什么eSinC是技术

eSinC是技术如下：

esinc技术是一种三维晶圆级封装技术。

eSinC®技术采用高精度硅刻蚀形成空腔，将不同芯片或器件埋入硅晶圆。通过高密度再布线将芯片互连，通过在扇出的硅片上制作via last TSV来实现垂直互连。

通过微凸点/键合胶混合键合，通过C2W或者W2W方式实现芯片三维堆叠。与台积SoIC技术相比，采用微凸点互连，节距在50µm以上。采用这种方案，芯片内部不用制作TSV，降低工艺难度，节省芯片面积。

半导体封装：

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路。

然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列 *** 作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

是万用细胞

干细胞是一类具有自我复制能力的多潜能细胞。在一定条件下，它可以分化成多种功能细胞。根据干细胞所处的发育阶段分为胚胎干细胞（embryonic stem cell，ES细胞）和成体干细胞（somatic stem cell）。根据干细胞的发育潜能分为三类：全能干细胞（totipotent stem cell，TSC）、多能干细胞（pluripotent stem cell）和单能干细胞（unipotent stem cell）（专能干细胞）。干细胞（Stem Cell）是一种未充分分化，尚不成熟的细胞，具有再生各种组织器官和人体的潜在功能，医学界称为“万用细胞”。宝宝出生的时候 ，可以存储干细胞，也是唯一一次存细胞的机会，可以治治疗九十多种疾病。但是这种细胞存储只有地域限制的，你是哪的人？

将于2022年11月30日-12月2日在深圳国际会展中心（宝安）开展的ES SHOW电子物料采购展是专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类电子元器件及物料产品的商业展览。展会将通过展会现场的展览展示、技术研讨、贸易配对、专家导览及NEPCON LIVE在线平台等一系列混合型参展参观服务促进参展商和观众的供需对接、发展全新业务机会，帮助电子元器件和物料供应商提升企业形象和品牌，同时满足电子物料采购人员的采购需求。另外，今年的电子陶瓷材料展区、MCU展区、第三代半导体展区等展区都会展示大量新品、热品，值得关注哦！

---