半导体蚀刻 POLY主要成分是什么

半导体蚀刻 POLY主要成分是什么,第1张

POLY产品主要原料由以下物料组成:1、POLY油(即树脂)分软POLY和普通两种,POLY油是产品中的主要成分.2、石膏粉(化学名Caco3),与POLY油混合比例约为10:8.3、彩绘油漆,主要有平光与亮光漆之分.4、各种表面处理液:...

poly电阻的长度大于40um或者小于150um,要求保护环的diff的最小宽度大于1.5um 。Poly 电阻是 CMOS 或者 BICMOS 中特有的电阻类型,轻搀杂 Poly 电阻方块电阻 数在几百到几千之间,重搀杂电阻电阻数在 25—50 之间,一般是使用 NSD 或者 PSD 进行搀杂。 diffusion resistor 是扩散电阻,一般不用,匹配差。


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