重磅利好来袭，接下来应该关注哪些赛道，半导体还能不能买？

周末发了一篇《下半年不再喝酒吃药，4大主赛道已经浮出水面》，引起了粉丝朋友的激烈讨论，很多都是半导体新能源这么高了，不能再参与。本文就“半导体新能源到底高不高”做出解释。文章稍微有点儿长，建议认真读完，这可能是你下半年捞钱的最好方向。

新能源与光伏：均由我们国内占据主导地位，最大的成长性，就是远洋出海，沿着一带一路，做到广大亚非拉。这两个赛道，不论是技术还是产能，我们都具备国际化的优势，也都有史诗级的成长性。

国内目标，2050年，光伏会成为中国第一大电源，实现总装机规模50亿千瓦的目标，为全 社会 提供6万亿千瓦时/年的发电量，达到全 社会 用电量占比的四成左右。

新能源车，我们在传统内燃机车的技术上落后于欧美发达国家，而在电机技术上，我们技术甚至有领先优势，要想弯道超车，新能源车是必然选择，国家很早就意识到这一点，所以政策是大力支持的。 新能源车和光伏风电是写进十四五规划的。

重点说下我从4月底就开始就发文看好的芯片： 芯片的主逻辑，是国产替代，咱们每年从外面进口3500亿美金的芯片，替代一半就是1800亿美金，折合下来就是1.2万亿人民币，行业里要产生几只10倍股轻轻松松。芯片号称是工业的粮食，战略上，国家是不允许被一直“卡脖子”，政策上支持力度也是空前的，也是写进十四五规划。

很多人都说芯片高了，不敢再炒，那我们来看下前一次芯片的炒作。2019年底也炒过一段芯片，当时纯粹是国产替代，当时芯片业绩并不好，最好的是技术上有优势的封测行业。 时间从2019年8月初开始，中间经历了疫情期间回调，一直持续到2020年7月中旬，差不多一年的时间，所以从时间上来说，芯片这波还远没有结束。

国家辛辛苦苦推动了好几年的产业升级，今年是芯片业绩爆发的元年，翻开最近芯片的中报，基本上都是超预期，全产业链个股超预期，这是一个集体共舞的股市 “蟑螂效应” ，乡亲们看一下：

l 韦尔股份：中报归母22.42-24.32亿，机构上调全年利润15%到47-50亿。

l 北方华创：中报营收32.65-39.19亿，超出市场预期，机构上调全年营收到90亿以上。

l 长电 科技 ：中报归母12.8亿，机构上调全年利润到30亿，远超市场预期。

l 富满电子：中报归母3-3.3亿，机构从4.5亿的利润预测上调到10亿。

l 芯源微：中报营收3.2亿，机构上调全年营收到6-7亿。

l 全志 科技 ：中报归母2.3-2.6亿，机构将净利润由4.5亿上调到5.5亿。

l 新洁能：中报归母1.75亿，略超市场预期，机构上调预测到3.5亿。

l 通富微电：中报归母3.7-4.2亿，机构将净利润由7亿上调到8亿。

从业绩上看，芯片半导体行情，远没有结束，也可以说才刚刚开始！

从资金上来说，大盘已经高位盘整快5个月时间，其中一个原因就是担心会加息。 谁知道周五收盘之后突发重磅利好，央行全面降准，降准0.5个百分点，释放长期资金约1万亿。这是非常超预期的，因为今年开始市场就担心会不会加息，现在却来个降准，真是超级利好。

本次降准是针对大宗商品上涨的影响，扶持中下游制造业。 直接利好中下游的高端制造业，比如新能源 汽车 、光伏、半导体等。 同时也利好上游资源行业，比如化工，稀土，煤炭等。所以本次降准的预期，这两天已经在盘面上提前体现出来了。

半导体第一梯队，士兰微、明微电子、全志 科技 、晶丰明源、富满电子。

第二梯队，功率半导体，上海贝岭、扬杰 科技 、斯达半导。

第三梯队，半导体设备材料，北方华创，长川 科技 ，至纯 科技 ，鼎龙股份。

第四梯队，制造/封测，中芯国际，长电 科技 。

这是最开始半导体爆发时我给的半导体的炒作顺序，目前在第二、第三梯队，接下来该怎么炒，我就不用多说了。

这些赛道优秀的逻辑，从国家政策，行业发展周期，到护城河的分析，到基本面的对比，到估值，到市场，都有确定性的表现。总之，自上而下，认清逻辑，长远格局，投资个股就是另一翻天地。

最后用三句话来与大家共勉：

我们懂逻辑，就不会选错行业。

我们懂行业，就不会买到垃圾股。

我们懂市场，就不会每次都买在高位。

半导体板块的表现受到多种因素的影响，未来的走势难以预测。从近期的市场行情来看，半导体板块的表现是不稳定的，伴随着经济形势的改善，市场对半导体板块的预期也在改善，但是仍然存在不确定性。因此，半导体板块未来是否会继续跌，不能确定。需要关注市场的动态，及时调整投资策略，以保护投资者的利益。

每年年末都会对当年度全球半导体产业情况作出回顾，同时对下一年的产业走势作出预测。在市场需求持续疲弱的底色下，叠加了中美战略博弈对抗升级，以及国内疫情防控等超预期因素冲击，毫无疑问2022年的全球半导体行业是极其艰难的一年。

面对2023年，WSTS、ICinsights、Gartner等知名分析机构都给出了悲观预测，甚至认为全球半导体行业正走向自2000年互联网泡沫后的最大衰退。

在对2023年全球半导体产业发展悲观预期如此一致的情况下，最大的不确定性可能就在于国内半导体行业将会如何发展？尤其是在政治因素正在最大限度的干扰半导体行业自身规律的情况下，有必要对2023年及以后的全球及国内半导体产业发展趋势作出分析和预判，也欢迎各位一起讨论。

全球经济向中低速增长回归，半导体行业缺乏基础驱动力。新冠疫情爆发以来的3年，全球GDP平均增长速度下降接近50%，除此之外，俄乌冲突、通胀攀升和央行货币政策紧缩等也引发世界性的全面经济衰退，预计2023年及未来一段时间全球经济将向GDP增速低于3%的中低速增长回归。半导体行业作为充分反映全球经济的风向标，未来有可能将长期陷入缺乏宏观经济基本面支撑的困局，2023年全球半导体行业将可能迎来5%-10%的负增长，而以后2-3年也将维持在低于8%的低速区间徘徊运行。

市场创新出现断层危机，引发技术创新投入边际报酬递减。2023年全球半导体产业仍然面临“需求创新困境”持续低迷，基于PC、手机、消费电子等市场的渐进式创新已经进入衰退期，增量空间显著收窄，如同手机、PC等可以支撑半导体技术快速迭代升级的下一代现象级市场尚未成熟和全面爆发，市场端的创新需求出现“断层”。而当前结构性的技术变化依然主要停留在工程层面，并未发生能够在短期内扩张总体经济空间的重大基础技术革命，因此同业竞争会更趋近于零和博弈，技术创新投入遵循边际报酬递减规律，部分国家对先进技术的高成本投入将逐步趋缓。

中美战略对抗日益升级，“科技脱钩”引发供应链低效率。2023年中美半导体领域的博弈有望迎来短时间的战略缓冲期，但随着美国2024年大选临近，美国仍会间歇性的联合其盟友以国家安全理由对中国半导体产业进行升级压制与围堵。除半导体关键设备、基础工业材料及零部件等供应链环节外，还可能涉及到新能源汽车、数字新基建等更广泛领域，短期内中国半导体产业高端化升级面临的“卡脖子”困境更加严重。而行政繁冗的内政环境可能会影响美国芯片政策的落实进程，联邦与各州对半导体产业设置的繁杂法律限制短期内很难出现根本性改变[1]，全球供应链也由此进入2-3年的低效率调整期，资本支出大幅缩减。

产业格局“西进东出”，半导体人才等资源面临全球紧缺。2023年全球集成电路产业链布局的成本与效率导向势必要让位于安全原则和韧性偏好，出现了区域化与短链化同步、产业格局“西进东出”的趋势，以中国大陆为中心的东亚半导体产业链与布局可能面临更大不确定性，不少跨国半导体企业将重新思考既往布局与未来规划问题，由此引发了半导体人才等资源的全球短缺和风险偏好明显弱化。美国及其盟国将进一步升级半导体“人才隔离”的措施，中国有可能面临高水平半导体人才加速流失的极大困境，东南亚及欧洲、日韩等地区则由此受益。

国内市场呈现复苏潜力，防疫政策变化或在年底引发反d。2023年上半年国内半导体市场会有较大压力，除受到全球经济衰退影响以外，防疫政策约束下的消费不振、美国打压政策的延续性影响会持续发酵，影响产业信心和动力。随着两会后防疫政策调整逐步见效，短期内产业驱动力依然受到疫情升温的抑制，但部分产品领域需求环境可能会在3-6个月后有所改善，芯片库存压力会在2023年下半年以后逐步释放。2023年底国内有望受益于疫情影响力度大幅减弱、消费信心阶段性恢复以及去库存完成等影响，迎来小规模反d，芯片设计及封装测试等产业链环节、手机、消费电子、工业半导体、数据中心等应用领域的行情逐步恢复向好。

产业链高端替代是主线，前沿创新和基础突破关注度倍增。2023年产业链高附加值环节的国产替代依然是主线，基本替代逻辑从前些年的资本驱动转由内循环市场驱动，更多国内新基建、新能源、数字经济、信息消费场景的整机系统厂商将加速推进国产芯片的验证和采购，泛信创市场覆盖范围进一步扩大到金融、电力、轨道交通、运营商等领域。半导体设备、材料及零部件等供应链环节以及存储器等高端通用芯片受到美国管制新规影响，国产化进度进入到动态调整期，制造、设备企业对国内基础材料和零部件企业的支持力度明显提升，验证进度加快。同时，对Chiplet/先进封装、PIC光子集成电路、MRAM/RRAM新兴存储器、RISC-V计算架构、氧化镓等前沿创新和基础领域的关注度将大幅增加。

部分企业面临生存困境，“内卷”领域加速启动并购整合。2023年半导体行业过剩的投机资本将对这个赛道不再感兴趣，Pre-IPO项目、美籍高管为主项目、已出现头部企业或者多家上市公司的赛道项目中部分将面临融资困境，部分优质项目可能会因估值受影响而主动关闭融资窗口，进一步压低资本的投资偏好。产业中涌现出更多的潜在并购整合机会，上市公司和相关联的产业基金成为主要推手。在MCU、蓝牙/WIFI、射频前端、显示驱动、电源管理芯片等创企数量众多、中低端替代已经实现、头部企业优势明显的产品领域有望出现以上市公司推动的并购整合。而在估值、企业经营成本、技术门槛都高的一些大芯片领域，有可能出现由基金推动的并购整合。

打好“市场”“体制”牌，新一轮产业政策周期酝酿待发。2000年的“18号文”，2011年的“新4号文”，2014年的《纲要》以及2020年的“新8号文”共同构成了我国半导体产业政策体系的关键节点，并不断推动产业可持续发展。产业政策的重要性不仅在于解决特定领域关键技术有无问题，更要解决相应创新体制和生态的塑造问题。在中美战略博弈升级、半导体供应链形势不确定性显著增强、国内市场需求不振等多方面因素影响下，2023年国内新一轮半导体产业政策周期有望酝酿开启。

这篇文章我写的异常艰难，一是因为当前形势下很多内容和观点不方便书写，二是因为对2023年的悲观预期已成共识，似乎也没什么好写。但我总认为，无论是行业周期、疫情政策还是美国遏制如何影响，都还是要对我国半导体产业保持相对乐观的态度，要尝试在碎玻璃渣子里找糖吃，在苦日子里寻得一抹阳光。

要想中国半导体成功突破低端锁定，既不可能通过速战速决抄近路的战略，也无法通过继续依附于美国主导的全球半导体供应链体系获得，只能以坚定的战略意志，借由建设涵盖体制-技术-市场多重创新的内循环体系来实现，这势必是个“持久战”。

无论是中国还是美国，始终还是要回到全球化的轨道上，这是半导体产业的基本规律。那时的全球化将会赋予中国全然不同的角色，给予中国企业更多公平竞技的机会，进入更广阔的新兴市场；同时，中国也可以将更广大的世界纳入我们自己搭建的创新和产业共同体，实现真正的国际国内双循环。

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