《科创板日报》(编辑 郑远方), 今日,天风国际分析师郭明錤再次发布报告,透露苹果AR/MR设备新动向。
苹果这一设备将配备双CPU,分别为4nm、5nm制程,由台积电独家开发;双CPU均使用ABF载板(注:一种半导体IC载板),载板由欣兴独家开发。这也意味着, 苹果AR/MR设备将采用双ABF载板,高于市场与天风国际此前预估的一片。
2023/2024/2025年,苹果AR/MR装备出货量分别有望达300万部、800-1000万部与1500–2000万部,对应ABF载板需求600万片/1600-2000万片/3000-4000万片。
值得一提的是,苹果目标10年后AR可取代iPhone,而目前iPhone活跃用户超10亿人。也就是说,未来10年内,苹果至少需要售出10亿台AR装置。在这种情况下,单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。
ABF载板的高需求背后,是运算能力的高要求。 郭明錤指出,其设备运算能力要求与MacBook Pro同等级,显著高于iPhone。而目前VR/AR设备的最大芯片供应商高通主流产品运算能力为手机等级,也就是说, 苹果AR/MR头显运算能力领先对手产品2-3年。
不过,2024-2025年,苹果竞品也将具备PC/Mac等级算力并使用ABF载板,届时有望进一步推升“元宇宙”对ABF载板的需求。
ABF载板持续吃紧 元宇宙又添增量需求
近年来,由于5G/6G、电动 汽车 、低轨卫星、异质集成技术等新兴技术兴起,而高运算性能芯片封装已离不开ABF载板,驱动后者需求激增,过去半年短缺情况愈加恶劣。AMD、英伟达、英特尔也已相继对ABF短缺问题作出警告。如今,元宇宙的高算力需求,为ABF载板打开了又一大增量空间。
此前,市场共识为短缺将自2023年下半年开始改善,但郭明錤今日给出观点, 由于苹果设备及AMD CPU需求强劲,作为产业龙头的欣兴ABF供应缺口将延至2025-2026年后。
虽说多家厂商已就ABF展开扩产,但产能释放仍需时日,且上游关键材料ABF基膜产能增速较低限制ABF载板产能释放,叠加下游芯片封装面积增大趋势下ABF良率降低,或许还需谨慎看待未来产能扩张。
正如兴森 科技 此前在调研中所说,“IC载板行业本来就是少数者的 游戏 ”。IC载板在核心参数上要求更为严苛,密度、技术要求普遍高于普通PCB板。同时,行业在技术、资金、客户等多方面存在壁垒,新玩家入局难度较大。
据《科创板日报》不完全整理,A股中:
兴森 科技 明确表示,ABF载板是未来战略方向,也是未来计划的另一重点投资领域;
深南电路是国内IC载板龙头,此前媒体曾报道公司砸重金拟打入ABF载板市场;
天风国际证券研究与策略部副总监郭明錤指出,华为禁令后,联发科(2454)产品组合会明显改变,研判5G系统级晶片(SoC)单位售价与毛利率均将低于市场预期,加上OVM (OPPO、Vivo、小米)出货量无法抵销华为流失订单,估计联发科合理股价估值低于400元,投下震撼d。郭明錤6月底时强调,不要把投资联发科赌在不确定的政治事件上,建议旗下客户应等待美方进一步华为禁令细节,然当时市场气氛着重联发科于5G市占率增加的高期待感,股价持续强涨。随美国日前宣布华为新禁令,联发科无法供货华为智慧机的疑虑蔓延,外资券商纷纷下修先前乐观看法,联发科股价强涨之路暂时中断,近期多于600元上下整理。
郭明錤最新强调对联发科保守观点,首要重点落在毛利率上。他认为,华为禁令让联发科产品组合改变,因OVM主要出货低阶手机,联发科的中高阶的5G SoC如:天玑1000系列、天玑800需求下滑。
天风国际预测,天玑1000系列与天玑800或后继产品,占联发科2021年的5G SoC出货比重低于15%。
考量低价、低毛利率的天玑720晶片(本季单位售价26~28美元),以及5G-C(2021年单位售价15~20美元)出货比重快速提升,联发科5G SoC毛利率恐在2021年降至30%,远不及市场共识的40~50%。
其次,因联发科对OVM议价力较低,同样的5G SoC提供给OVM的价格与利润较低。郭明錤举例,最明显例子为5G-C,联发科提供给华为5G-C的单位售价是25~27美元,但5G-C的竞争对手高通SM4350在2021年首季售价仅17~19美元,预计联发科2021年提供给OVM的单位售价将是15~20美元。
根据郭明錤观点,除了产品组合造成联发科获利疑虑,国际局势变化也是风险之一。天风国际强调,无论谁当选美国总统,研判都将确实执行美国利益优先的国家政策,因此,预期华为禁令只有二个结果:一是没有供应商可以出货SoC给华为,一是只有高通可以出货SoC给华为。
再者,IC设计国产化是大陆未来五年重要国家半导体政策,预期3~5年后,大陆品牌低阶智慧机将会开始采用国产SoC,联发科智慧机SoC市占率长期恐遭遇成长瓶颈。#台湾#
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