头 CIS 封装订单饱满。随着全球市场恢复,国内市场在华为订单转移加持下恢复速度加快,高级封测需求量有望大幅度提升。
此外,南京新厂的产能扩充和海外先进封测业务拓展将会是华天 科技 最值得期待盈利增长点。公司南京基地主要部署存储器、MEMS、人工智能等高级封测产线,已于 2019年年初开工建设,预计 2020 年投产。海外并购公司 Unisem 拥有完整的 Bumping、SiP、FC、MEMS 等先进封装技术,公司财务状况良好,现阶段整合顺利。Unisem 主要客户包括 Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司,有望显著受益 5G 射频的芯片封装。
从华天 科技 各大业务布局来看:稳健扎实的传统封装是公司业绩的核心压舱石,而近年来积极部署的先进封装也正随着 CIS、存储和 5G 射频的景气高涨而开花结果,公司业绩正加速向前。
(三)通富微电:各大基地协同发力,AMD 合作渐入佳境
经过多年内生成长+外延并购的发展战略,公司现已具备六处生产基地,其产能规模及营收体量均跃居全球半导体封测行业前列,下游应用遍及手机终端、存储芯片、 汽车 电子、CPU、GPU 等众多领域。2018 年公司营收增长 10.79%,营收增速在全球前十大封测公司中排名第二,营收规模由 2017 年的全球第七上升至全球第六,行业地位进一步提升。
2019 年上半年,通富超威苏州、通富超威槟城实现逆势增长 32.16%的亮丽成绩;与此同时,通富超威苏州成为第一个为 AMD7 纳米全系列产品提供封测服务的工厂,第二季度末7纳米产品出货总量超出AMD预期8%,标志着苏州槟城两厂被纳入通富麾下之后,其业务能力日益精进。8 月 8 日,AMD 推出了全球首款 7 纳米芯片,谷歌与推特也宣布未来将会在数据中心的 CPU 部分采用 AMD 核心处理器的产品。通富超威苏州、槟城作为给 AMD 7nm 产品提供封测服务的两大基地,有望显著受益于 AMD 未来的营收增长。
(四)晶方 科技 :CIS 持续景气,多年深耕终结硕果
晶方 科技 是国内 WLP 先进封测技术的领军企业之一,主要专注于传感器领域的先进封测业务。产品应用于消费电子、安防、生物识别、 汽车 电子等诸多领域。目前公司是全球第二大能提供影像传感芯片晶圆级尺寸封装业务的服务商。2019 年 1 月,公司收购海外公司 Anteryon,其完整的晶圆级光学组件制造量产能力和技术与公司现有的WLCSP 封测形成良好的协同作用。
受“平安城市,天网工程,雪亮工程”驱动,我国视频监控市场增长率 15%左右,2020年有望达到 1683 亿。公司高阶 CMOS 封装产品有望持续受益于日渐增长的视频监控需求。此外 汽车 领域,ADAS 系统镜头数目的巨大需求量也是推动公司封测产片出货量增长的主要动力。据 HIS 数据,随着 ADAS 渗透率提升,2020 年全球 汽车 摄像头将达到8300 万枚,复合增速 20%。预计 汽车 电子、医疗 健康 、安防等其他应用将是未来 5 年市场成长新动能,作为主要下游封测厂商,晶方 科技 将优先受益。传感器封测市场中摄像头、指纹识别与 3D 传感仍占较大份额。目前,手机摄像头、指纹识别与 3D 传感渗透率增高,都加速图像传感器的发展,CIS 芯片封装需求快速增长将会是公司未来值得期待的看点。
受景气度高涨影响,公司当前产能呈现供不应求的状态。2019 年 12 月,晶方 科技 发布定增预案,拟募集资金不超过 14 亿,用于集成电路 12 英寸 TSV 及异质集 成智能传感器模块项目,项目建成后将形成年产 18 万片的生产能力;达产后预计年增 1.6 亿净利润。随着募投项目落地,公司业绩将被显著增厚。
(五)长川 科技 :显著受益于景气周期中封测环节 Capax 提升
长川 科技 作为一家专业的半导体设备公司,公司主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,集成电路测试设备主要包括测试机、分选机、探针台、自动化生产线等,目前本公司主要产品包括测试机、分选机及自动化生产线。随着本轮半导体景气周期见底回升,以台积电为首的晶圆厂相济调高资本支出,大幅扩产以应对强劲的市场需求,按照半导体产业链的传导规律,晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商。此外,在全球半导体产业向国内转移的过程中,对中国大陆来说,无论是晶圆厂还是封装厂都景气周期都将是强于全球行业周期。 与此同时我们也看到,随着长电/华天/通富/晶方的产能满载,其扩产意愿愈加迫切,故而我们认为长川 科技 作为国内领先的半导体封装测试设备供应商,将有望显著受益于此一轮半导体行业景气周期+国产化趋势。
投资建议
自 2019 年下半年以来,全球范围内新一轮半导体景气已基本确立并拉开帷幕。对于大陆 IC 从业者来说,华为转单与产业转移的逻辑将进一步强化本轮景气周期并使其在中国大陆的演绎更加淋漓尽致。封测环节作为本土半导体产业链中最为成熟的领域,其订单承接能力更具确定性。标的方面,我们看好封测环节的长电 科技 、晶方 科技 、通富微电、华天 科技 ,以及封测设备厂商长川 科技 。
半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?
目前,中国
采购询价技巧 “询价(Request for Quotation)“是采购人员在作业流程上的一个必要阶段。在接到请购单、了解目前库存状况及采购预算后,通常最直接的反映就是马上联络供应商。如果这是常态性的采购,需求的形态又是属于标准零件,对于供应商来说比较不会有问题。但是在新产品开发时,对于那些不属于标准品的部分,询价的时候就必须要特别注意是否有提供供应商足够的资料,来方便其报价作业。为了避免日后造成采购与供应商各说各话,以及在品质认知上的差异,对于询价时所应提供资料的准备上就不能马虎。因为完整及正确的询价文件可帮助供应商在最短的时间提出正确、有效的报价。一个完整的询价文件至少应该考虑包括下列几个主要的部分。 ) 一、询价项目的“品名“与“料号“ 首先,询价项目的“品名“以及“料号“是在询价单上所应比备的最基本资料。供应商必须知道如何来称呼所报价的产品,这即是所谓的“品名“以及其所代表的“料号“,这也是买卖双方在日后进行后续追踪时的一个快速查办以及检索的依据。料号因为在每一客户中有其独特的代表性,在使用上要特别注意其正确性。有些大型公司的料号动辄多达十多个位数,其中更包括有数字及英文字母在内。料号中一个位数的不同可能就是版本的不同,甚至可能变成另一个产品的料号。品名的书写应尽量能从其字面上可以看出产品的特性与种类为佳。 二、询价项目的“数量“ 通常供应商在报价时都需要知道买方的需求量,这是因为采购量的多寡会影响到价格的计算。数量资讯的提供通常包括有“年需求量“、“季需求量“甚至“月需求量“;“不同等级的需求数量“,如数量为500K,1M,3M等等;每一次下单的大约“订购数量“;或产品 “生命周期的总需求量“。除了让供应商了解需求量及采购的形态外,也可同时让供应商分析其自身产能是否能应付买方的需求。 在询价时买方通常都有一个通病,那就是怕量少而无法得到好价格,便把需求量或采购量予?quot膨胀“。此时,虽然采购能够获得短期的利益,就算拿到了量产的价格,如果在真正进行采购后,无法达到报价的预期数量时,供应商不是提高价格,便是在其他方面减少对客户的服务,或停止供应,到头来得不偿失的还是自己。因此,对需求量的资讯应很实在的与供应商沟通,同时采购也可拿出市场预测来说服供应商,如此才能达到长期配合、持续供货的目的。 三、询价项目的“规格书“ 规格书是一个描述采购产品品质的工具,应包括最“新版本“的工程图面、测试规格、材料规格、样品、色板等有助于供应商报价的一切资讯。工程图面必须是最新版本,如果图面只能用于估价也应一并在询价时注明。如为国际采购,如果原始工程图面为英文之外的语文如德文、法文、日文等,也应附上国际通用语言英文的译名,以双语(Bilingual)形式呈现以利沟通。若工程图面可以利用电子档案方式提供,则必须向供应商询问其接受的程度,在提供时应注意以国际共通的档案格式如DWG、IGES、DXF、PRO/E等等,以方便供应商转换图档。不过,在利用电子邮件传递档案的同时,最好也同时提供一份清楚绘在图纸上的工程图面,以避免在档案传递时所可能发生的资料误失。 四、询价项目的“品质“要求 : 表达询价项目品质规范要求的方式有许多种,通常可以使用以下几种方式呈现。采购人员很难单独使用一种方式便能完整表达对产品或服务的品质要求,应该依照产品或服务的不同特性,综合使用数种方式来进行。 1、品牌(Brand or Trade Names):一般而言,使用品牌的产品对采购而言是最轻松容易的,不仅能节省采购时间、降低采购花费,也同时能降低品质检验的手续,因为只需确认产品的标示即可。不过,具有品牌的产品其价格通常也比较高,购买数量不多时使用品牌方式采购反而比较有利。 2、或同级品(“Or Equal“):其意义指的是具有能达到相同功能的产品,决定是否允许使用可替代的同级品报价也应在询价时注明,同级品的确认使用必须要得到使用单位的接受。 3、商业标准(Commercial Standard):商业标准对于产品的尺寸、材料、化学成分、制造工法等等,都有一个共通的完整描述。对于一般标准零件如螺丝、螺帽、电子零组件,使用商业标准可以免除对品质上的误解。 4、材料与制造方法规格(Material or Method-of-Manufacture Specification):当对材料或制造方法有特定的要求时,必须注明其适用的标准。如果要求注明为DIN欧规时,其相对应的CNS或JIS规格也最好能予以注明。 5、性能或功芄娓?Performance or Function Specification):此类型规格较常用于采购高科技产品以及供应商先期参与(Early Supplier Involvement, ESI)的情况中。供应商只被告知产品所需要达到的性能或功能,至于如何去制做方能达到要求的细节部分,则留给供应商来解决。 6、工程图面(Engineering Drawing):工程图面是最能用来描述所需要产品品质,其内容除了必须要清晰外,对尺寸公差的精确性也不能忽略。 7、市场等级(Market Grade):通常用于商品如木材、农产品、烟草、食品等方面的品质要求,由于市场等级的划分界线无法很明确的被一般人所辩识,采购人员通常会被要求具有如何鉴定所购产品是属于何种时常等级的能力。 8、样品(Sample):这是一种懒人的作法,样品的提供对供应商了解买方的需求有很大的帮助,尤其是对颜色、印刷、与市场等级的要求上使用的比较普遍。 9、工作说明书(Statement Of Work, SOW):主要使用于采购服务项目类如中央保全、大楼清扫、废弃物处理、工程发包等,一份完整的工作说明书除了应该简单明了外,对于所应达到的工作品质也应尽量以量化的方式来规范其绩效的评估。工作说明书的内容必须能保障买方能获得满意的服务,也同时要能保留足够的d性,让供应商来发挥创造工作上的附加价值。 如何作正确的询价(二) “询价(Request for Quotation)“是采购人员在作业流程上的一个必要阶段。在接到请购单、了解目前库存状况及采购预算后,通常最直接的反映就是马上联络供应商。如果这是常态性的采购,需求的形态又是属于标准零件,对于供应商来说比较不会有问题。但是在新产品开发时,对于那些不属于标准品的部分,询价的时候就必须要特别注意是否有提供供应商足够的资料,来方便其报价作业。为了避免日后造成采购与供应商各说各话,以及在品质认知上的差异,对于询价时所应提供资料的准备上就不能马虎。因为完整及正确的询价文件可帮助供应商在最短的时间提出正确、有效的报价。一个完整的询价文件至少应该考虑包括下列几个主要的部分。 五、询价项目的“报价基础“要求 “报价基础“通常包括报价的“币值“与“贸易条件“,国内买卖比较单纯,通常都以人民币交易,贸易条件不是以“出厂价“就是以 “到厂价(运费是否内含则另议)“来计算。国际贸易就比较复杂,报价币值方面供应商多半以美元为计价基础,至于是否以采购当地币值计价,则视汇率的稳定与否有d性的作法。 国际贸易通常的贸易条件有Ex-Work(工厂交货)、FOB(船上交货)、FAS(船边交货)或CIF(运保费在内交货)等,在不同条件下,买卖双方所负担的责任风险是不同的。FOB条件下,卖方的责任是直到货物装上船为止。因此,卖方必须负担装船的风险,但买方则需负责船运、海险等费用。在CIF条件下,卖方除了必须负担装船的风险,还要负担货物运至指定目的港口所需的运费及保险费。因此,在相同货物的交易下,以CIF条件的报价自然要较以FOB条件的报价高,买方在询价时必须祥加注明。六、买方的“付款条件“ 有关付款条件,虽然买卖双方都有各自的公司政策,买方希望付款时间愈晚愈好。相反,卖方当然是认为愈早愈好。买方有义务让卖方了解其公司内部的标准付款条件(在采购模具时,通常有“阶段性付款“的方式,如订金30%,第一次试模30%,验收40%),卖方也可在报价时提出其不同的要求,最后的付款条件则需买卖双方经协议后所订定。在情况处于买方市场时,在竞争性市场中供给超过需求,货品和/或劳务可容易地被取得,商业的经济力量倾向于导致价格接近于采购的预估价值,买方通常能以较优的付款条件来要求卖方配合,如“记帐方式(O/A)“,T /T60天甚至90天。但处于卖方市场,因为需求超过供给甚多,情况则恰好相反。卖方一般会选择较短的付款期来要求买方,如选择“货到付现(Cash on Delivery, C.O.D. )“或“预付货款(T/T in advance)“。 另外,对于付款条件尚需要明确注明其时间计算的“付款起算日“,在国际贸易中通常国内供应商一般是以出货日(Shipping Date)、发票日(Invoice Date)或装船日(On Board Date)来起算付款到期的时间。这时如果国外买主的认定为抵达日(Arrival Date) 甚或到厂日 (Receiving Date) 为起算日,中间就有可能相差一个月的时间,买卖双方均不可不慎。 规格书是一个描述采购产品品质的工具,应包括最“新版本“的工程图面、测试规格、材料规格、样品、色板等有助于供应商报价的一切资讯。工程图面必须是最新版本,如果图面只能用于估价也应一并在询价时注明。如为国际采购,如果原始工程图面为英文之外的语文如德文、法文、日文等,也应附上国际通用语言英文的译名,以双语(Bilingual)形式呈现以利沟通。若工程图面可以利用电子档案方式提供,则必须向供应商询问其接受的程度,在提供时应注意以国际共通的档案格式如DWG、IGES、DXF、PRO/E等等,以方便供应商转换图档。不过,在利用电子邮件传递档案的同时,最好也同时提供一份清楚绘在图纸上的工程图面,以避免在档案传递时所可能发生的资料误失。 七、询价项目的“交期“要求 交期的要求包括买方对采购产品需要的时间,以及卖方需要多少时间来准备样品、第一批小量生产,及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合,不过交期的长短关系着采购产品的价格,买方应视实际需要来提出要求,而非一味的追?quot及时供货( Just in Time, JIT )。 八、询价项目的“包装“要求 包装方式在供应商估算价格时占有很大的一个比重,除了形状特殊或体积庞大的客户订制品外,供应商对于包装都有其使用的标准纸盒、纸箱以及栈板等包装材料。 九、“运送地点“与“交货方式“ 运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都必须要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主,国际采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价,无论海运或空运,运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式,除非买方指定空运,供应商通常以海运为基础报价,因为海运是最经济的一种交货方式。 十、询价项目的“售后服务“与“保证期限“要求 在采购一些机器设备如冲床、塑胶射出机、测试仪器、半导体封装设备等时,供应商一般都会提供基本的售后服务与保证期限。如果此时有特殊的要求,例如要求延长保证期限,或改变售后服务的内容等等,因其牵涉到采购“总持有成本(Total Cost of Ownership, TCO)“。 十一、供应商的“报价到期日 为了方便采购比价作业的时程,报价的到期日应该让供应商有所了解,对于较复杂的产品,应该给予供应商足够的时间来进行估价。 十二、“保密协定“的签署文件 在一些新产品开发的询价上,由于牵涉到业务机密的缘故,在对外询价时为了不让竞争对手知道而错失商机,会进一步让供应商签署一份 “保密协定(Non Disclosure Agreement, NDA)“的文件,要求供应商在一规范的年限内不能将新产品计划的名称、采购数量预测、询价的技术要求、规格、图面等等资讯向外界透露。 十三、“采购人员“与“技术人员“的姓名及联络电话 将“采购人员“与“技术人员“的姓名及联络电话告诉供应商,并不是要主动暗示供应商有什么暗盘的需要,那时因为如果采购的项目复杂且具技术性,则最好附上技术人员的姓名及公司联络电话以供其咨询,以澄清规格要求上的问题。 联络电话号码以公司的电话为宜,尽量避免给予采购人员或技术人员家里或私人的电话号码,以防止供应商可能在私底下互相授受,有瓜田李下的嫌疑。但是由于科技的进步,行动电话、e-mail的使用变得愈来愈普遍,采购人员在很难避免与供应商单独联络的情况下,采购的品德 *** 守也是应该时时自我警惕注意的。 谈判应以成本而不是价格为中心 成本为基础的谈判能产生上好的协议。谈判前的准备是胜利的关键。 价格谈判不光是为了和供应商达成成本上的共识,还要看双方对利润是否都满意。如果想以成本为基础的谈判达成协议,必须做到一下几方面:第一,彻底地理解供应商成本的构成。第二,有诚意和愿望分担这些成本。第三,理解行业的规范。第四,确立目标价格。 了解和探究关键要素 要了解供应商的成本构成,应该做成本分类和成本分析,这可帮助供应管理人员定出公平的价格。成本包括直接成本、间接成本、和总体行政费用。直接成本又分直接劳工和直接物料成本;间接成本可分工程日常费用、物料日常费用、生产日常费用。有时又可把成本分为固定和变动成本两种。 信任和忠实很重要 充分的信任和合作是了解供应商成本和价格的第二个重要因素。如能做到这一点,供应商往往愿意将有关账目出示给采购方看,当然这需要预先签订保密协议。相互信任的另一好处在于双方有讨论成本降低的可能性,成本降低可通过产品或工艺的改造来实现,这也称为价值工程。 制定目标价格 最后很重要的一点就是采购方必须了解供应商所在的行业,以及相关的产品和服务的成本信息,这样就能在谈判之前估算出对方的成本和可能的价格。对供应商行业的竞争程度的了解也至关重要,有多少商家能提供相似的产品?一个产品是否只有极少数的供应商?这都直接影响供应商的利润率。 充分准备是谈判成功的关键 以上所有要素能帮供应管理人员在谈判前确立一个目标价格。如果双方关系是开诚布公的话,这目标价格很快会促使双方达成双赢协议,买方也能尽早估算出将支出的费用。需要指出的是目标价格必须有数据作支持,供应管理人员在谈判准备阶段就要收集完毕。 实际的谈判 时间和地点要预先确定,会场安排不应该充满敌意,记住双方都应该是胜利者。谈判开始先要设定指导方针,这有助于确立谈判界限。比如?quot在开始前我想先回顾一下目前的情况,并对我们的目的作个概述“开场白,有利于双方在开始就有互相的了解。一旦上述要点做到了,你的谈判就已经成功一半了。对成本要素的理解程度和信息的挖掘对谈判成功至关重要,准备过程的每一步骤都会使成功机会更多一成
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