滴血求 IC集成电路芯片生产厂商 中文和简称对照！！

NI-美国国家仪器公司

Infineon-英飞凌

Micron-美光科技

TSMC-台湾积体电路制造有限公司（台积电）

Renesas Technology -瑞萨科技

FREESCALE-飞思卡尔半导体（前摩托罗拉半导体）

ST,STMicroelectronics-意法半导体有限公司

Hynix Semiconductor-韩国现代半导体

SMIC-中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）

Winbond－华邦电子

Maxim－美国美信集成产品公司(Maxim Integrated Products Inc.)

AMD-高级微型设备公司（超微半导体）

Elpida－尔必达（好像叫这个）

SAMSUNG－三星半导体

安捷伦科技－Agilent Technologies

Linear Technology－凌特

BROADCOM－博通

CUB是CENTER UTILITY BUILDING的缩写，指中央动力厂房。动力用厂房是指为主要生产厂房提供能源的场所，例如发电站、锅炉房、煤气站等。厂房由单层跨和多层跨组合而成，适用于竖向布置工艺流程的生产项目，多用于热电厂、化工厂等。高大的生产设备位于中间的单跨内，边跨为多层。

按照层数分：

（1）单层的厂房：仅只有一层的厂房，一般是用于冶金、重型以及中型的机械工业中。

（2）多层的厂房：这种厂房在二层以上，一般是用于食品、电子以及十分精密的仪器工业等。

（3）层次混合的厂房：意思就是多层和单层混合在一幢建筑当中，一般是用于化学工业、热电站的主厂房。

车间按照生产的状况分：

（1）冷加工车间：就是在常温状态下加工非燃烧物质和材料的生产车间，比如机械、修理等。

（2）热加工车间：比如铸造、锻压以及进行热处理的车间。

（3）恒温恒湿车间：比如精密的仪器以及纺织车间。

（4）洁净车间：比如药品以及集成电路的车间。

（5）其他特种状况车间：比如放射性的车间、防电磁波干扰的车间等。

你好：

半导体里面的简称较多，你问的如下，希望能给你帮助！

PE:prodction engineer即生产工程师或产品工程师

ME:mechanical &electrical engineer 机电工程师

EE:Electrical Engineer即电子工程师

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