半导体厂商如何做芯片的出厂测试？

封装之后的测试不熟，有FT、SLT等，具体不详，yield map一类，以前在fab的时候，看到的是结果，具体测法不详，说一下fab芯片制造完成之后的测试吧。

1，出厂必测的WAT，wafer acceptance test，主要是电性能测试，每一类晶体管的参数，电压电容电阻等，每一层金属的电阻，层间的电容等，12寸厂的晶圆抽测9颗样点，均匀分布在整个wafer上，答主熟悉的55nm技术，每一个样点上必测70~120个参数，整片wafer测完约需要10~15分钟，设备主要是安捷伦和东电的；

2，在晶圆制造过程中监测膜厚、线宽等，膜厚是13点，线宽是9点；

3，光学镜头芯片还会测试wafer的翘曲度、整体厚度值，要配合后端芯片的再制备；

4，在测试芯片（非生产性正常检测）的时候，还会测试NBTI、TDDB、GOV等；

5，其他根据芯片特性的测试。

半导体封装测试厂工作中没有没效率的项目，各行各业各种工作岗位都是必不可少的，

没有一个企业让员工无所事事混日子，所谓效益不是单方面的工序是整体效益的产生，

正所谓工作不养闲人，团队不养懒人。老板的钱不是天上掉下来的，也是辛苦努力挣来的。如果你没有认真工作，没有为公司带来一定的效益，公司凭什么发你工资。不要认为做闲人很悠哉，很光彩，其实公司里的闲人，说白了就是吃白饭的人。

换位思考一下，如果你是老板，你希望你的员工每天上班时间玩手机、网购，一天天地混日子吗？正所谓干一行爱一行，先别想着拿多少工资，要想着为公司做了哪些工作。用心去学习，想着如何为老板分忧解难，如何以公司为家，如何让公司多赢利，如果你真正做到了这些，那么你的工资也会不断增长。

现在流行不停刷新朋友圈，热播网络剧，流行网购，于是那些上班族小白领们要么眼睛瞪着电脑，将自己满意的物品一件件选来选去；要么眼睛紧盯手机，看着自己喜欢的网络剧，一会笑一会哭。如此日复一日，月复一月，浑浑噩噩，大把的光阴就这样浪费了。上班时间都做了这些与工作无关的事，还抱怨工资低，还想着跳槽。要知道，如果你不改变自己，再怎么跳来跳去，你也跳不出自己的懒惰，自己的清闲。

我也在半导体封装测试厂里面做的,做后道封装的。我们这里工资也不高。加来加去也就那么一点点。如果不去转行的话，很难拿到高工资。

做半导体，如果不做芯片的开发、设计以及测试方面工作的话，其他工序是没有什么前途。资格老、年数长的大有人在。想往上升是很难地。

可以尝试下换行地。

封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（WTP）→晶圆背面研磨（GRD）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（W－M）→晶圆表面去膜（WDP）→晶圆烘烤（WBK）→晶圆切割（SAW）→切割后清洗（DWC）→晶圆切割后检查（PSI）→紫外线照射（U－V）→晶片粘结（DB）→银胶固化（CRG）→引线键合（WB）→引线键合后检查（PBI）；在经过后道的塑封（MLD）→塑封后固化（PMC）→正印（PTP）→背印（BMK）→切筋（TRM）→电镀（SDP）→电镀后烘烤（APB）→切筋成型（T－F）→终测（FT1）→引脚检查（LSI）→最终目检（FVI）→最终质量控制（FQC）→烘烤去湿（UBK）→包装（P－K）→出货检查（OQC）→入库（W－H）等工序对芯片进行封装和测试，最终出货给客户

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