2021年第一季度全球企业十大并购案

2021年第一季度，全球并购活动大幅增加，因企业和投资公司纷纷趁人们的工作、购物、交易和医疗方式因疫情而改变采取行动。第一季度，全球达成总价值1.3万亿美元的交易，多于1980年以来任何一年同期，甚至超过世纪之交互联网繁荣时期的水平。交易活动约半数来自美国。美国并购交易额较去年同期增长160%。多数行业并购案激增，尤其是 科技 业。

下面，我们从第一季度发生的大型并购中梳理了有代表性的十大企业并购案，按信息披露的时间顺序提供给大家参考。

01 西班牙电信(Telefonica)宣布，已同意将其欧洲和拉美移动通信基站业务以77亿欧元(约合94.1亿美元)的价格售予美国电信基础设施运营商美国电塔公司(American Towers)。根据交易条款，西班牙电信将出售其在西班牙、德国、巴西、秘鲁、智力和阿根廷的移动基站。西班牙电信表示，计划将此次出售所得收益用于削减其46亿欧元的净债务。

02 日本瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布，将收购苹果公司芯片供应商、英国半导体大型企业戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)。瑞萨电子将以约49亿欧元的现金收购Dialog，Dialog已同意该交易条款。瑞萨电子是全球最大的 汽车 用半导体供应商之一，Dialog专注于设计电源管理芯片，两家公司已经合作了十多年。

03 美国电话电报公司(AT&T)同意将旗下付费电视部门的部分股权出售给私募股权投资公司德太投资(TPG)，并剥离这一陷入困境的业务。此举意味着AT&T退出在 娱乐 领域的豪赌。这笔交易将使DirecTV和AT&T TV在美国的服务并入一个新实体，由AT&T和德太投资共同运营。AT&T将保留该业务70%的股权。德太投资将支付18亿美元现金获得30%的股权。该交易对新公司的估值为162.5亿美元，债务约为64亿美元。AT&T将从这笔交易中获得约78亿美元现金，用于偿还债务。

04 身份管理公司Okta已同意通过一次全股票交易收购身份平台Auth0，交易价值约65亿美元。此项交易将加快Okta在规模达550亿美元的身份管理市场的增长。Okta的云产品可以帮助验证和保护某个组织员工或客户的身份，然后他们才能访问特定的应用程序或网站。Auth0也帮助在广泛的应用程序中管理员工和客户的身份。此项交易预计将于今年二季度完成。

05 通用电气(GE)确认将其飞机租赁部门GE Capital Aviation Services与全球最大飞机租赁公司AerCap Holdings达成合并，该公司表示将在此次交易获得超过300亿美元的对价。通用电气将把GE CAS价值340亿美元的净资产转让给AerCap，其中包括引擎租赁和直升机租赁业务。此外，GE CAS的400多名员工将在交易完成后转移到AERCAP。合并后的公司将保留AerCap的名称，而GE CAS将成为AerCap的一项业务。通用电气计划在完成交易后使用交易所得和现有现金减少约300亿美元的债务。在全球旅行受新冠疫情阻碍之际，该交易将打造一个拥有2,000多架飞机的租赁巨头。

06 加拿大电信运营商罗杰斯(Rogers)已经与萧氏通讯(Shaw Communications)签订了总额为260亿加元(约208亿美元)的收购协议。罗杰斯将以160亿美元架构收购萧氏，此外罗杰斯还将承担大约48亿美元萧氏的债务。如果能完成收购，罗杰斯将成为加拿大排名第二的通讯运营商。不过，这个协议面临三个监管机构的严格审查，同时也需要股东们的许可。罗杰斯和萧氏均拥有从有线到无线的网络资源。

07 加拿大太平洋铁路(Canadian Pacific Railway)已同意收购美国堪萨斯城南方铁路(Kansas City Southern)，该交易价值约为250亿美元，若能成行，将缔造首个连接墨西哥、美国和加拿大的货运铁路网。此次合并是对北美经济互联互通的一种长期押注，该交易面临漫长的监管审查。

08 健康 科技 公司飞利浦(Philips)已签署协议，将其家电业务出售给投资公司高瓴资本(Hillhouse Capital)，交易金额约为37亿欧元。飞利浦家电业务仍将总部设在荷兰，产品包括全自动浓缩咖啡机、空气净化器和真空吸尘器等等，2020年相关业务销售额22亿欧元。此外，飞利浦将许可家电继续使用飞利浦品牌，授权期限15年，并可视条件延长。品牌授权预估净现值约为7亿欧元，计入总交易价值后合计约44亿欧元。

09 日立制作所(Hitachi)将收购美国信息技术企业GlobalLogic。收购额总计达到96亿美元，在电子行业创出 历史 新高。GlobalLogic是以美国硅谷为根据地的2000年成立的新兴企业，涉足推进数字化转型的企业使用的系统开发，在全球14个国家拥有逾2万名员工，在印度拥有丰富的开发体制。日立将在7月之前从现有股东手中取得全部股权，纳入主管美国IT业务的日立全球数字控股(Hitachi Global Digital Holdings)旗下。

10 经报国务院批准，中国中化集团有限公司与中国化工集团有限公司实施联合重组。根据重组方案，将新设由国资委代表国务院履行出资人职责的新公司，中化集团和中国化工整体划入新公司。新公司将涵盖生命科学、材料科学、基础化工、环境科学、橡胶轮胎、机械装备、城市运营、产业金融等业务领域。两家企业合并后，资产总额将超过1.4万亿元。2020年，中化集团与中国化工将各自旗下农化板块业务合并，成立了全球最大农化公司先正达集团。

1、英特尔

英特尔公司成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。英特尔公司是世界上最大的半导体芯片制造厂商，它拥有了几十年的生产历史，从英特尔推出全球第一个处理器之后，就对我们的生活作出了重大的改变，同时也引发了之后的信息技术革命。

2、高通

高通成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。高通芯片事物gpu性能强，在游戏过程中很占优势。兼容性好，是移动cpu里兼容性最好的。

3、英伟达

英伟达始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术。Nvidia的芯片架构能够在通用性和效率之间实现一个很好的平衡，而在这个基础上，一套易用且能充分调动芯片架构潜力的软件生态则会让Nvidia在机器学习模型社区拥有巨大的影响力。

4、联发科技

联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5、海思

海思是华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，海思芯片虽然大多数自用，但仅是华为手机的销量，已经让海思曾经在国内手机芯片市场超过高通，还曾进入了全球半导体前十大供应商，可见海思实力有多强。

6、博通

博通是全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势。 博通的ETC芯片的占市场份额七成，但ETC占博通收入只有可怜的10%左右，ETC芯片在博通集成公司收入占比可以说微不足道，忽略不计的。 

7、AMD

AMD创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8、TI德州仪器

TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，75年来TI公司卓有成效地推动着社会发展。从默默无闻地开发德州油田到在全球市场占据领先地位，TI 在其员工理念的指引下逐步发展壮大。

9、ST意法半导体

ST意法半导体是意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10、NXP

NXP源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。nxp电源管理芯片可以开发新的工艺、封装和电路设计技术，也将出现性能更好的设备，进步功率密度，延伸电池寿命，减少电磁干扰，增强电源和信号完整性，进步体系安全性，让国际各地的工程师可以立异国际。

以上内容参考：百度百科-英特尔、百度百科-高通、百度百科-NVIDIA、百度百科-联发科、百度百科-深圳市海思半导体有限公司、百度百科-broadcom、百度百科-AMD、百度百科-TI、百度百科-意法半导体、百度百科-恩智浦半导体公司

1.英特尔

2.高通 3.英伟达

4.联发科技

5.海思

6.博通

7.AMD

8.TI德州仪器

9.ST意法半导体

10.NXP

以下为详情介绍：

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商

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