半导体厂房对玻璃胶的要求

半导体厂房对玻璃胶的要求：

密封嵌缝材料应选择不含刺激性挥发物、耐老化、抗腐蚀的中心材料，用于表面的应加入抑菌剂。有防霉要求的场合不应用玻璃胶、硅胶类密封胶，应用中性密封胶，并应在密封胶中加入抑菌剂，涉及半导体或有耐碱要求的场合不应用硅密封胶，应避免密封胶对高风险洁净室造成污染。

半导体厂房净化等级标准

半导体器件生产环境按单位体积中规定的尘埃粒子数标准分成洁净度的等级。一般分为：10级、100级、1000级、10000级、100000级，国际标准IOS14644-1、国标GB50073-2013。

美联邦标准中均有规定洁净室和洁净区内空气以大于或等于被考虑粒径的粒子最大浓度限值进行划分的等级标准。

半导体净化车间洁净度等级标准及要求半导体特性决定其制造过程必须有洁净度要求，环境中杂质对半导体的特性有着改变或破坏其性能的作用，而杂质各式各样，如金属离子会破坏半导体器件的导电性能等，所以在半导体器件生产过程中对什么都须严格控制

用一种涂料就可以了。①防水处理：

一楼地面需已做好防水处理；用环氧封闭底漆

②素地处理：

依素地状况做好打磨、修补、除尘；

③防静电底漆：采用渗透性及附着力特强防静电环氧底漆滚涂一道，增强表面附着

力；

④防静电中涂：防静电中涂将环氧树脂加入适量的石英砂，用镘刀将其均匀涂布一至

二道；

⑤铜箔铺设：

导电铜箔采用井型铺设，有效排除累积之静电，并做接地处理；

⑥防静电批土：防静电批土依实际需要施工数道，要求达到平整无孔洞，无批刀印及

砂磨印为准；

⑦防静电面漆：防静电面漆滚涂二道，其体积/表面电阻平均系数值1X10^6～1X10^9Ω，完工后整体地面光亮洁净，颜色均一，无空鼓；

⑧施工完成：

24小时后方可上人，72小时后方可重压。（25℃为准，低温时开放

时间需适度延长

防尘需要人工，涂料还没有这功能