日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败，芯片制造有多难？

芯片制造是非常困难的，单单依靠一个国家的力量是完全无法做到的。哪怕是欧美国家的芯片行业，也需要整合多个国家的技术才能够完成。

芯片是最简单的科技产品，芯片的重要性不言而喻。在我们的生活当中，随处可见芯片的身影，比如通讯设备以及一些电器家电，都能够看到芯片的存在。芯片的作用主要是用于处理信息，这一点就如同人体的大脑一样，主要是负责控制身体的各个器官以及肢体运作。

日美半导体收缩产能，芯片联盟惨遭溃败。

一直以来，日本韩国的半导体行业是非常发达的。但是随着美国制裁中国的芯片行业，并且出台相关芯片法案之后。日韩半导体产业收缩产能，所谓的芯片四方联盟遭受到了溃败。最根本的原因是在于中国的芯片领域取得了有效的进步，使美国封锁我国的计划落空。虽然我国在芯片方面的领域与欧美国家仍然有较大的差距，但是这样的差距正在不断的缩小当中。

芯片制造是非常困难的。

芯片并不是我们想象当中的一颗小晶体，芯片当中所蕴含的科学技术是非常尖端的。芯片的直径往往需要用纳米的单位来计算，如此小的单位，必须有非常精密的仪器才能够完成。相比于欧美国家一样，我国虽然也有光刻机，但是在精度方面无法与欧美国家相比较。可是芯片制造并不是一件容易的事情，需要整合多个国家的技术才能够完成，这点就如同美国一样。美国虽然在芯片方面领域具有主导位置，但是在生产和制造方面，也需要借鉴欧洲部分国家的尖端科技。但是我国完全是以一己之力在芯片领域方面取得的突破，这一点与欧美国家有着本质上的不同。

芯片，也被称为微电路、集成电路，一般是计算机等电子设备的重要组成部分，是现代科技最璀璨的结晶之一。芯片的制造过程十分复杂，它涉及到了几十个不同的行业，几千道复杂的工序。下面我就来仔细讲一下芯片具体的制作流程。

首先我们要知道芯片的原料是硅，具体来讲是高纯度的硅片。所以想要制造芯片要先制作出符合条件的硅片，一般来讲硅片越薄制作成本就会越低，相应的对工艺的要求也就越高。切割好的硅片在芯片行业内被称之为晶圆。得到晶圆之后，我们要在它上面给它涂上一层光阻薄膜，提高它抗氧化和耐高温的能力。

之后便是制作芯片最重要的一个环节——光刻。利用一些特殊的化学物质，使得其经受紫外光照射就会溶解，得到我们需要的形状。然后通过使用蚀刻机在暴露出来的硅上植入离子，形成相应的P、N类半导体，然后重复上面的过程，制作出立体的结构。

现在芯片的雏形已经形成了，我们开始对芯片进行晶圆测试，对芯片上的每一个晶粒进行电气特性检测。检测通过之后，我们需要对芯片进行封装，将晶圆固定好然后绑定相应的引脚。即使是同一种芯片，它的封装形式都有可能不一样，一般有DIP、QFP、PLCC、QFN 等等形式。

中国芯片发展十分艰难，我国的芯片技术和国外对比相差了两个时代，我们现在已经可以量产14nm的芯片了，而国外早就已经可以生存7nm的芯片，甚至是5nm的芯片。虽然我国在许多领域都取得了令世界瞩目的成就，但是在芯片领域中国还是落后太多太多了，而且还是全方位的落后。不过最近几年中国芯片行业发展十分迅速，相信要不了多久就能够达到世界水平。

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