10纳米工艺再进一步 骁龙835性能简析

【IT168 评测】如今在手机圈，一年能发布各种品牌上千款手机，但手机最核心的处理器、尤其是旗舰处理器，一年也只有那么寥寥数款。当下每代处理器的升级，不仅意味着性能的提升，在一定程度上还代表了未来产品技术演进的方向，并且影响着各品牌期间产品的发布规划。在2017年CES大会前夕，北京时间1月4日，高通在CES大会前夕正式揭晓了今年最顶级的处理器：骁龙835，而谁能成为这款芯片的首发产品也成了时下手机圈的一大趣谈。究竟是怎样一款芯片能让各家厂商趋之若鹜，我们今天就来看看此次骁龙835是一款怎样的产品。

　　三星10nm FinFET LPE工艺

此次骁龙835采用三星10nm FinFET LPE工艺，也是目前业界能量产最先进的工艺。对于FinFET工艺相信大家并不感到陌生，FinFET工艺主要是通过改造删栏形态来降低CPU漏电率，减小芯片功耗。我们都知道，半导体工艺的水准直接影响着处理器的性能。简单来说，更先进的工艺能够提升单位面积下的晶体管数量，而从运算能力的角度来讲，CPU的晶体管数量取决于CPU尚运算逻辑部件面积的大小。反之，CPU上晶体管数量越多，运算逻辑部件面积就越大，这也就意味着处理器的单位性能越高，这也就是为什么每代处理器都在不断的致力于工艺的精进。

▲骁龙835体积

从高通发布的数据来看，每颗骁龙835上都集成了30亿个晶体管，逼近iPhone7上采用的A10 Fusion 33亿的数量，因而才实现了骁龙835对比骁龙820降低了25%的功耗。在高通的介绍中，骁龙835采用第二代FinFTF工艺，能将芯片封装面积进一步减小35%，大约为153mm2，与A10 Fusion的125mm2比较接近。不过需要注意的是，骁龙835还集成了基带，因此骁龙835的封装面积还是非常不错的，而进一步降低封装面积，则能够使厂商在做内部结构设计时更加留有余地。另外，从之前看到的消息，骁龙835采用的是LPE(Low Power Early)工艺，因此笔者推测之后可能还会有一个LPP(Low Power Plus)的升级版。

　　Kryo 280架构：

骁龙835仍然延续kryo 架构，基于ARMv8设计，采用八核(4大核+4小核)的设计。对于现阶段的移动处理器，一般分为自研架构和公版架构(ARM标准架构)，主要在于对于公版架构的二次开发，比如精简公版指令、增加处理器的各种新特性。而经过Scorpion架构、Krait架构以及骁龙820采用的Kryo架构，高通对于自研架构的技术已经比较得心应手，这也是高通对比其它还采用公版架构的处理器厂商能够实现差异化竞争的地方。

骁龙835采用4x2.45GHz+4x1.9GHz的八核心设计，在平时使用中，80%的场景下使用四颗小核工作，而在诸如APP加载、VR场景下时则开启四颗大核工作。并且根据官方介绍，骁龙835在四颗大核的L2二级缓存设计为2MB，四颗小核的L2二级缓存为1MB，相比骁龙820整整提升了一倍。我们知道，CPU中缓存的调用速度比内存快得多，而更大的缓存则可以帮助我们在平时使用中可以快速调用更多的数据。

X16 LTE Modem：

关于高通处理器，一直有一句玩笑话：高通的产品就是买基带送CPU。虽是玩笑，但也体现出高通处理器在连接性的地位。骁龙835内存X16千兆级LTE调制解调器，支持高达1Gbps的Cat16下载速度，以及150Mbps的Cat13 LTE上传速度，并且支持802.11ad多千兆比特Wi-Fi，能够达到4.6Gbps的峰值速度。而高通在基带的连接性中，除了速度，还有加入了一些创新性的特性以带来更好的体验。

X16 LTE Modem还支持4x20MHz载波聚合以及4x4 MIMO的天线配置。载波聚合简单来说，就是同时利用多频段的资源，把一些不连续的频谱碎片聚合到一起，增加系统传输带宽，从而获得更高的数据传输速率。我们在日常使用中，当遇到一个频段上用户太多时，就可以通过利用多频段载波聚合来达到提升带宽的效果，提升使用的网速。除此之外，X16 LTE Modem还是首款支持5G蓝牙标准。蓝牙5.0将运用于无线可穿戴、工业、智能家庭和企业市场领域，由于蓝牙5.0拥有4倍与上版本的覆盖面积、2倍的传输速度以及8倍的广播信息容量，其可以显著加速物联网的构建。

　　Adreno 540 GPU与Hexagon DSP：

相比于CPU，GPU在某种程度上显得更加重要，而Adreno系列则是高通一直引以为豪的产品。骁龙835搭载Adreno 540 GPU，主频为670MHz，图形处理性能相比上一代提升25%，并且支持OpenGL ES 3.2、完整的OpenCL 2.0、Vulkan和DX12等各种图形标准。一直以来，大部分3D游戏都通过OpenGL标准交互，但由于其出生于90年代，如今的OpenGL已经显得廉颇老矣，对于目前市面上多核处理器的利用效率较低，在图形处理的效率上比较低，而骁龙835支持的Vulkan改善多线程性能，渲染性能更快，摆脱OpenGL依赖CPU运算的方式，使GPU与CPU之间无需事先拷贝数据，在同样的内存下同时进行读写，充分发挥多核处理器的并行计算能力。

而根据高通官方PPT我们可以看到，除了GPU之外，骁龙835依旧保持了从820以来的VPU(视频处理单元)和DPU(显示处理单元)。其中DPU支持10-bit 4k@60Fps显示，Q-Sync以及更宽色域而VPU则支持4K HEVC 10-bit硬解码能力，还提供了视觉聚焦区域渲染。

在此之前，在骁龙820上，高通引入Hexagon 680 DSP处理器，应用在对综合手机上的许多单个传感器的数据，进行整合分析，完成数据集中处理。而在骁龙835上，升级为支持HVX特性的Hexagon 682 DSP，并且延续了680 DSP上HVX(向量扩展)以及低功率岛的特性。并且Hexagon 682 DSP还包含对Google TensorFlow的支持，包括了对定制神经网络层的支持，以及对骁龙异构核心的功耗与性能的优化。

另外，人工智能作为当前最火热的领域，作为手机“大脑”的处理器自然对这方面也有所涉及。在官方介绍中，我们惊喜的看到骁龙835还增加对TensorFlow和Halide框架的支持。TensorFlow是谷歌基于DistBelief进行研发的第二代人工智能学习系统，主要用于语音和图像识别等多项机器深度学习领域，而Halide则是专门用来简化图像处理的程序语言。尽管在当前阶段在实际应用中可能还不明显，但我们也清楚的可以看到高通在人工智能和VR/AR领域已经正式布局。

Quick Charge 4：

如果评选2016年手机圈最流行的一句广告语的话，我相信“充电五分钟，通话两小时”一定为大家耳熟能详。随着骁龙835的亮相，新一代快充标准QC 4也已经与大家见面。相比于QC 3.0，QC 4增加了对USB Type-C和USB-PD的支持，并且包括USB供电。相比于QC 3.0，QC 4的充电速度提升了20%，效率提升30%。我们知道，相比于QC 2.0,QC 3.0采用最佳电压智能协商INOV算法，可以更精细的调节电压/电流的充电功率，而QC 4则将这一算法升级至第三版，创新性的加入了实时散热管理，能够在既定散热条件下，自主确定并选择最佳充电功率。伴随QC 4而来的还有高通推出最新的电源管理芯片SMB1380和SMB1381，具有低阻抗和95%的峰值转化效率。

在安全方面，QC 4能更准确的测得充电时的电压、电流和温度，保护电池以及充电器，并且增加了额外保护层，放置电池充电过度，在每个充电周期调节电流。

总结：先讲一件有趣的事：处理器对智能手机的重要性不言而喻，但到底有多重要呢？当你看到每年CES前后，手机圈都在纷纷猜测和盛传又有XXX款手机将首发骁龙处理器，然后在互联网上引起一阵热议，或许就能明白对于如今的智能手机，处理器不单单是一个元件，甚至从某个角度成为了一个象征。而从骁龙835主打的这些功能可以看到，高通整体的策略早已不在是单纯地提升运算性能，而是将处理器打造成智能手机的全面管家，覆盖到各个功能，通过更多差异化的功能来引领整个行业的发展。而关于骁龙835的实际性能表现，我们也会在之后继续密切关注。

看配置是没问题的，可以从其他方面找原因。比如顺网络问题，加速，游戏本身，系统等。相信大家玩游戏的时候一定会遇到过游戏崩溃的问题，俗话说得好，靠谁都不如靠自己，给大家传授几招解决办法，都是我之前遇到过的。打开百度APP，查看更多高清图片1，游戏崩溃游戏崩溃，绝大部分是很多驱动太老了，显卡驱动啊，系统太老了1703.1706这种win10系统也有可能，也有可能是内存条的问题。先排除内存的问题，首先你要你的内存先不要超频，主板关闭XMP，让内存运行在磨人的2133，或者是2400,2666，然后再重启玩几局。切记不要去训练场，原因很简单，地图小，显卡帧数偏高，人少，内存压力相对较小，测试也就没意义了。真真正正地去打几局，选哪种人多的地方跳，落地鼠标疯狂180度转动，让画面产能生剧烈运动，如果没有卡死，卡屏，没有崩溃，那基本就可以确定是内存体质太差了 。日常使用，或者穿越火线，lol这类核显都能玩的游戏感觉不出来，不像吃鸡这款游戏，吃CPU，吃内纯，吃显卡。如何还是崩溃的话，那就更新一下显卡驱动，有的确实太老了，老到黄仁勋都一脸懵逼。我现在的1080ti用的几乎也是最新的驱动，无所畏惧，一直保持最新。但是900系列的显卡，或者更早的700.600系列显卡其实可以不用更新到最新，推荐一个驱动，不是负优化，真的不是负优化。推荐436.02，或者436.15这两个驱动【适用了10系.900系显卡】436.15是在436.06的基础上，对旧显卡做的优化，显卡不算太老的话选择436.02,900系列或更早的话选择436.15还有一个原因，CPU占用太高，也是会崩溃的，这点大家注意一下。能不用yy就不用，玩游戏的时候能不看网页就不看，也不要最小化，彻底的关闭除了加速，steam和游戏，其他都关了。2，游戏缺少net framework3.5Microsoft .NET Framework是用于Windows的新托管代码编程模型。它将强大的功能与新技术结合起来，用于构建具有视觉上引人注目的用户体验的应用程序，实现跨技术边界的无缝通信，并且能支持各种业务流程。.net Framework是微软的.net框架程序的运行库。因为是运行库，所以很多程序的运营依赖它的存在，如果你卸载可能会导致一部分程序无法使用。我们可以直接点安装就可以如何安装失败，那就打开任务管理器，点击服务开启服务然后把这个windwos Updeta启用，然后重启一下电脑，就可以更新了。如果还是不可以的话，就在windwos功能里面把net功能勾选上，然后再重启系统正常的话，这两步绝对能安装的上，如果安装不上那你就可能要换个系统了如果还是不行，只能去百度了，方法很多，系统差异，硬件差异，各位自行选择由于广大度友的系统参差不齐，有的微软原版的，有的GHO系统，还有的什么一键装机的系统……本帖子只是给大家提供一个思路，以及常见的解决方案，如果还有别的方法欢迎评论区留言！总结：1，更新显卡驱动2，安装游戏必备组件3，安装windwos运行库4，cpu不给力的话，玩游戏时候尽量不要多开微信啊，qq，yy语音什么的【以上都是排除硬件问题的方案，如果是硬件本身问题，那你怎么搞都没用】别忘了关注一下哦，亲！

计算机英文术语完全介绍

1、CPU

3DNow!（3D no waiting）

ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元）

AGU（Address Generation Units，地址产成单元）

BGA（Ball Grid Array，球状矩阵排列）

BHT（branch prediction table，分支预测表）

BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元）

Brach Pediction（分支预测）

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）

CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）

CLK（Clock Cycle，时钟周期）

COB（Cache on board，板上集成缓存）

COD（Cache on Die，芯片内集成缓存）

CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格数组）

CPU（Center Processing Unit，中央处理器）

Data Forwarding（数据前送）

Decode（指令译码）

DIB（Dual Independent Bus，双独立总线）

EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）

Embedded Chips（嵌入式处理器）

EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）

FADD（Floationg Point Addition，浮点加）

FCPGA（Flip Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格数组）

FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）

FEMMS（Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态）

FFT（fast Fourier transform，快速热奥姆转换）

FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）

FIFO（First Input First Output，先入先出队列）

flip-chip（芯片反转）

FLOP（Floating Point Operations Per Second，浮点 *** 作/秒）

FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）

FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）

FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）

HL-PBGA（表面黏着，高耐热、轻薄型塑料球状矩阵封装）

IA（Intel Architecture，英特尔架构）

ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）

ID（identify，鉴别号码）

IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）

IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）

IMM（Intel Mobile Module，英特尔移动模块）

Instructions Cache（指令缓存）

Instruction Coloring（指令分类）

IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）

ISA（instruction set architecture，指令集架构）

KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）

Latency（潜伏期）

LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）

Local Interconnect（局域互连）

MESI（Modified，Exclusive，Shared，Invalid：修改、排除、共享、废弃）

MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）

MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）

MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点 *** 作）

MHz（Million Hertz，兆赫兹）

MP（Multi-Processing，多重处理器架构）

MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）

MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）

NAOC（no-account OverClock，无效超频）

NI（Non－Intel，非英特尔）

OLGA（Organic Land Grid Array，基板栅格数组）

OoO（Out of Order，乱序执行）

PGA（Pin-Grid Array，引脚网格数组，耗电大）

PR（Performance Rate，性能比率）

PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）

PIB（Processor In a Box，盒装处理器）

PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑料针状矩阵封装）

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）

RAW（Read after Write，写后读）

Register Contention（抢占寄存器）

Register Pressure（寄存器不足）

Register Renaming（寄存器重命名）

Remark（芯片频率重标识）

Resource contention（资源冲突）

Retirement（指令引退）

RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）

SEC（Single Edge Connector，单边连接器）

Shallow-trench isolation（浅槽隔离）

SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）

SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）

SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）

SMM（System Management Mode，系统管理模式）

SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）

SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）

SONC（System on a chip，系统集成芯片）

SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）

SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）

SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）

Superscalar（超标量体系结构）

TCP（Tape Carrier Package，薄膜封装，发热小）

Throughput（吞吐量）

TLB（Translate Look side Buffers，翻译旁视缓冲器）

USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写 *** 作）

VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）

VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）

VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）

VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）

2、主板

ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）

AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）

AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）

ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）

ATX（AT Extend，扩展型AT）

BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）

CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）

DB（Device Bay，设备插架）

DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）

EB（Expansion Bus，扩展总线）

EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）

EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）

ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）

FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）

FireWire（火线，即IEEE1394标准）

FSB（Front Side Bus，前置总线，即外部总线）

FWH（ Firmware Hub，固件中心）

GMCH（Graphics &Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）

GPIs（General Purpose Inputs，普通 *** 作输入）

ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）

IR（infrared ray，红外线）

IrDA（infrared ray，红外线通信接口可进行局域网存取和档共享）

ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）

ISA（instruction set architecture，工业设置架构）

MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）

MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）

MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）

MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）

NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）

P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）

PCB（printed circuit board，印刷电路板）

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）

PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）

PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）

POST（Power On Self Test，加电自测试）

RNG（Random number Generator，随机数字发生器）

RTC（Real Time Clock，实时时钟）

KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）

SBA（Side Band Addressing，边带寻址）

SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）

STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）

STR（Suspend To RAM，内存唤醒）

SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）

USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）

USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）

VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）

VRM （Voltage Regulator Module，电压调整模块）

ZIF（Zero Insertion Force，零插力）

主板技术

技嘉

ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）

SIV: System Information Viewer（系统信息观察）

盘英

ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）

浩鑫

UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重界面）

芯片组

ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）

AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）

I/O（Input/Output，输入/输出）

MIOC（Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器）

NBC（North Bridge Chip，北桥芯片）

PIIX（PCI ISA/IDE Accelerator，加速）

PSE36（Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式）

PXB（PCI Expander Bridge，PCI增强桥）

RCG（RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器）

SBC（South Bridge Chip，南桥芯片）

SMB（System Management Bus，全系统管理总线）

SPD（Serial Presence Detect，内存内部序号检测装置）

SSB（Super South Bridge，超级南桥芯片）

TDP（Triton Data Path，数据路径）

TSC（Triton System Controller，系统控制器）

QPA（Quad Port Acceleration，四界面加速）

3、显示设备

ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用集成电路）

ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）

BLA（Bearn Landing Area，电子束落区）

CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）

CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）

DDC（Display Data Channel，显示数据信道）

DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）

DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）

DIC（Digital Image Control，数字图像控制）

Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）

DLP（digital Light Processing，数字光处理）

DOSD（Digital On Screen Display，同屏数字化显示）

DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）

DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）

DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）

EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）

FRC（Frame Rate Control，帧比率控制）

LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）

LCOS（Liquid Crystal On Silicon，硅上液晶）

LED（light emitting diode，光学二级管）

L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）

LVDS（Low Voltage Differential Signal，低电压差动信号）

MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）

MDA（Monochrome Adapter，单色设备）

MS（Magnetic Sensors，磁场感应器）

Porous Tungsten（活性钨）

RSDS（Reduced Swing Differential Signal，小幅度摆动差动信号）

Shadow Mask（阴罩式）

TDT（Timeing Detection Table，资料测定表）

TICRG（Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun，钨传输阴级射线q）

TFT（thin film transistor，薄膜晶体管）

VAGP（Variable Aperature Grille Pitch，可变间距光栅）

VBI（Vertical Blanking Interval，垂直空白间隙）

VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）

VRR（Vertical Refresh Rate，垂直扫描频率）

4、视频

3D（Three Dimensional，三维）

3DS（3D SubSystem，三维子系统）

AE（Atmospheric Effects，雾化效果）

AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）

Anisotropic Filtering（各向异性过滤）

APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）

AV（Analog Video，模拟视频）

Back Buffer（后置缓冲）

Backface culling（隐面消除）

Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）

Bilinear Filtering（双线性过滤）

CG（Computer Graphics，计算机生成图像）

Clipping（剪贴纹理）

Clock Synthesizer（时钟合成器）

compressed textures（压缩纹理）

Concurrent Command Engine（协作命令引擎）

Center Processing Unit Utilization(中央处理器占用率)

DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）

Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）

DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）

DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影，可用作加速）

Dithering（抖动）

Directional Light（方向性光源）

DME: Direct Memory Execute（直接内存执行）

DOF（Depth of Field，多重境深）

dot texture blending（点型纹理混和）

Double Buffering（双缓冲区）

DIR（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）

DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）

DxR（DynamicXTended Resolution，动态可扩展分辨率）

DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）

Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区），显示物体远近，可用作远景

E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据信道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯信道，能提高显示输出的画面质量）

Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）

E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了计算机通讯视频主系统的数据格式）

Execute Buffers（执行缓冲区）

environment mapped bump mapping（环境凹凸映射）

Extended Burst Transactions（增强式突发处理）

Front Buffer（前置缓冲）

Flat（平面描影）

Frames rate is King（帧数为王）

FSAA（Full Scene Anti－aliasing，全景抗锯齿失真）

Fog（雾化效果）

flip double buffered（反转双缓存）

fog table quality（雾化表画质）

GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）

Gouraud Shading（高洛德描影，也称为内插法均匀涂色）

GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）

GTF（Generalized Timing Formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）

HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）

hardware motion compensation（硬件运动补偿）

HDTV（high definition television，高清晰度电视）

HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）

high triangle count（复杂三角形计数）

5、音频

3DPA（3D Positional Audio，3D定位音频）

AC（Audio Codec，音频多媒体数字信号编译码器）

Auxiliary Input（辅助输入接口）

CS（Channel Separation，声道分离）

DS3D（DirectSound 3D Streams）

DSD（Direct Stream Digital，直接数字信号流）

DSL（Down Loadable Sample，可下载的取样音色）

DLS-2（Downloadable Sounds Level 2，第二代可下载音色）

EAX（Environmental Audio Extensions，环境音效扩展技术）

FM（Frequency Modulation，频率调制）

FR（Frequence Response，频率响应）

FSE（Frequency Shifter Effect，频率转换效果）

HRTF（Head Related Transfer Function，头部关联传输功能）

IAS（Interactive Around-Sound，交互式环绕声）

MIDI（Musical Instrument Digital Interface，乐器数字接口）

NDA（non-DWORD-aligned ，非DWORD排列）

Raw PCM: Raw Pulse Code Modulated（元脉码调制）

RMA（RealMedia Architecture，实媒体架构）

RTSP（Real Time Streaming Protocol，实时流协议）

SACD（Super Audio CD，超级音乐CD）

SNR（Signal to Noise Ratio，信噪比）

S/PDIF（Sony/Phillips Digital Interface，索尼/飞利普数字接口）

SRS（Sound Retrieval System，声音修复系统）

Super Intelligent Sound ASIC（超级智慧音频集成电路）

THD+N（Total Harmonic Distortion plus Noise，总谐波失真加噪音）

QEM（QSound Environmental Modeling，QSound环境建模）

WG（Wave Guide，波导合成）

WT（Wave Table，波表合成）

6、RAM&ROM

ABP（Address Bit Permuting，地址位序列改变）

ATC（Access Time from Clock，时钟存取时间）

BSRAM（Burst pipelined synchronous static RAM，突发式管道同步静态内存）

CAS（Column Address Strobe，列地址控制器）

CCT（Clock Cycle Time，时钟周期）

DB（Deep Buffer，深度缓冲）

DDR SDRAM（Double Date Rate，双数据率SDRAM）

DIL（dual-in-line）

DIMM（Dual In-line Memory Modules，双重内嵌式内存模块）

DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机内存）

DRDRAM（Direct RAMbus DRAM，直接RAMbus内存）

ECC（Error Checking and Correction，错误检查修正）

EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM,电擦写可编程只读存储器）

FM（Flash Memory，闪存）

FMD ROM （Fluorescent Material Read Only Memory，荧光质只读存储器）

PIROM（Processor Information ROM，处理器信息ROM）

PLEDM（Phase-state Low Electron（hole）-number Drive Memory）

RAC（Rambus Asic Cell，Rambus集成电路单元）

RAS（Row Address Strobe，行地址控制器）

RDRAM（Rambus Direct RAM，直接型RambusRAM）

DIMM（RAMBUS In-line Memory Modules，RAMBUS内嵌式内存模块）

SDR SDRAM（Single Date Rate，单数据率SDRAM）

SGRAM（synchronous graphics RAM，同步图形随机储存器）

SO-DIMM（Small Outline Dual In-line Memory Modules，小型双重内嵌式内存模块）

SPD（Serial Presence Detect，串行存在检查）

SRAM（Static Random Access Memory，静态随机内存）

SSTL-2（Stub Series Terminated Logic-2）

TSOPs（thin small outline packages，超小型封装）

USWV（Uncacheable，Speculative，Write-Combining非缓冲随机混合写入）

VCMA（Virtual Channel Memory architecture，虚拟信道内存结构）

7、磁盘

AAT（Average access time，平均存取时间）

ABS（Auto Balance System，自动平衡系统）

ASMO（Advanced Storage Magneto-Optical，增强形光学内存）

AST（Average Seek time，平均寻道时间）

ATA（AT Attachment，AT扩展型）

ATOMM（Advanced super Thin-layer and high-Output Metal Media，增强形超薄高速金属媒体）

bps（bit per second，位/秒）

CSS（Common Command Set，通用指令集）

DMA（Direct Memory Access，直接内存存取）

DVD（Digital Video Disk，数字视频光盘）

EIDE（enhanced Integrated Drive Electronics，增强形电子集成驱动器）

FAT（File Allocation Tables，文件分配表）

FDBM（Fluid dynamic bearing motors，液态轴承马达）

FDC（Floppy Disk Controller，软盘驱动器控制装置）

FDD（Floppy Disk Driver，软盘驱动器）

GMR（giant magnetoresistive，巨型磁阻）

HDA（head disk assembly，磁头集合）

HiFD（high-capacity floppy disk，高容量软盘）

IDE（Integrated Drive Electronics，电子集成驱动器）

LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）

MBR（Master Boot Record，主引导记录）

MTBF（Mean Time Before Failure，平均故障时间）

PIO（Programmed Input Output，可编程输入输出模式）

PRML（Partial Response Maximum Likelihood，最大可能部分反应，用于提高磁盘读写传输率）

RPM（Rotation Per Minute，转/分）

RSD（Removable Storage Device，移动式存储设备）

SCSI（Small Computer System Interface，小型计算机系统接口）

SCMA（SCSI Configured Auto Magically，SCSI自动配置）

S.M.A.R.T.（Self-Monitoring, Analysis and Reporting Technology，自动监测、分析和报告技术）

SPS（Shock Protection System，抗震保护系统）

Ultra DMA（Ultra Direct Memory Access，超高速直接内存存取）

LVD（Low Voltage Differential）

Seagate硬盘技术

DiscWizard（磁盘控制软件）

DST（Drive Self Test，磁盘自检程序）

SeaShield（防静电防撞击外壳）

8、光驱

ATAPI（AT Attachment Packet Interface）

BCF（Boot Catalog File，启动目录文件）

BIF（Boot Image File，启动映射档）

CDR（CD Recordable，可记录光盘）

CD-ROM/XA（CD－ROM eXtended Architecture，只读光盘增强形架构）

CDRW（CD-Rewritable，可重复刻录光盘）

CLV（Constant Linear Velocity，恒定线速度）

DAE（digital Audio Extraction，资料音频抓取）

DDSS（Double Dynamic Suspension System，双悬浮动态减震系统）

DDSS II（Double Dynamic Suspension System II，第二代双层动力悬吊系统）

PCAV（Part Constant Angular Velocity，部分恒定角速度）

VCD（Video CD，视频CD）

9、打印机

AAS（Automatic Area Seagment?）

dpi（dot per inch，每英寸的打印像素）

ECP（Extended Capabilities Port，延长能力埠）

EPP（Enhanced Parallel Port，增强形并行接口）

IPP（Internet Printing Protocol，因特网打印协议）

ppm（paper per minute，页/分）

SPP（Standard Parallel Port，标准并行口）

TET（Text Enhanced Technology，文本增强技术）

USBDCDPD（Universal Serial Bus Device Class Definition for Printing Devices，打印设备的通用串行总线级标准）

VD（Variable Dot，变点式打印）

10、扫描仪

TWAIN（Toolkit Without An Interesting Name，协议）

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