我国宝岛台湾的半导体产业处于一个非常发达的地位，能够在半导体行业工作，在很多台湾居民看来是一个非常好的去向，因为这个行业一般能够有一个非常不错的薪资待遇。所以半导体行业吸引了越来越多台湾大学生的参与，但是由于从事这个行业需要运用到大量的理科知识，所以文科生在这个行业求职的时候会遭受到很大的困难与阻碍。文科生在从事这个行业时不仅薪资比较低，还需要在工作的同时进行相关知识的补充学习。这一现象暴露出了职场上的不易，例如职场上的竞争力非常大，许多工作需要人们的专业背景为基础。想要在这个行业发展的比较好，需要为自己创造一个能够收获广泛认可度的专业背景。
有媒体对从事半导体行业的台湾文科生进行了采访，这位女士拥有硕士学历，在大学时攻读的为教育学相关专业。所以她在理科知识上是相对匮乏的状态，由于看到半导体行业有一个非常不错的发展前景，所以迈入了这个行业。
但是与同属于这个行业的具有专业背景的工作人员相比，这位女士不仅薪酬更低，而且在签的劳务合同形式上也不太相同。在工作的过程之中，也没有老师来带着她们来系统的学习一些有关的知识，本身的工作时间就比较长，还需要挤出时间来学习和弥补电机相关知识，反而给这些人带来了更为严重的生活压力。
虽然这个行业是比较辛苦的，但是可观的工资和良好的发展前景也是吸引了越来越多人的加入，很多人在从事这个行业的时候，也能够结识到更多该领域的大佬。在工作的时候，也能够使自己获得一个从内到外的满足。
引言：如果想要研究半导体芯片，在大学选择专业时，首选的是化学和微电子科学工程相关的专业，计算机科学、材料物理或者信息与通信工程以及电子科学相关的专业也可以考虑，这一类专业可以做硬件包括软件方面的研究。毕业生毕业之后最合适选择的就是芯片制造行业，国家芯片发展急缺大量人才的引进，所以如果认真的学习专业知识，毕业后可以找到很好的专业对口的工作。
半导体芯片归根结底仍然属于微电子方面的研究，如果想研究半导体芯片，可以认真地学习这个专业所教授的关于集成电路的设计和制造课程。 而计算机科学相关的专业学习范围会更加广泛，在其所学的专业之中，也有研究半导体芯片的毕业之后，可以着重投入到芯片的软件开发上去。另一方面，材料物理专业也可以是想要研究半导体芯片同学的一种选择，因为半导体芯片也属于物理方面的知识，这个专业也可以教授同学关于半导体材料和器件的物理。
化学相关的知识是用来制作芯片的原材料的，因为芯片的原材料都是沙子，利用沙子中的硅而进行高精度的芯片制作，这个过程非常的复杂，需要极其精细的步骤处理，因此需要专业人才来做。现在芯片是非常吃香的，所以芯片研究的技术人员待遇也非常的高。
从目前的芯片制造前景来看，国际上芯片发展各方面已经趋于成熟，但是在国内，中国芯片的研究仍然十分薄弱，对于国家发展来说，如果想要摆脱发达国家对于自己的技术控制，就要自己潜心研究，开创属于自己的产品，这样才能真正的站起来。政府已经进行了大量资金的投入想要助力芯片发展，因此中国的芯片发展前景非常的好，如果大学是研究芯片专业的学生，无疑说是选择了一门热门专业，毕业后可以很好的找到工作。
策划 | Synopsys新思科技
视频合作 | eefocus与非网
本期《芯路》人物：汪凯?芯擎科技 CEO
“我觉得做芯片最重要的就是坚持，唯有坚持，才能把芯片做下去。”作为一名半导体行业的老兵，芯擎科技CEO汪凯博士在总结其过去二十多年的“芯路”历程时说道。
自大学时期一脚踏进电子工程领域，汪凯就与芯片结下了不解之缘。之后近二十多年的时间里，他始终坚持初心，在半导体领域默默耕耘，积累了十分丰富的从业经验，并成为全球半导体行业变革的亲历者。汪凯指出，全球半导体产业经过二十多年的变迁已然进入了寡头垄断的时代，但本土半导体产业却还刚刚处于起步阶段，若想真正实现全面自主，还需要较长的时间，其中汽车电子、5G、AI、物联网等新兴应用市场未来发展将十分可观。
比如汽车电子，随着汽车智能化、网联化、电动化、共享化发展，对半导体的需求会越来越大，尤其是自动驾驶的快速普及，推动汽车半导体正逐渐成为半导体领域增长最迅猛的细分市场之一，这也是为什么汪凯在半导体领域耕耘了近二十载，最后选择一头扎进汽车芯片这个细分领域的主要原因。据汪凯透露：未来，通过专注于设计和开发先进的汽车电子芯片，芯擎科技希望基于生态链的协同优势，帮助整车厂更好地迎接电气化和智能化变革，同时为中国乃至全球汽车电子产业的发展添砖加瓦。
中国半导体产业还在发展初期，关键领域仍待突破
据汪凯介绍，其在半导体领域的从业经历大概可以分为五个阶段，分别是求学、研发、产品管理、市场销售和自主创业，其中求学阶段主要是打基础。“半导体行业不像其他行业，在职场中行至中途还可以轻松换道，在半导体领域打拼具备一定的基础非常重要，而且基础打得好的话，后面的路走起来会相对容易很多。”汪凯表示。
“研发阶段更多的是将过去所学的知识充分运用到产品研发过程当中，通过具体实践思考怎么把产品做出来，并且打磨到极致。”
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产品管理阶段则让汪凯进一步了解到了产品和市场的重要性，以及怎么去定义一个产品系列，把握客户需求，成本控制和技术领先性这三个关键要素。
销售阶段更主要的是给予汪凯接触各种各样客户的机会。“在做销售的过程中，我有两大感受：一是产品永远是为市场服务的；第二，必须设立目标，并且对自己的目标一定要坚持。”汪凯指出。正是这样丰富的从业经历，为他最终选择自主创业打下了坚实的基础。在汪凯看来，作为一名企业家，很重要的能力是能够找准市场上真正有需求的产品，并且将其做到最好，提供给用户。
在半导体领域多年的坚持也让汪凯有幸成为半导体产业从新玩家密集入局向寡头垄断格局演变的见证者。据汪凯分析，从上个世纪九十年代到现在半导体行业先后经历了三次比较大的调整。首先是上个世纪九十年代初中期，美国半导体市场刚刚开始蓬勃发展，大批半导体厂家扎堆涌现市场，比如博通、高通、英伟达等差不多都是那个时候成立的。此后大约十年的时间里，全球半导体市场开始从新企业遍地开花向少数玩家掌控市场主导权演变，市场集中度逐渐提升。2010年以后，大型半导体公司先后走上兼并收购之路，比如NXP对飞思卡尔的收购，驱动市场集中度进一步提升，行业从多头格局向寡头垄断演变，并且一直持续到现在。
其中中国半导体市场，据汪凯分析目前所处的阶段大约相当于上个世纪九十年代的美国——新玩家密集入局，行业真正开始发展。因此不同于全球化企业已经具备十分完善的架构、产品研发和生态服务体系，本土半导体企业目前整体规模还相对较小，且主要是以低端替代的方式切入市场，并且技术方面也还存在一定的差距。
比如在制造工艺方面，目前在晶圆制造方面工艺走在行业前列的是台积电，按照之前的规划台积电将在今年量产5nm，其下一代的3nm工艺研发目前符合预期，甚至在更为先进的2nm工艺研发方面，台积电也已经取得了重大突破。紧随其后的三星，目前的工艺水平也已经提升到了5nm，并在进一步向3nm突破。这意味着与头部玩家相比，本土供应商还有较大的提升空间。特别是在汽车电子和工控芯片这两个领域，国内基本处于空白，需要花费较长的时间构建本土产业链。
起步虽晚但市场机会大，本土厂商后发优势很明显
在半导体领域，有一个非常典型的说法——第一名可以吃肉，第二名就只能喝汤，第三名可能连汤都没得喝，所以在这个行业里面汪凯认为要做就做最好的，只有做到最好的时候企业才有机会生存下去。但另一方面，中国半导体产业由于起步相对较晚，相较于国外成熟市场还有比较明显的差距，这就导致本土厂商在一定时期内无法和国际企业抗衡，更不用说抢占市场红利。
不过这也并不意味着面对竞争，本土半导体厂商就完全束手无策。汪凯指出，虽然起步晚但本土企业后发优势十分明显，尤其是在汽车电子这样的新兴市场里，考虑到中国在全球汽车市场所处的地位，以及目前的发展形势，如果本土企业能够抓准市场需求，密切配合客户需要，再加上本土企业有更靠近本地市场的优势，将有很大的机会脱颖而出。
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据测算，目前全球半导体市场的年复合增长率可能只有6%，甚至不足6%，但汽车半导体的年复合增长率却达到了8%，增长十分迅猛。按此趋势，到2025年汽车半导体的市场规模有望达到700亿美元，可谓半导体领域发展最快的细分市场之一。
不仅如此，汪凯指出除了汽车电子，未来半导体在物联网、5G、人工智能等新兴产业，以及存储芯片等细分领域的发展前景也将十分广阔，而汽车作为一个大型的移动终端，对于这些新兴技术也有巨大的需求。以汽车存储芯片为例，据 Counterpoint Research 估计，未来十年单车存储容量将达到2TB-11TB，才能满足不同自动驾驶等级的车载存储需求，这无疑会进一步扩大汽车芯片的发展空间。正因为如此，近几年大批本土半导体厂商纷纷涌进汽车芯片领域。
相较于其他半导体初创公司，芯擎科技有一个天然的优势，即借势吉利，更容易打开市场的大门。在汽车领域，一款新的产品要想“上车”，往往要经历灵魂三问：谁用过，跑了多少公里，出了问题谁来负责。对于初创公司尤为如此，但由于成立时间往往并不长，初创公司在市场化之初想要获取一个好的客户并不是一件容易的事。芯擎科技并没有这样的顾虑，因为未来芯擎科技的产品量产后，吉利会作为首家车企进行搭载，这将大大有助于其产品尽快推向市场，供更多的车企搭载。
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芯擎科技的首款产品将面向智能座舱，并且能够支撑L2级自动驾驶应用，产品将于今年年底流片，随后进行样片制作，并与整车进行适配，大约2022年正式量产。“未来，我们还会开发与智能座舱配套的MCU，以及自动驾驶芯片，以逐步建立完善的产品体系。”谈及芯擎科技未来的产品规划汪凯表示。
本土玩家密集入局，获得市场竞争优势尚需时日
毋庸置疑，在过去很长一段时间里中国半导体市场一直由外资牢牢占据着主导地位，近几年在国家的大力支持以及本土厂商的密集布局下，汪凯指出这种情况正逐渐改善。
以生产制造为例，虽然因为一些限制，本土厂商在工艺方面与全球领先企业还存在一定的差距，但目前国内已经开始涌现一批成熟的企业。如中芯国际，作为是中国大陆一家规模最大的集成电路晶圆代工企业，目前已经能够为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，日前该公司已经正式在科创板上市。另外半导体设计方面，国内也在逐渐补齐短板。
未来随着本土厂商持续发力，汪凯认为本土芯片企业中很有可能出现挑战国际巨头，甚至比肩他们的企业，这在目前有很好的机遇。中国科技应用的大爆发为本土芯片厂商突围提供了很好的契机，与跨国公司相比，中国公司在获取本地支持、构建成本竞争力等方面具有明显的优势，均为本土企业实现国产化提供了重要支撑。
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但汪凯也强调由于芯片行业壁垒比较高，初创公司入局可以从门槛相对较高的领域做起，这样可能开局难度较大，但一旦成功对应的壁垒也会更高一些。而除了选准目标市场，他指出具备专业的人才和充足的资金十分关键。特别是人才，比如芯擎科技因70%以上的员工都是硕士或者博士学历，且绝大部分都具备十年以上行业经验，在开展研发时可以省掉很多磨合的过程，有助于快速将产品推向市场。“因为对于初创公司来说，抓紧时间上市很重要，正所谓‘唯快不破’嘛。”
即便上述条件都具备，汪凯认为本土芯片厂商要想实现全面的国产化仍需较长时间，这个过程不会一蹴而就，而是会随着本土企业的产品谱系逐渐完善、市场接受程度不断提升慢慢形成。并且很重要的一点是，本土企业应该先充分立足于国内市场，以获取足够的市场份额，才能更好地角逐国际市场。
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