苏州半导体企业名单

寸（inch）

名称

所在城市

状态

12

SMIC FAB4

北京

总耗电量31.5MVA

12

SMIC FAB5

北京

二期扩建，投资巨大，狐狸露出尾巴

12

SMIC FAB6C

北京

Cu process

12

SMIC FAB8

上海

2012被水淹

12

武汉新芯

武汉

飞索包下3k~5k/m订单

12

Hynix-ST

无锡

国内规模一哥，对华族无实质利益

12

Intel FAB68

大连

假公济私，离海岸线仅有数百米

12

华力FAB2

上海

平衡SMIC的一个棋子

12

山东华芯

济南

摇旗呐喊，学忽悠

12/8

（VIP站友可知）

潍坊

计划中，尚未启动

8

大连理工大学微电子学院

大连

没钱

8

TSMC FAB10

上海

潜龙在渊

8

华力FAB 1,2,1C

上海

原HHNEC

8

SMIC FAB1,2,3B,9

上海

2012被水淹

8

SMIC FAB10

上海

solar cell，被卖了

8/12

（VIP站友可知）

福州

注册资本金到位，选址完毕，高管团队就位

8

SMIC FAB7

天津

中国第一批新生代半导体菁英摇篮

8

TI成都

成都

1/3贱价卖出

12/8

SMIC

深圳

倒闭倒计时中...

8

华润微电子FAB 2

无锡

本站在该公司新成立之时就宣判该公司财务上死亡，但目前官方宣传一切正常，继续观察中...

6

邦普power

江苏海安

原GMIC，已被收购完毕，改6寸

8

和舰HJTC FAB1，2

苏州

回归母体，曲线西进

8

晶诚

郑州

玩笑破灭中...又跑到包头继续开更大玩笑

8

ASMC FAB3

上海

漏洞百出

8

中联国际

山东东营

洁净室施工中，近日可能搁浅

8

中科渝芯

重庆

8

（VIP站友可知）

大连

又有重新启动的可能

6

睿创微纳

烟台

MEMS fab

6

ASMC FAB1

上海

2012被水淹

6

BCD

上海

海外上市融资

6

士兰

杭州

2012被水淹，真正民族旗帜，值得敬佩

6

华润晶芯

无锡

华润微电子整体开始盈利

6

珠海南科ACSMC

珠海

2012被水淹，8寸项目无法启动

6

中环

天津

枯藤老树昏鸦

6

西岳（77所）

西安

2015年，本站准备组织义勇军去挖掘废墟去

6

方正

深圳龙岗

力争国内6寸一哥，目标远大

6

晶新

扬州

on building

6

韩国SK

深圳

投资3200万美元SoC项目

6

吉林华微FAB3（麦吉科）

吉林

已投产

6

杭州力昂

杭州

2012被水淹

6

福建福顺

福州

新购sony 6寸线，规模快速扩大中

6/8

厦门集顺

厦门

台湾友顺花开两朵。8寸线可能落在厦门集美北部工业区，也有说法落地福州

6

北京燕东

北京

2012被震塌了

6

安森美（菲尼克斯）半导体

四川乐山

已获政府批准

6

科达半导体

山东东营

6寸IGBT后工序生产线（同样的还有无锡凤凰），封装测试线已投产

<///><///><///><///> 6

比亚迪BYD

宁波

收购原宁波中纬，整合结果待观察

<///><///><///><///> 6

littlefuse（康可电子）

无锡

状态不明，似乎还活着

<///><///><///><///> 6

中洋田

广东中山

情况不明

<///><///><///><///> 5

士兰

杭州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

扬州晶新

扬州

2012被水淹

<///><///><///><///> 5

深爱

深圳

深圳方正对面

<///><///><///><///> 5

扬州国宇

扬州

ongoing

<///><///><///><///> 5

浙江华越

绍兴

国有老厂，廉颇老矣

<///><///><///><///> 5

华兴

香港

华智？

<///><///><///><///> 4

逸仙半导体

广东珠海

总裁邓海屏，情况不明

<///><///><///><///> 4

天水

甘肃

2015还在否？

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扬州晶新

扬州

倒卖设备先锋

<///><///><///><///> 4

福建安特

莆田

人员大规模异动

<///><///><///><///> 4

上海贝岭

上海

老树枯藤昏鸦

<///><///><///><///> 4

深爱

深圳

2012被水淹

<///><///><///><///> 4

吉林华微

吉林

2015年，本站组织义勇军去挖掘废墟

<///><///><///><///> 4

浙江华越

绍兴

2012被水淹

4

江阴长电

江阴

自有功率器件小线

4

捷来电子

启东

盈利

4

捷捷电子

启东

盈利

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

华普

无锡

2012被水淹

4

明芯

江苏海安

盈利

4

福顺

福建福州

2012被水淹

4

燕东

北京

2012震塌了

4

安顺

丹东

台湾友顺的子公司

4

敦南科技

无锡

还好

4

58所华晶

无锡

2012被水淹

4

鼎霖

北京

0.5微米半导体特种工艺生产线

4

东光

宜兴

上市了，又中股市三年必倒魔咒，高度风险中…

全国的，你看看

平鼎半导体设备(苏州)有限公司是2018-08-15在江苏省苏州市注册成立的有限责任公司(外国法人独资)，注册地址位于苏州工业园区金陵东路266号一层。

平鼎半导体设备(苏州)有限公司的统一社会信用代码/注册号是91320594MA1X25WM71，企业法人TORSTEN RUDOLF SEIFRIED，目前企业处于开业状态。

平鼎半导体设备(苏州)有限公司的经营范围是：从事半导体领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；研发、生产、销售：半导体设备及零配件、机电设备及其零部件、光伏设备、电子元器件；能源领域内的技术开发；模具、金属材料、塑料橡胶制品及工业耗材的设计及加工；承接各类电路板及机电类产品的维修。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。本省范围内，当前企业的注册资本属于一般。

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国内研发高端电信的公司有以下几个。

展讯 坐拥TD半壁江山

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/2.5G/3G/3.5G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。2011年展讯通信芯片的销量超过2亿片，同时跻身于全球前4大手机芯片供货商行列。据相关数据显示，在2011年TD终端芯片市场上展讯占据了55%的市场份额。展讯在2012年初率先发布了支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM等多种通信制式的多模手机单芯片，并将于2013年推出支持5种通信制式、12个通信频段的多模手机单芯片。

士兰微 IDM模式均衡发展

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。在集成电路芯片设计、硅芯片制造、LED芯片制造三大业务上均取得了较快的发展。同时士兰微也积极探索新兴业务市场，跨入LED等行业，为公司带来新的增长点。在LED芯片制造业务方面，士兰微子公司士兰明芯在品牌建设、生产规模的扩充上已走在了国内同行的前列。

华大 突出核心强化研发

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以智能卡产品、信息安全产品、通信芯片、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。核心业务与主导产品需要先进技术的支撑，2011年华大集团各类研发投入超过3.5亿元，比上年增长23%，科技投入比达到了26%。

中芯国际 中国大陆代工龙头

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第二季度末、第三季度初基本实现28nm工艺,2015年底实现22nm/20nm工艺。中芯国际一方面把工艺做好，做出特色；另一方面积极向先进工艺演进。目前中芯国际在成熟工艺和主流工艺上已经成为中国大陆客户的首选。

华润 立足模拟提升实力

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。在“十一五”和“十二五”期间，华润微电子牵头组织实施与晶圆技术相关的5项国家重大专项任务。在新工艺、新技术、新产品的开发方面取得突出成果，拥有一批处于国内领先水平的专用技术成果，在物联网、电力电子、汽车电子等国家的战略性领域占有一席之地，缩短了与国际先进水平的差距。

华虹NEC 特色工艺平台制胜

上海华虹NEC电子有限公司作为一家以特色工艺技术为立足点的代工企业，通过持续不断地技术引进、消化、吸收和再开发，已掌握了一大批集成电路的关键技术，可以提供从1.0微米至0.13微米的半导体工艺技术，形成了具有世界前沿的技术解决方案和工艺制造能力的特色工艺技术平台。其中，嵌入式非挥发性存储器技术、高压场效应晶体管技术、功率器件技术达国际领先水平，射频(RF)通信器件技术、模拟和电源管理器件技术达国内领先水平。这5大特色工艺技术使华虹NEC在同行业中具有很强的技术优势与市场竞争力。

宏力 制造服务高附加值

上海宏力半导体制造有限公司在NOR闪存技术方面居于世界领先地位，同时在逻辑、非易失性存储器、混合信号、射频、高压器件及静态存储器等方面可提供先进的技术工艺平台。宏力一直专注于差异化技术的开发，推广不同应用的多样化设计方案，为客户提供高附加值的制造服务技术。基于其设计方案，客户可在宏力半导体经过硅验证的技术平台上进行设计，在更加高效的同时减少风险。而丰富的、高性能的、通过硅验证的IP模块系列，对客户现有的IC设计起到优势互补的作用。

新潮科技 高端封装抢占先机

江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。本着“技术领先、客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力创新。经过十几年的奋力拼搏，不但成就了中国规模最庞大、品种最齐全、技术最先进、服务最完整的封测服务企业，而且还开发了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术制高点。特别值得一提的是长电专利的铜凸柱封装和预包封互连系统技术已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。此外，在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技也取得巨大进展。

南通华达 自主创新填补空白

南通华达微电子集团有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS、无铅电镀及StripTest(条式测试技术为国内首家)等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。企业规模不断扩大，产品层次逐年提高。多年来，南通华达集团及其控股公司南通富士通先后实施并完成了十多项国家火炬计划项目、省市科技创新项目和技术改造项目，取得一系列技术创新成果：25个关键技术取得突破；开发的BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白；开发并量产多种高可靠汽车电子产品。

华微电子 功率器件国内领先

作为国内主要功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司积极关注半导体行业发展趋势，积极与客户进行沟通。华微很注重研发，通过加大新产品研发资金的投入力度，不断提高技术创新能力，为产品持续创新提供保障，进一步提高竞争力。通过老产品的优化和新产品的开发提高产品的赢利能力和竞争优势，同时通过实现规模化生产，进一步释放产能，增加产品销售额并提高产品的赢利空间。目前，多项产品已达国内先进水平。

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