华为海思半导体与器件业务部怎么样

很不错。海思半导体背靠着华为这个大树就已经决定了它比一般的半导体企业过的舒服，背靠大树给了它可以犯错（企业不犯错是不可能的事儿）的资本。

而且海思半导体的人也很争气，比如安防领域海思半导体就对外销售芯片而且市场还不错。

要是能更近一步，离开ARM独立从根发展一套，对中国将是很大的一件功劳！

海思是一家公司的名字，专门生产半导体产品。麒麟则是这家公司生产的CPU的型号。

一般媒体为了突出生产厂家，就采用了“公司+型号”的叫法，比如说联发科Helio，三星猎户座等等。

扩展资料

海思发展历程：

2017年1月，麒麟960被Android Authority评选为“2016年度最佳安卓手机处理器”。

2016年10月，海思发布麒麟960，GPU较上一代提升180%，主要搭载于华为mate9。

2016年2月23日，华为麒麟950荣获2016世界移动通信大会GTI创新技术产品大奖。

2015年5月，华为海思宣布与高通共同完成 LTE Cat.11试验，最高下行速率可达600Mbps。

2015年4月，海思发布麒麟935，主要搭载于华为P8高配版与荣耀7。

2015年MWC，海思发布64位8核芯片——海思麒麟930，搭载于荣耀X2、华为P8（部分版本）。

2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭载于荣耀畅玩4X/4C、华为P8青春版.

2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版

2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7、荣耀6Plus。

参考资料来源：百度百科-海思半导体

华为在2004年正式成立了海思半导体部门，专门研发芯片。在当时，华为很早就意识到掌握自主技术的重要性。而海思不负众望，在后来的研发中，接连带来了麒麟、鲲鹏、凌霄、巴龙、升腾、鸿鹄等系列芯片。

这些芯片在手机处理器、服务器、WiFi、智慧屏、基带、基站等方面都有布局，可以说华为很多的产品都是自主设计。最后将设计好的芯片交给台积电代工。但问题也随之而来。

只具备设计能力的华为，犹如纸上谈兵。当台积电不允许帮助其生产的时候，就会陷入被动。

值得一提的是，之前有5位本科生完成了一款64位RISC-V处理器SoC芯片设计并实现流片。这款芯片被称作是“最硬核毕业z书”。而这五位本科生的平均年龄只有21.8岁。

据悉，这款芯片耗时4个月，芯片能正常运行Linux *** 作系统。以他们的年龄来看，未来也一定大有作为。如今他们也有了各自的工作，继续参加高性能芯片的设计。然而5位本科生都能顺利做出芯片，那华为芯片究竟卡在了哪里？

其实这五名本科生是参与了芯片的设计工作，并非亲自去芯片工厂 *** 刀，也不可能用光刻机设备，用芯片制程技术完成这款芯片的制造。但以他们的年龄和水平来看，在同龄人里已经是非常优秀了。

而华为芯片真正被卡的地方其实就是芯片制造。如果只是设计的话，华为海思可以挤进全球前五。所以芯片制造难在哪里？

光刻机

首先是光刻机，如果华为想要自主制造芯片，就要解决光刻机的问题。而且不是一般的光刻机，考虑到华为麒麟9000采用了5nm的工艺，因此需要EUV光刻机。而全球唯一能生产EUV光刻机的企业是荷兰ASML。

ASML目前还不具备向国内供货EUV光刻机的条件，而且基本没有库存，每生产一台都会被台积电，三星订购。从ASML获得EUV光刻机基本上不能指望了。

靠自主生产光刻机的话，以国内最高22nm光刻机的水平来看，要达到EUV的程度，可能需要十年。

光刻机的问题解决不了，芯片就不可能完成制造。最终不具备制造条件的华为，只能靠台积电代工。

材料

其次被卡住的地方还有材料。制造芯片的材料非常多，就拿光刻胶来说。光刻胶以液态的形式涂抹在硅片表面，然后被干燥成胶膜。是制造芯片之前，重要的使用材料，具有抗蚀刻能力和耐热稳定性等优点。

但光刻胶芯片材料基本上被日本市场垄断，日本企业垄断了全球75%的光刻胶市场。如果不能解决光刻胶供应问题的话，也不可能完成芯片制造工作。可是距离打破垄断，还未能实现。

制程工艺

还有一项较为关键的东西就是芯片制程工艺，掌握高端芯片制造工艺，才能使用高端光刻机、光刻胶、蚀刻机等制造芯片的设备和材料元器件。

我国技术最先进，规模最大的芯片制造公司中芯国际只掌握了14nm工艺，而台积电已经稳定量产5nm并向3nm发起冲击。制程工艺就好比初级工程师和高级工程师的技术水平差距。

就算一个初级工程师掌握了高端设备，具备一切生产高端产品的条件，没有那个技术也不可能实现制造。

从以上光刻机、芯片材料光刻胶和制程工艺来看，想要达到最先进的水平还有一段距离。华为究竟被卡在哪里？答案显而易见，卡在了技术，卡在了国内基础工业还达不到顶尖的水准。

但是我国已经在加快半导体产业的布局，等有朝一日，这些被卡住的技术都会一一突破，让华为早日破局。

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